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ST持续永续创新 朝2027年碳中和目标迈进 (2023.02.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）是横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商，自1987 年开始为全球市场设计制造提供半导体晶片。作为一家具有浓厚的永续发展文化的半导体垂直整合制造商（IDM），ST也是世界上第一家承诺到2027 年实现碳中和的半导体公司 |
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十大云端应用开发趋势与预测 (2023.02.02)
本文预测2023至2025年的十大云端应用开发趋势，将成为企业扩展云端应用服务的推动力。 |
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金融机构促进资安风险管控战略和能力 (2023.02.01)
最新调查显示，亚洲日益增多的欺诈事件促使金融机构优先考虑技术风险管理战略和能力。 |
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【活动报导】养鸡场里的智慧 EDGE AI 助力畜牧养殖 (2023.01.30)
人工智慧风潮席卷各大产业，其中边缘运算是更是近年企业积极导入的技术，然而Edge AI的原理究竟是什麽，又该如何落实到产业当中，是许多企业尝试AI升级转型过程中，首先面对的难题 |
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智慧养殖为渔货永续带来新视野 (2023.01.30)
越来越频繁的极端气候对养殖业者造成莫大的冲击，另一方面，养殖业也面临劳动人囗不足的困境，促使水产养殖者必须着手规划新的养殖策略，而自动化的养殖和数位化的运营，将是这波转型的不二方针 |
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加速供应链转型 区块链为软体服务提供新商机 (2023.01.19)
区块链可为分散式账本技术解决许多相当关键的议题。
除了加密货币，企业和政府也开始对区块链的技术产生兴趣。
面对机会，区块链解决方案能在供应链中解决最紧迫的挑战 |
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NVIDIA与戴尔合作扩展人工智慧产品组合 (2023.01.18)
NVIDIA 与戴尔科技集团 (Dell Technologies) 在这项人工智慧 (AI) 合作案中，宣布推出一系列搭配 NVIDIA 加速功能的 Dell PowerEdge 伺服器系统，协助企业能够高效运用 AI 技术进行业务转型 |
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Google Cloud全新AI工具可协助零售商提升营运表现 (2023.01.17)
Google Cloud 发表四项全新及更新的 AI 技术，协助零售商改善店内货架检查流程，亦在购物网站为消费者提供更自然流畅的线上购物体验，进而提升日常营运效率与电子商务网站的业绩 |
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AWS：人工智慧与机器学习支援的自动化带来更强的安全性 (2023.01.16)
现今，云端技术被广泛使用於全球各地乃至於太空宇宙，大量资料正以指数级速度被储存於云端中，而企业对云端运算和资料的依赖也越趋成长，因此资料安全对於业务的稳定成长和云端运算的发展至关重要 |
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Palo Alto Networks：认清5大网安迷思 有效采取零信任策略 (2023.01.12)
即便是最好的网路和安全专家也有盲点。部署最新和最好的硬体或解决方案、遵守行业标准都不足以保证网路安全，而没遭受过网路攻击也不表示企业拥有强大的安全防护 |
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爱立信：以5G打造港囗4.0 打造智慧港囗 (2023.01.12)
根据国际海运总会 (International Chamber of Shipping) 的资料，航运促进了全球近九成的贸易活动。而根据台湾港务公司统计，台湾 2021 年港群货柜量也创下历史新高。但伴随着运量成长衍生的塞港与环境永续议题，也引发港湾智慧转型的浪潮 |
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科技改变世界 AIoT翻转农渔业 (2023.01.11)
台湾渔业从业人囗逐年降低，突显台湾农林渔牧从业者逐年减少、人囗老化及人力断层等问题。随着政府积极推动青年回乡等相关计画搭配奖励措施，前述问题出现转折，除了政策支持与推动，智慧农业也发挥关键助力 |
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Kodiak机器人公司开创自动驾驶长途运输新时代 (2023.01.10)
商业卡车运输是美国经济的支柱，这一点在过去几年里表现得最为明显，因为新冠疫情导致的供应链中断席卷了整个美国。与此同时，找到愿意开卡车的人越来越难。美国卡车运输协会 (American Trucking Association) 资料显示 |
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甲骨文：2023年一体适用型云端已不合时宜 (2023.01.09)
根据 Gartner 2022 年 4 月份的估计资料显示，全球公有云服务的最终使用者总支出将从 2021 年的 4,109 亿美元增长 20.4% 至 2022 年 4,947 亿美元。2023 年，总值预计将达到近 6,000 亿美元，凸显云端发展趋势强劲 |
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ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准，而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达（Mastercard）及Visa之支付计画认证 |
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高通和Salesforce协助汽车制造商 以资料驱动连网客户体验 (2023.01.07)
高通技术公司和Salesforce宣布，双方计画合作为汽车产业开发全新智慧连网汽车平台。此全新平台采用Snapdragon数位底盘和Salesforce汽车云端打造而成，旨在向汽车制造商、车队供应商、汽车金融公司和其他供应商提供技术方案，以协助设计并带来可在整个汽车生命周期更新的新一代个人化客户体验 |
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车用MEMS 感测器越来越智慧 彻底翻转车辆监控功能 (2023.01.07)
全新ST汽车动作感测器ASM330LHHX所提供。此感测器可侦测在嵌入式机器学习核心（MLC）中执行的特定事件，其归功於可发出警报或触发其他装置的AI演算法。 |
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ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技术、人工智慧（AI），以及功耗优化效果显着之自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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欧特明与Sony合作开发ToF相机模组 共同进军AIoT市场 (2023.01.05)
欧特明电子与Sony策略合作，共同开发新一代深度相机模组(ToF) ，可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 Autonomous Forklift等无人载具，除此之外，ToF相机模组加上视觉AI技术能够发挥具有高隐密性的影像辨识功能 |
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挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28)
要让每总体拥有成本（TCO）的晶片性能跃升，系统级设计、软硬体（电晶体）协同设计优化、同时探索先进算力，以及多元化的专业团队与能力，全都至关重要。 |
