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欧特明与Sony合作开发ToF相机模组 共同进军AIoT市场 (2023.01.05)
欧特明电子与Sony策略合作，共同开发新一代深度相机模组(ToF) ，可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 Autonomous Forklift等无人载具，除此之外，ToF相机模组加上视觉AI技术能够发挥具有高隐密性的影像辨识功能 |
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挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28)
要让每总体拥有成本（TCO）的晶片性能跃升，系统级设计、软硬体（电晶体）协同设计优化、同时探索先进算力，以及多元化的专业团队与能力，全都至关重要。 |
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智慧人机介面将产品设计发想变成无限可能 (2022.12.27)
晶片、软体和机器学习技术不断推陈出新，正在用各种人机介面的可能性为更加智慧的世界赋能；而通过新的智慧介面功能使其物联网产品获得差异化优势，同时加快产品上市速度 |
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展??2023年！科技业能否再登巅峰 (2022.12.25)
台湾疫情爆发、全球通膨危机、中国重回封城、俄乌战事越演愈烈、两岸情势紧张，所有的坏事突然一起发生，於是世界经济降回冰点，对於接下来的2023年，没有人抱持着乐观的态度 |
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SailPoint：身分安全将成为网路防御的最前线 (2022.12.22)
SailPoint 今公布「2023年全球身分安全趋势预测」，针对企业抵御不断变化的网路威胁情势，提出最需关注的五大关键预测，显示身分安全将在全新年度中成为网路防御的最前线 |
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以深度学习和Spine Tool评估阿兹海默症治疗标的 (2022.12.21)
阿兹海默症（Alzheimer's disease）被视为造成失智最常见的原因，以深度学习和基於MATLAB影像处理应用的Spine Tool，可以协助将计算流程自动化，进而评估阿兹海默症治疗标的 |
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智慧边缘逐步成形 工业制造加速转型浪潮 (2022.12.21)
工业4.0时代来临，设备及产线的自动化将为制造业带来全新样貌。工业物联网加速布建，智慧边缘逐渐成形，制造业面临数位转型浪潮。如何有效率进行智慧边缘的管理，也成为当务之急 |
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为什麽资讯科技服务管理越来越重要？ (2022.12.20)
今日企业对IT的期许跟依赖度更甚，资讯科技服务管理（IT Service Management；ITSM）的方式，必须更敏捷、更易取得、更「自动化」及更「AI化」。而把事情「集中化」在一个点後，就有机会「可视化」，加快IT的反应能力与弹性 |
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以AI平台改变PCB的现场管理模式 (2022.12.20)
在生产过程中，通过创新的AI机器学习运用技术，成为易用的数据分析工具，能够迅速建立标准化的智能决策体系，帮助工厂进一步扩大生产规模，并且提升生产和产品研发的效率 |
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英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14)
英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代，AI 驱动大未来」为题，展示与AI整合之5G连接解决方案，并於各种智慧场景之应用，例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通，以演绎次世代之产业创新 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
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NEC推出卓越中心2.0创新方案 (2022.12.01)
持续不断推进数位化，以及商业、生活崭新模式的 NEC 台湾，历经多年来与产业合作夥伴及客户的协同创造与开发，今日再度於 NEC 卓越中心（Center of Excellence, CoE）发表整合 NEC 生物辨识、数位政府、智慧零售、数位金融等各项先进技术的最新应用方案 |
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无线工业节点上的多感测器AI资料监控架构 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1为无线工业节点上之多感测器AI资料监控架构，本模组有助於实作和开发以STM32Cube的X-CUBE-AI扩充套件或NanoEdge AI Studio 设计的感测器监控型应用。 |
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Vertiv升级电信业者机房设备 降低46%机房空调能耗 (2022.11.30)
因应环境、社会、治理（Environmental, Social, Governance，ESG）趋势，各大企业加紧步伐进行不同方式的绿色转型、调整与规划。Vertiv维谛以一条龙服务，积极协助台湾前三大电信业者优化机房空调能耗 |
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NVIDIA以其人工智慧研究论文 荣获NeurIPS奖项 (2022.11.30)
NVIDIA Research 的两篇论文，一篇关於探索基於扩散的生成式人工智慧 (AI) 模型，另一篇则是关於训练通用式 AI 代理，因其对 AI 和机器学习领域的贡献而荣获 NeurIPS 2022 奖项 |
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当机器视觉结合AI技术 推动物联网新进展 (2022.11.27)
在工厂自动化和农业等许多领域都应用到视觉感测技术，虽然看似效果显着，但只有当AI和机器学习被添加到组合中时，该技术才能真正发挥其作用。 |
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ST嵌入式AI解决方案增加简化机器学习开发的进阶功能 (2022.11.25)
为扩大开发工具之功能并加速嵌入式人工智慧（AI）和机器学习（ML）开发专案，意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升级版本。这两个开发工具有助於将人工智慧和机器学习移转到应用边缘装置 |
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施耐德电机成为全球半导体气候联盟创始会员 (2022.11.25)
国际半导体产业协会（SEMI）宣布成立全球半导体气候联盟（Semiconductor Climate Consortium，SCC），施耐德电机Schneider Electric於11月正式宣布成为全球半导体气候联盟的创始会员及管理层赞助商，期盼在加速半导体产业生态圈及减少温室气体排放上做出贡献 |
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人机协作风潮正起 小型机器手臂提升工作效率 (2022.11.24)
在消费市场长期需求的推动下，机器人和其他自动化系统将被快速采用。而协作机器人方兴未艾，正大举进军制造业与其他商业场合。 |
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AI驱动数位创新与韧性永续发展 验证机制逐渐成形 (2022.11.10)
根据IDC调查全球AI整体市场营收(涵盖软体、硬体、服务)从 2021到2022年，年成长率近20%，预估2025年突破7,000亿美元，其中，以AI软体占比最大，每年占87%以上，预估2022 年达到3,561 亿美元 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
