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Arm：Armv9架构将导入所有行动装置 (2021.12.24)
Arm架构处理器在今天的世界中，几乎已经存在于各种不同的应用层面中。特别是对于高效能运算以及低功耗效能需求若渴的智慧手机上。 Arm全面运算解决方案于今年提出的Armv9架构，可以有效提升CPU、GPU与系统IP表现，并从系统层面带来效能与效率，并进一步实现Arm全面运算策略下的三大关键支柱：运算效能、便于开发人员使用与安全性 |
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Digi-Key：工厂感测器数量遽增 部分领域加速成长 (2021.12.23)
感测器在消费型空间和家庭自动化中将率先首先被大量采用。包括温度和湿度等感测器，在家庭恒温器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常见。温度感测器至今仍然是 Digi-Key 销售第一的感测器类型，用途在最近几年大增 |
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英特尔oneAPI 2022开发工具包为开发人员加值 (2021.12.23)
英特尔今日推出oneAPI 2022工具包。新款强化后的工具包扩展跨架构功能，为开发者加速运算提供更好的使用效率和架构选择。新功能包含全球首款实现CPU和GPU的C++、SYCL与Fortran、资料平行Python统一编译器，先进加速器效能模型与调整，以及AI与光线追踪视觉化工作负载效能加速 |
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兆辉光电推出不易晕眩元宇宙光场投射模组 (2021.12.22)
兆辉光电（PetaRay）完成天使融资，由上市公司益登科技董事长曾禹旖及其在美国矽谷的天使投资伙伴，与台湾的创新工业技术移转(ITIC)共同投资。兆辉光电主推新一代光机技术，让使用者可以长时间观看AR/VR/MR内容而不头晕 |
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2021最失望与2022最期待的五大科技 (2021.12.22)
CTIMES编辑团队特别挑选整理了五大最失望与最期待的科技趋势，且听本刊编辑部为各位读者细说道来。 |
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ST升级NanoEdge AI Studio 简化IoT和工业设备ML软体发展 (2021.12.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出机器学习开发工具NanoEdge AI Studio第三版，这是自年初并购Cartesiam后对该款机器学习应用软体开发工具的首次重大更新。
新版NanoEdge AI Studio的问世正值AI功能从云端向边缘移转之际 |
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Pure Storage：容器将成为企业竞争优势 (2021.12.21)
Pure Storage（NYSE:PSTG）Q3营收年增率（YoY）上升37%，所有产品线于全球市场皆实现二位数季度成长，今年更荣获Gartner「主储存魔力象限」与「分散式档案系统与物件式储存魔力象限」双领导地位 |
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AWS发布2022年及五大技术趋势预测 AI开发软体居首位 (2021.12.20)
AWS技术长Werner Vogels，日前针对2022年及未来五大技术趋势，提出了预测与看法。其中AI软体开发和云端无处不在，被列于第一及第二项观察。
以下便是其预测的内容：
预测一：AI支援的软体开发隆重登场
2022年，ML将开始在增强软体开发人员的工作流程方面发挥重要作用，帮助他们写出更安全、更可靠的程式码 |
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[自动化展] 台达电子：由点至面打造智能工厂解决方案 (2021.12.17)
台达电子在本次的2021台北国际自动化工业大展中，透过包括智能工厂解决方案、智能机台建置与整合、制程自动化、智能产品等四大展区，协助产业加速达成「产线智慧化」，并实现数位转型与智能升级 |
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[自动化展]泓格科技：物联网与大数据是实现智能工厂的基石 (2021.12.17)
在本届的工业自动化大展中，泓格科技展示了一系列工业产品与解决方案。在今日，由物联网与大数据掀起一阵数位转型的浪潮，透过设备与感测器的远端管理、双向互动，特别是感测器数据的即时撷取、储存与分析，已成为工业数位转型成败的关键 |
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[自动化展] 倍福自动化：PC-based控制技术加速工业数位转型 (2021.12.15)
倍福（Beckhoff）自1980年成立以来，利用PC-based 控制技术，打造开放式自动化系统。产品主要涵盖范围有：工业PC、I/O及现场汇流排元件、驱动技术以及自动化软体。产品系列适用于所有领域，可作为单一元件使用，或用于集合多功能的完整统一控制系统 |
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打造供应链金融平台 助银行开拓四方共赢局面 (2021.12.14)
中小企业在供应链金融（SCF）的市场痛点再次浮上台面，成为市场关注焦点。 |
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新一代可扩充边缘微型资料中心部署 (2021.12.14)
使用模组化电源的分散式边缘基础架构，可以加速处理与资料传输，有助于实现散热良好而且节能的紧凑固态EMDC设计。 |
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Moxa展示Powered-by-Moxa时效性网路应用 (2021.12.13)
四零四科技 (Moxa) 将于2021台北国际自动化工业大展中，展示一系列最新的时效性网路 (TSN) 及通过CC-Link IE TSN认证的智慧制造应用方案。本次展出全是Moxa TSN全球推进计画率先在台湾催生的多项采用TSN技术的智慧制造应用，其中包含印刷电路板组装、晶圆制造、制鞋以及食品饮料包装等产业，同时展现 Moxa在TSN产业应用落地之进程 |
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ROHM集团推出1W高功率无线充电晶片组 (2021.12.09)
近年来，对提高小型电子装置（尤其是小型医疗装置）防触电安全性的需求高涨。而无线充电不需要电源连接器，且密封外壳可以提高防水防尘性能，因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性 |
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爱立信：行动网路流量过去10年成长近300倍 (2021.12.09)
5G正在进入新的发展阶段，爱立信全球市场观察显示，自2011年首度发表《爱立信行动趋势报告》以来，行动网路流量成长了近300倍。这项惊人的数据来自爱立信结合当前和历史数据的研究结果，并收录于《2021年11月爱立信行动趋势报告》十周年版 |
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Palo Alto Networks：组织能否应对资安威胁至关重要 (2021.12.09)
Palo Alto Networks公布最新2022年资安趋势预测报告。 2021 年，随着组织继续应对全球疫情的影响，创新和数位转型持续加速，但骇客也越来越老练，不但损害了数位经济的基础，勒索软体攻击的影响也达到了前所未有的规模，威胁到全球数千家组织，甚至将关键基础设施作为人质 |
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Ubuntu针对英特尔新一代处理器优化 供物联网新创加速导入 (2021.12.07)
英商科能 (Canonical) 发布了第一个针对下一代英特尔物联网平台最佳化的 Ubuntu 版本，可满足多样化垂直产业对智慧边缘运算的独特要求。
英特尔与英商科能 (Canonical) 两家公司都致力于在 Ubuntu 上实现英特尔物联网平台的特定功能，如即时效能，可管理性，安全性和机能安全，以及允许使用者利用其改进的 CPU 和图形处理效能 |
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机器学习模型设计过程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述机器学习专案的必要开发步骤，并介绍ST MEMS感测器内嵌机器学习核心（MLC）的优势。 |
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特定处理能力驱动Arm架构云端运算时代 并为客户带来创新 (2021.12.06)
AWS 本周以 AWS Graviton3 迈入下一个 Arm 的技术里程碑。在复杂的运算工作负载部分，它能提升超过 25% 的效能。此外，Graviton3 在机器学习、游戏与媒体内容解码方面，则可达到两倍的浮点运算效能 |
