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预见AR技术里程碑 低功耗设计与演算法见真章 (2020.10.08)
虚拟实境（VR）整合多元感测晶片来撷取现实环境的资讯，并透过先进处理器与智慧演算法，扩增使用者认知与判断的准确度与时效性，成为最有可能领先达到普及的XR关键技术 |
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Xilinx：FPGA是所有显示技术的最隹TCON方案 (2020.10.08)
显示和电视技术，在最近的3到4年之间，其中最重要的一个热词应该是所谓的HDR（High-Dynamic Range；高动态范围 ）。业界晶片、显示面板、PC、系统厂商均叁与制定了相关HDR标准 |
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TRENCHSTOP IGBT7：工业驱动器的理想选择 (2020.09.30)
变速驱动器（VSD）相较于以机械节流进行的定速运作，能够节省大量电力。 IGBT7适合需要高效率和功率密度的变速驱动器使用。 |
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显示仍是VR技术瓶颈 内容与服务左右未来发展 (2020.09.30)
以功能来说，VR系统最主要的设计挑战，就在于要有能力提供优异的立体视觉体验，而这并不是件容易的事。 |
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物联网系统连网晶片组或模组：破解难题 (2020.09.29)
物联网装置数量将超过750亿，远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人口的数量。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。 |
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智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制，还不如让装置有自主运作的能力，甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。于是智慧物联的应用架构开始生成。 |
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ST：辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分，ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器，特别是MEMS和惯性测量元件，具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件，即所谓的6DOF模组，将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起 |
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K&S：享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中，并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP)，区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等，全都仰赖於先进封装科技才得以实现 |
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车用雷达IC设计之环境回圈验证 (2020.09.23)
本文聚焦于感测器实现数位部分的验证，但这个环境回圈方法可以容易延伸到验证混合讯号和RF设计。 |
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藉由惯性感测器和机器学习评估老年人跌倒风险 (2020.09.21)
在Kinesis Health Technologies的工程团队透过MATLAB开发一个客观、量化的方法来对跌倒风险、脆弱性、活动性损耗进行筛检的QTUG软体系统。 |
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在高速运动控制要求下 CPU与FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透过CPU、FPGA与其他机构的搭配可以减轻PLC程式的负担，另一方面， CPU具有高速计算能力适用于控制伺服马达。 |
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零交叉侦测 IC可大幅降低生活家电待机功耗 (2020.09.16)
ROHM针对空调、洗衣机和吸尘器等生活家电，研发出零交叉侦测 IC－BM1ZxxxFJ系列产品，大幅降低待机功耗。 |
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具智慧监控之伞架装置 (2020.09.14)
本作品具有可切换模式的开关、可启动/关闭伞架运转的按钮、LED提示、语音提示，喇叭警示，自动转动放置雨伞之伞座.... |
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双极/双向直流对直流电源供应器以及从5至24V输入电压汲取电流 (2020.09.14)
本文介绍一款解决方案，能排除输入电压变化的影响，并产生供电以及逆转电流方向，亦即从输出转向输入。 |
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ST：汽车电子化加速 共用汽车提供更多商机 (2020.09.09)
在2019年，车用电子市场总规模为350亿美元区间，分为传统车用核心电子（约占65％）和数位化与电动化（占35％）两部分。若回到10至20年前，要改变这两个比例可能需要15到20年的时间，甚至更长时间 |
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高性能测量系统在嘈杂环境中改善EV/HEV电池健康状况 (2020.09.09)
对于现今主要会采用电池的电动汽车与混合动力车（EV/HEV）来说，为了提升电池的可靠性，必须提高这些车辆中电池单元测量的准确度，而透过整合杂讯过滤来实现高电压测量的准确度，将会大幅减少外部元件的需求 |
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Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品，它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能 |
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医疗设备高效电源管理之高性能设计 (2020.09.08)
新世代医疗穿戴式设备已整合一系列微机电系统（MEMS）感测器，但这些感测器本质上具有高讯号杂讯比的问题，设计人员需要寻找新的节能解决方案。 |
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正本清源 PCB散热要从设计端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散热能力，必须从源头着手，也就是从布线端就要有热管理的思惟，进而设计出热处理最佳化的电路布线。 |
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Arm：高效能处理器才能驱动运算型储存的未来 (2020.09.04)
物联网数据量预计在 2025 年将超过 79 ZB，但数据真正的价值来自於分析之後产生的洞见。我们越能在接近数据生成的位置处理这些洞见越好，原因是安全性、延迟性与能源效率都能提升 |
