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[CES]瑞昱公布通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案 (2022.01.06)
瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案，包括：
超低功耗双频无线网路摄影机单晶片
瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片，其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数 |
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莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作 |
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默克与Palantir合作打造Athinia半导体生产数据分析平台 (2022.01.05)
默克宣布与Palantir Technologies建立伙伴关系，双方将携手为半导体产业发展出一个安全的协作数据分析平台—Athinia。此平台将会利用人工智慧(AI)与大数据来解决目前产业所面临的迫切挑战，例如：晶片短缺、提高产品品质与供应链透明度，并能加快产品上市时程 |
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Arm：元宇宙虚拟应用需极致运算速度与峰值效能 (2022.01.04)
随着5G普及加上元宇宙等新兴议题持续发酵，也为行动运算市场带来了全新的需求。 Arm资深市场策略经理吕建英指出，这些应用首先都需要更高的解析度、以及更高的帧率 |
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ROHM无线充电模组实现小巧轻薄型装置无线充电 (2022.01.04)
半导体制造商ROHM推出了天线和电路板一体化的小型无线充电模组「BP3621（供电模组）」及「BP3622（受电模组）」，可轻松实现SmartTag和智慧卡等小型装置以及电脑周边设备的无线充电功能 |
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NetApp针对关键企业应用 推出AFF A900与ONTAP企业版 (2022.01.03)
NetApp推出NetApp AFF A900，其采用NetApp ONTAP企业版资料管理软体，也为NetApp的All Flash储存系统阵列产品组合增添新成员。新推出的AFF A900能为企业提供资料储存性能，以加速满足其对关键企业资料库与应用的需求、提供安全性与可靠性以维持客户资料的高可用性、安全性，以及提供敏捷组织所需的简易性与弹性 |
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高通：持续推动智慧型手机之外的业务多元化策略 (2022.01.03)
尽管面对疫情带来的不确定性以及供应链环境的诸多挑战，高通依然在2021会计年度创下营收新纪录，持续推动智慧型手机之外的业务多元化策略，连续五个季保持半导体业务税前利润（EBT）超过100%的同比成长，并实现技术授权业务的稳定发展 |
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感测器中的AI – 嵌入式机器学习核心运行决策树分类器 (2021.12.30)
人工智慧应用的市占率稳步成长。为此，意法半导体提供广泛的产品组合，轻松实现多级别的人工智慧应用。 |
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CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会，以及第一线厂商与专家的专访 |
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是德科技IMS eCall验证率先取得GCF认证 (2021.12.29)
是德科技（Keysight）取得全球认证论坛（GCF）的符合性测试案例认证，协助晶片供应商验证基于IP多媒体子系统（IMS）上的汽车自动紧急呼叫（eCall）功能，并能透过4G LTE网路发挥更大的功用 |
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思科助长庚医院导入Webex线上看诊系统 (2021.12.29)
今年5月中，台湾疫情骤然升温，政府紧急宣布启动门诊营运降载，暂缓健检、物理治疗、职能治疗与美容服务等医疗应变措施。在此之前，思科（Cisco）与合作伙伴国众电脑与联慷资讯，协助长庚医院全台院区在一个月内导入Webex视讯解决方案，使得长庚医院成为台湾最完整使用思科产品的医疗院所，为长庚医院进一步往智慧医疗迈进 |
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达梭与Atos合作为关键产业提供主权云端平台体验 (2021.12.28)
达梭系统与Atos共同宣布推出全球合作伙伴计画，该计画内容为在主权环境（sovereign environment）对国防和医疗产业等关键敏感产业（sensitive industries）提供3DEXPERIENCE SaaS平台 |
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高通携手企业伙伴 打造5G毫米波艺文展演空间 (2021.12.28)
高通技术公司与中华电信、启碁科技、广达电脑合作，在国家两厅院场域建置全球领先的5G毫米波多维度展演空间，达成600Mbps的上传速度，让在两厅院演出《神不在的小镇》的现场演员 |
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Oracle Cloud灾备方案助企业正常营运 落实业务连续性 (2021.12.27)
景硕科技 (Kinsus) 采用Oracle云端基础架构 (OCI)，透过强力布署灾备方案(DR) ，推动公司正常营运，落实业务连续性概念。
景硕科技长期致力于投入封装载板研发及制造，包含细线路、薄厚度、复杂结构等技术 |
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是德参加O-RAN全球插拔测试大会 加速推动O-RAN规格制定 (2021.12.27)
是德科技（Keysight ）参加O-RAN联盟主办的第三届全球插拔测试大会，展示如何透过开放标准介面加速推动技术开发。
超过40家厂商、12家行动通讯业者，以及5家开放测试与整合中心（OTIC），使用Keysight Open RAN Architect（KORA）解决方案，验证多厂商网路功能的整合性，以及O-RAN规格的相符性 |
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云达科技深耕5G+AI应用 串联生态系加速企业数位转型 (2021.12.27)
云达科技（QCT）于桃园总部与英特尔共同打造 5G Open Lab。该实验室设立宗旨为提供完整5G网路整合验证功能，将作为云达与开放生态系合作的基地。云达为连结5G生态圈、加速5G应用开发，成立 5G Open Lab，提供自行研发企业专网设备让软硬体解决方案伙伴进行端到端的整合开发与测试 |
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Arm：Armv9架构将导入所有行动装置 (2021.12.24)
Arm架构处理器在今天的世界中，几乎已经存在于各种不同的应用层面中。特别是对于高效能运算以及低功耗效能需求若渴的智慧手机上。 Arm全面运算解决方案于今年提出的Armv9架构，可以有效提升CPU、GPU与系统IP表现，并从系统层面带来效能与效率，并进一步实现Arm全面运算策略下的三大关键支柱：运算效能、便于开发人员使用与安全性 |
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施耐德电机发布全球首创资料中心永续架构指南 (2021.12.24)
随着世界变得更加自动化和数位化，资料中心产业正急速转型以顺应市场需求，「永续发展」也成为该产业的关键议题。许多资料中心业者纷纷对永续发展做出承诺，作为其环境、社会和治理（ESG）计划的一环 |
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Digi-Key：工厂感测器数量遽增 部分领域加速成长 (2021.12.23)
感测器在消费型空间和家庭自动化中将率先首先被大量采用。包括温度和湿度等感测器，在家庭恒温器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常见。温度感测器至今仍然是 Digi-Key 销售第一的感测器类型，用途在最近几年大增 |
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云原生：边缘云端储存弹性化 (2021.12.23)
现今包罗万象的感测器及物联网装置可以收集云端边缘的大量资料，现有资料转变成资讯与知识的方式及应用程式推陈出新，进而推动能保持弹性化、可扩充性及可靠性的云原生运算方案 |
