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CTIMES / 物联网
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体(ST)以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力
实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势,使得MRAM成为边缘装置的理想选择。
矢志成为IC设计界的建筑师 (2019.10.03)
再庞大复杂的电路设计,也要从最根本的架构来发想,而且一但架构错了,後面再怎麽补,也难竟全功,这是撷发科技的核心商业模式。
未来三年亚太区金融服务业采用AI 将可有效提升竞争力达41% (2019.09.25)
根据一份针对金融服务业所进行的《人工智慧带来的亚太地区金融服务业成长评估》调查结果显示,使用人工智慧的公司预计未来三年的竞争力将提高41%。这份调查是由微软亚洲及IDC亚洲/太平洋(IDC Asia/Pacific)所公布,在研究中同时也发现,亚太区有超过一半以上(52%)的金融服务业组织已投入发展人工智慧
掌握机联网关键设计 打造工业物联网基础 (2019.09.24)
机联网是工业物联网的基础,透过完善的功能设计,将可串连位於各地的机台,掌握其运作状态,提升企业竞争力。
u-blox:鞋联网概念崛起 智能鞋需要更优质蓝牙与定位模组 (2019.09.19)
台湾是全球重要的制鞋基地,尽管并非以品牌见长,然而在全球制鞋市场上拥有举足轻重的角色。近年来随着智能穿戴装置的风潮带动下,智能衣也一度被市场重视,然而由於种种限制门槛与技术挑战,使得後续发展未如预期
超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展,再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术,使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠,且更易於以紧凑、可靠的形式实施。
建筑智能化方向确定 加速节能设计是重要方向 (2019.09.09)
由於建筑智能化技术在住宅建筑中大量应用,供人们居住的具有智能化、资讯化、数位化功能的住宅区域不断涌现,使得智能化住宅区正动态地改变了『智能建筑』原有的涵义,成为智能建筑的另一重要组成部分
Gartner:2019年十大无线通讯技术趋势 (2019.09.06)
新型无线技术在未来五年将成为机器人、无人机、自动驾驶汽车和新型医疗装置等各种新兴科技的关键,本文为Gartner盘点的十大无线科技趋势。
在几分钟内构建智慧??温器控制单元 (2019.09.05)
初创企业和老牌公司需要一种方法来简化其设计流程, 并找到一种性价比高、通用和便於使用的开发解决方案, 以便尽快将概念证明投入生产。
应用於无线充电技术的类三角测量法 (2019.08.12)
荷兰爱美科(imec)射频能量撷取(RF harvesting)和无线电力传输(wireless power transfer)的资深研究员Huib Visser,说明了其窥探此技术後观察到的现状和未来发展。
推动组织革新 罗姆台湾将更贴近客户 (2019.08.07)
罗姆台湾区董事总经理廖锦玉的个人特质与行动,未来也将逐渐转换成具体的成果,不仅影响内部团队,同时也将带动罗姆在台湾市场有一番新的气象。
能源应用之未来次世代行动应用前瞻 (2019.08.02)
MIC预估2026年全球5G能源市场规模将达216.5亿美元,其中通讯专网、无人机巡检、智慧电网等属於短期内可较快实现并商用之5G潜力应用。
工研院TechDay六大亮点 中巴自驾载具发展机会大 (2019.07.31)
在电影情节中,利用ATM、便利商店的各个摄影机来追踪人物,如今在现实生活中已开始萌芽。工研院在其ICT TechDay(资通讯科技日)展示了34项资通讯创新技术,例如在珠宝名画展试图神不知鬼不觉混入人流的可疑人物
工业4.0四大技术之必要 (2019.07.24)
在工业4.0的转型下,如何在一个地方整合四种必要的工业物联网技术:网路、处理、使用者介面和安全性是挑战。
跨出产业小框框 抓住Big Data和AI大趋势 (2019.07.12)
前行政院长张善政可说是台湾弃「科」从政的代表人物。不仅放弃了多数人梦想的Google高阶经理人职务......
工业物联网来势汹汹 通讯整合已成制造业重要课题 (2019.07.04)
工业物联网是制造业重要趋势,作为架构中的重要连网技术,工业通讯也必须全面整合,方能使系统发挥既有效益。
ST:双核心架构MCU更有助简化复杂应用开发时程 (2019.06.27)
意法半导体(ST)推出首款双核心微控制器产品,将ARM Cortex M7与M4等双运算核心融为一体,其目标在於充分发挥双核心架构的优势。而可发挥的四大优势包括:增加系统效能
快速架构智慧化平台 工业无线通讯应用加速 (2019.06.26)
在智慧制造体系中,无论是生产系统或厂务设备,其数据的可视化都是重要环节,无线通讯系统可以用最小的成本支出,快速搭建起通讯架构,让工厂内的资讯可以快速流动
丢掉钥匙并快速构建智慧锁 (2019.06.24)
预计到 2023年,智慧锁市场将在包括住宅、商业和工业在内的各种应用中增长到27亿以上。

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