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欧司朗宣布马来西亚新厂如期投入营运 扩大高阶LED应用产能 (2017.11.24)
欧司朗宣布在马来西亚居林建立新的LED晶片厂，正式於2017年底投入运营，此厂是欧司朗「钻石」创新和成长计划的一部分。目前该厂已完成第一阶段建设，共投入3.7亿欧元 |
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贸泽供货IDT固态MEMS型FSx012流量感测器模组 (2017.11.24)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Integrated Device Technology (IDT) 的FS1012和FS2012 MEMS型流量感测器模组。其创新的固态感测器元件设计，没有类似装置中常见的凹陷和薄膜，而是采用保护性的碳化矽涂层，为食品级应用、耐用可靠的流量感测器元件 |
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意法半导体推出安全车联网应用开放式开发平台 (2017.11.24)
意法半导体（STMicroelectronics）的模组化车载资讯服务平台（Modular Telematics Platform, MTP）是一个开放式的开发环境，让开发人员能够开发先进智慧驾驶应用原型，包括车辆与後台伺服器、公路基础建设之通讯以及车间通讯 |
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英飞凌推出600 V CoolMOS CFD7 SJ MOSFET (2017.11.24)
英飞凌科技发表新款高电压超接面(SJ) MOSFET 技术产品 600 V CoolMOS CFD7，让CoolMOS 7 系列更为完备。
新款 MOSFET 产品满足高功率 SMPS 市场的谐振拓朴需求，为 LLC 和 ZVS PSFB 等软切换拓扑提供领先业界的效率与可靠度，最适合像是伺服器、电信设备电源和电动车充电站等高功率 SMPS 应用 |
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PTC执行长与哈佛商学院教授 合作引领AR思潮 (2017.11.24)
PTC近日宣布，全球执行长Jim Heppelmann与哈佛商学院教授Michael Porter於《哈佛商业评论》共同执笔，文中除了定义扩增实境(AR)的商业意义，也探究扩增实境将如何在现今的产业情境下创造价值 |
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爱立信第二版5G商机报告 聚焦八大产业 (2017.11.24)
爱立信发布第二版「5G潜在商机报告」，深入分析10大产业在迈入5G时代中，将迎接的产业转型与潜在商机。
今年6月，爱立信发布5G潜在商机报告，为电信业者揭露产业数位化下尚未被开发的潜在商机 |
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Maxim推出无法复制的安全IC，保护设计不受攻击 (2017.11.24)
Maxim推出DS28E38 DeepCover安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，有效地保护其智慧财产权和产品。
网路攻击不断占据新闻头条，物联网(IoT)设备已经成为遭受攻击的薄弱环节 根据美国投资谘询机构Cybersecurity Ventures的资料，到2021年全球网路犯罪造成的损失将达到6兆美元 |
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工研院SuperSizer正式技转致茂旗下的兆唼奈米科技 (2017.11.24)
工研院今日宣布，将「新世代溶液奈米粒子监测系统-SuperSizer」技术移转给今年8月成立的新创公司-兆唼奈米科技，共同与半导体自动检测厂致茂电子携手打造半导体前段高阶制程 |
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搭载AMD EPYC处理器HPE伺服器 刷新效能世界纪录 (2017.11.24)
AMD宣布搭载AMD EPYC处理器的HPE第10代新款ProLiant DL385伺服器在SPECrate2017_fp_base及SPECfp_rate2006效能测试中刷新世界纪录。
兼具安全与灵活弹性双处理器2U规格的第10代HPE ProLiant DL385与HPE Cloudline CL3150伺服器均搭载AMD EPYC处理器 |
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Xilinx 单晶片具备IEC 61508要求的内冗馀度 (2017.11.24)
美商赛灵思发表一个单晶片Zynq-7000 All Programmable SoC 功能安全解决方案，协助众多工业应用领域的顾客缩短IEC 61508相容与验证流程。
包括像工业物联网终端控制、马达驱动、智慧 IO、智慧感测、闸道、工业运输、以及电网等 |
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厚翼科技记忆体测试电路开发环境BRAINS 协助打造AI晶片 (2017.11.23)
台湾记忆体测试与修复技术服务商厚翼科技(HOY Technologies)，旗下之「记忆体测试电路开发环境-BRAINS」产品，可大幅降低使用者确认记忆体之时钟域(Clock Domain)的比对时间，并提供最隹化的记忆体测试电路、大幅缩短测试时间，降低测试费用与开发时程 |
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Maxim推出感测IC 把握穿戴式设备发展良机 (2017.11.23)
Maxim 推出MAX86140及MAX86141光学脉搏血氧仪/心率感测器和MAX30001心电图(ECG)及生物电阻抗(BioZ)测量类比前端(AFE)，为预防性监护和持续监测产品提供有效解决方案，支援穿戴式健康、体适能应用 |
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TI推出MSP430微控制器 且只需$0.25美金 (2017.11.23)
德州仪器（TI）发布针对感测应用的超值型、超低功耗MSP430微控制器（MCU），开发人员可透过MSP430超值型感测MCU中的各种整合混合讯号功能，为不同应用/解决方案实现简单的感测功能，且只需$0.25美金 (基本订购量为1,000个) |
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东芝推出小型封装光继电器IC 高容量、中电压 (2017.11.23)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145，该光继电器关闭状态输出端电压达200V，导通电流为0.4A。
新IC采用最新的U-MOS VIII MOSFET沟槽制程制造，具备200V的关闭状态输出端电压和最高达0.4A的可控导通电流 |
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友达获「十大典范企业奖」及「企业永续杰出人物奖」等五项台湾企业永续奖 (2017.11.23)
友达光电今宣布荣获财团法人台湾永续能源研究基金会「2017年台湾企业永续奖」之「企业永续奖-十大典范企业奖」、「企业永续杰出人物奖」及「Top 50企业永续报告奖」等五项奖项 |
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群创连续三年获企业永续金奖；连续两年获永续水管理奖 (2017.11.23)
群创光电今日宣布，获台湾永续能源研究基金会的「企业永续报告奖 金奖」与「永续水管理奖」，同时群创光电已连续三年获「企业永续报告奖 金奖」，亦连续两年获「永续水管理奖」 |
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贸泽供货适用耳戴式装置的Maxim MAX77734 PMIC (2017.11.22)
Mouser Electronics（贸泽电子）公司即日起开始供应Maxim Integrated的MAX77734电源管理IC (PMIC)。这款体积轻巧、超低功耗的PMIC可帮助设计人员延长穿戴装置与耳戴装置锂电池的使用时间 |
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海思采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP为华为手机处理器 (2017.11.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布全球无晶圆厂半导体及IC设计公司海思半导体采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP，於其华为最新Mate 10系列手机的10奈米Kirin 970行动应用处理器 |
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意法半导体无线充电晶片 充电更加快速 (2017.11.22)
意法半导体（STMicroelectronics）开启行动装置无线充电时代，推出世界首款支援最新行动装置充电标准的无线充电控制器晶片。
经常外出的使用者需要将其装置随时恢复到足够的电量，有了无线充电技术，就可以在休息或会议期间，让行动装置充电 |
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创意电子南京办公室开幕 专注於先进制程的晶片设计 (2017.11.22)
创意电子(GUC) 今日宣布位於南京江北新区研创园的"创意电子(南京)有限公司"办公室正式开幕，未来将为中国客户提供更完善且及时的技术服务。办公室地址为南京市浦囗区团结路99号孵鹰大楼C座1401室 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
