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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效 (2019.04.09)
在智慧环境AIoT时代,感测器扮演着举足轻重的角色。而从空气污染防制与物联网商机来观察气体感测器市场的前景看好,根据产业研究机构 Yole Developpement最新研究报告,预期於2021年全球气体感测器市场可成长至9.2亿美元的规模,2022年挑战10亿美元;其中成长幅度最大的是智慧手持装置与穿戴式装置,其年复合成长率各为269%与225%
瑞萨全新设计简化USB PD/USB-C电池充电应用产品开发 (2019.04.03)
经USB-IF认证的叁考设计提供简便的分支接入式解决方案,可加快多埠USB-C集线器和多电池芯行动电源的设计进度 先进半导体解决方案顶尖供应商瑞萨电子今天发表两款全新的叁考设计,可简化并加速USB供电(PD3
动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进囗需求,中国在2015年提出「中国制造2025」,半导体产业为其中重点发展项目之一,誓言到2025年,中国的晶片自制率将达到70%。
再争龙头宝座 英特尔全力冲刺半导体市场 (2019.01.08)
这个曾经的半导体市场龙头,表明要跨出处理器的市场,全力一拚更广泛的半导体市场,曾经失去的宝座,他们势必要想办法讨回来。
新创公司富比库打造EDA云端管理平台 (2019.01.03)
富比库首创人工智慧EDA云端管理平台,扭转传统冗长的电子零组件资料库建置作业,解决工程师痛点。
嵌入式需求不坠 8位元MCU历久不衰 (2019.01.02)
8位元MCU不止控制能力比起处理能力更受到市场的关注,且其低功耗更是对於设计人员拥有不可抵抗的吸引力。
台湾历年最大5G+AI产学合作成果发表 联发科技、科技部与顶尖大学 联手厚植先进技术研发实力 (2018.10.31)
全球IC设计大厂联发科技今日於科技部陈良基部长主持的2018前瞻技术计划成果展发表会中,与台湾大学共同发布「前瞻下世代行动通讯终端关键技术」产学大联盟计划的研究成果
SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
台湾半导体产业引领国际,在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行,今年展览规模再度创下纪录,共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出,可??吸引超过4
智原推出新款最小面积的USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技[Faraday Technology]推出最小面积的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已经透过测试晶片通过验证,适用於多功能事务机、数位相机、USB可携式装置、物联网、穿戴装置与微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消费性应用
[COMPUTEX]联发科5G、AI 的技术、产品与平台布局 (2018.06.05)
联发科技5日举办「COMPUTEX媒体暨分析师年度活动」,主题聚焦在5G与AI,并且宣布2019年将推出5G产品。 联发科技执行长蔡力行分享联发科技在5G与AI的策略。蔡力行强调联发科技在5G、AI 方面就是要让5G和AI两方面都能够为使用者带来最好的体验,并带到大众生活里;他看好下半年的景气,对於公司前景抱持审慎的乐观
美中贸易战对我国半导体产业之冲击 (2018.05.30)
@內文:美国总统川普於美东时间3月 22 日签署总统备忘录,向中国大陆总值预估 600 亿美元的进囗产品开徵 25% 关税及限制中国大陆投资,主要产品包括航太、现代铁路,新能源汽车和高科技产品
震旦通业全台首推3D电路板列印解决方案 (2018.04.09)
震旦集团旗下通业技研於4/11-4/14在南港展览馆叁加《2018台北国际汽车零配件博览会》,现场将展示最新3D列印、扫描、量测等设备,提供车业顾客全新的制程方向和技术谘询
创惟发表快速读取的UHS-I读卡机控制晶片 (2018.03.06)
创惟新款UHS-I读卡机控制晶片- GL3232搭配全新发表的400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card读取速度可达到160MB/s 混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商创惟科技於今日推出高性能USB 3.1 Gen 1读卡机控制晶片GL3232
将浮点转换成定点可降低功耗与成本 (2018.03.02)
UltraScale架构的可扩展精度,为达到最隹化功耗与资源利用提供极大的弹性,并同时满足设计效能的目标需求。
从台湾心 走向世界心 (2017.12.25)
晶心科技是台湾唯一的嵌入式处理器矽智财供应商,它在台湾的半导体产业链上是非常罕见又特别的存在,当年呼应国家政策而成立,12年过後,如今已是物联网与人工智慧解决方案的关键技术供应商
2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21)
Siemens业务部门Mentor宣布,已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强,以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术
群联提供UFS 3.0矽智财授权 因应异质整合需求 (2017.09.06)
全球快闪记忆体控制晶片解决方案厂商群联电子发表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0规格设计,技术布局一举超前各国际一线大厂, 在日前全球大展2017 FMS上崭露头角,成为智慧终端国际厂商争相合作对象,然而,除了终端应用客户之外,为符合半导体业内晶片设计业者异质整合需求,群联电子今(6)日正式宣布,提供UFS 3
飞雅特克莱斯勒与BMW 携手英特尔共同开发自动驾驶平台 (2017.08.18)
BMW集团、英特尔和Mobileye宣布与飞雅特克莱斯勒汽车(Fiat Chrysler Automobiles,FCA)集团签署合作备忘录,飞雅特克莱斯勒汽车集团成为首家加入此联盟的汽车制造商,共同研发布建在世界各地的全球领先自动驾驶平台
创意电子荣获SGS-TUV颁发ISO 26262认证 (2017.08.02)
客制化IC厂商创意电子(GUC)近日跃身为ISO 26262车用安全设计认证的厂商,为现有车用IC客户与欲进入新兴车用IC市场的客户开启新契机。 创意电子车用安全设计流程近日获德国SGS-TUV颁发的ISO 26262 ASIL-D证书

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