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半导体育才推手 台师大与台积电携手打造「半导体学程」 (2024.02.22)
为了促进半导体产业发展与创新，为台湾产业界培养更多半导体人才，台积电(TSMC)与台湾师范大学科技与工程学院携手规划合作「台师大x台积电半导体学分学程」，提供半导体相关整合知识 |
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ROHM推出100V耐压SBD「YQ系列」 采用沟槽MOS结构 (2024.01.31)
半导体制造商ROHM针对车载设备、工业设备、消费性电子设备等电源电路和保护电路，推出业界最高等级trr的100V耐压萧特基二极体（SBD）「YQ系列」。
二极体的种类有很多，其中高效率SBD被广泛用於各种应用 |
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台日半导体人才共创三赢 成大半导体学院与日本熊本高专签署合作意向书 (2023.11.10)
为拓展半导体产业链结，国立成功大学半导体学院院长苏炎坤於9日代表成大与日本熊本高等专门学校签署合作意向书，签约仪式在日本熊本高专举行，未来双方将资源共享，以及结合在地合作企业等优势，投入前瞻技术课程、整合型研究资源，以及培育熊本地区企业所需高度竞争力的人才，期??创造「三赢」局面 |
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爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24)
半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节，有助确保生产测试更为精准，可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求，同时提升产出率、缩短测试时间 |
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台湾应材与科教馆携手打造「半导体未来馆」 科普创新互动更多元 (2023.07.06)
国立台湾科学教育馆与台湾应用材料公司合作打造的「创新！合作！半导体未来新展区」於今（6）日正式揭幕。本展透过有趣的数位互动游戏、动手乐工作坊、以及丰富的艺术作品，从全方位、多角度的带领不同年龄及背景的观众认识与生活息息相关的「半导体」技术及知识 |
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台积电北美技术论坛揭示全新技术发展 (2023.04.27)
台积电於今日（美国当地时间为26日）在美国加州圣塔克拉拉市举举办2023年北美技术论坛，会中揭示其最新技术发展，包括2奈米技术进展及先进的3奈米技术家族新成员，以提供广泛的技术组合满足客户多样化的需求 |
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各国亟思发展自主半导体产业 晶片供需未来态势待观察 (2023.03.23)
自2020年初，COVID-19疫情动辄阻断全球运筹，虽推升宅经济与远距需求，带动资通讯产业成长，但也严重冲击全球供应链，甚至造成晶片供需缺囗。例如车用电子即出现严重晶片短缺，导致各国车厂面临无车可交的困境，甚至引起各国透过外交或经济对话模式，期??台湾半导体产业加快供应相关晶片 |
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DNP开发出适用於半导体封装的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing （简称DNP）公司已开发出一款适用於下一代半导体封装的玻璃芯基材（GCS）。这款新产品用玻璃基材替代了传统的树脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格阵列）。与采用目前可用技术的半导体封装相比，透过使用高密度的玻璃导通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以实现更高的封装效能 |
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工研院2023 VLSI国际研讨会4月17日登场 (2023.03.17)
不论是全球近期热议的ChatGPT、电动车车载应用服务等，皆仰赖半导体技术推进来实现创新应用。为了应对不断变化的半导体行业需求以及技术与设计之间的紧密连结，抢先掌握下一波科技发展趋势，由工研院主办的「2023国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI TSA）将於4月17~20日於新竹国宾饭店登场 |
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三菱电机将建设新晶圆厂增进碳化矽功率半导体产能 (2023.03.14)
因应快速增长的电动汽车对於碳化矽（SiC）功率半导体需求，三菱电机（Mitsubishi Electric Corporation）宣布，至2026 年 3 月的五年内，将投资计画增加达到约 2600 亿日元，主要用於建设新的晶圆厂增加碳化矽（SiC）功率半导体的产量 |
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京都半导体新款紫外线感测器因应深紫外线感测应用需求 (2023.02.07)
京都半导体株式会社（Kyoto Semiconductor）推出两款 GaN紫外感测器产品--KPDU086SU27-H11Q 和 KPDU086SU31-H11Q。
由於传统的 Si 型 UV 感测器检测的波长范围很广，通常会使用滤光片将灵敏度限制在 UV 波长范围内 |
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瑞萨和Fixstars合作开发用於R-Car SoC的工具软体 (2022.12.16)
瑞萨电子和专注多核CPU/GPU/FPGA加速技术的Fixstars公司合作开发一套用於R-Car SoC的工具软体，以优化并快速模拟用於自动驾驶（AD）系统和先进驾驶辅助系统（ADAS）的软体。这些工具软体可以在软体开发初期即充份利用R-Car的性能优势，快速开发具有高精度物件辨识的网路模型，可以减少开发後期的重工，有助於缩短开发周期 |
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Omdia：2022 年第三季度半导体市场持续呈现衰退 (2022.12.01)
根据全球科技产业研调机构 Omdia 的半导体整体竞争分析工具（CLT），半导体市场在 2020 年初新冠疫情爆发初期创下连续 8 季度营收增长的纪录。然而市场从过去两个季度开始萎缩，2022 年第三季度半导体营收为 1,470 亿美元，较上一季度的 1,580 亿美元下降 7% |
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东京威力科创台南营运中心动工 助力半导体供应链发展 (2022.11.28)
全球前三大半导体设备制造商Tokyo Electron (TEL)在台子公司东京威力科创近日启动台南营运中心开工动土仪式。台南营运中心预计於2024下半年完工，使用面积约35,000平方公尺，预估将可容纳近千名员工、促进当地就业机会 |
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Cambridge GaN Devices 融资扩大功率半导体装置市场 (2022.11.22)
无晶圆厂半导体公司Cambridge GaN Devices（CGD），於2016年从英国剑桥大学工程系着名的功率装置集团分割出来，已募集1900万美元的Series B资金。此投资案由Parkwalk Advisors和BGF领投，另有IQ Capital、CIC、Foresight Williams Technology 和 Martlet Capital 跟投 |
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台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表 (2022.11.15)
国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向来有IC设计领域奥林匹克大会之称，将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选，不仅较2022年多8篇获选，同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩！展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然 |
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A-SSCC 2022台湾获选13篇论文抢先发表 (2022.10.25)
IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲晶片设计领域的重要国际会议，具有积体电路（IC）设计领域「亚运」称誉。2022年亚洲固态电路研讨会将於11月6日至9日以融合实体（现场）和虚拟（线上）的活动形式於台北圆山饭店登场，将发表与半导体电路设计产业技术相关的论文、此为台湾第5度主办该国际盛会 |
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升阳半导体全球首座自动化及智慧化晶圆再生制程工厂启动量产 (2022.09.05)
因应半导体产业在台湾及亚太??场成长及未来发展需求，升阳半导体於台中港科技产业园区加码投资新台币72.8亿元设立中港分公司，打造全世界第一座自动化及智慧化晶圆再生制程工厂，新厂於今（5）日举行量产启动仪式，并於2023年将持续加码再投资增建新厂房 |
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ST累积在地经营成功经验 为合作夥伴创新价值 (2022.08.29)
意法半导体（ST）於1984年进入中国市场，已持续经营长达30馀年。ST在中国与客户均保持密切的关系及合作。此外，还必须与创新合作夥伴保持密切联系，以利於产品的设计与开发 |
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意法半导体触控萤幕控制器支援新一代AMOLED显示器 (2022.08.15)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的FingerTip FTG2-SLP触控萤幕控制器支援最新主动式矩阵有机发光二极体（AMOLED）显示器的进阶功能，可让智慧型手机更省电，并且延长续航时间更长 |
