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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
意法半导体收购软体开发商Draupner Graphics (2018.07.16)
为强化图形化使用者介面,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布正式收购专业软体开发商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX软体框架的开发和供应商。TouchGFX为嵌入式图形化使用者介面(GUI)提供出色的图形处理性能和流畅的动画效果,同时对资源的需求和功耗极低
南台湾国际产学联盟展现智慧照护医材软硬实力 (2018.06.21)
「南台湾国际产学联盟」(GLORIA,Global Research & Industry Alliance)於今(21)日举行签约仪式,由科技部许华伟科长见证,邀请州巧科技、风行海洋、杰成顾问、太玺生医共同签署加入第三波「南台湾国际产学联盟」会员
物联网需求不同 感测器必须随之进化 (2018.06.11)
感测数据是物联网系统启动的第一步,奥地利微电子台湾区总经理李定翰指出物联网主要作为特定领域的垂直应用,不同领域的需求不同,感测器也需同步进化。
从美中贸易冲突看全球电子产业形貌之重塑 (2018.05.31)
纷扰多时的美中贸易冲突,近期因双方的密切会谈,已出现缓和止息的契机。惟美国与中国大陆虽然可能不再彼此课徵惩罚性关税,或透过其他手段造成贸易障碍,但却不代表两国之间的利益冲突也随之终结,也不代表台湾电子产业一定可就此脱离相关冲击
美中贸易战对我国半导体产业之冲击 (2018.05.30)
@內文:美国总统川普於美东时间3月 22 日签署总统备忘录,向中国大陆总值预估 600 亿美元的进囗产品开徵 25% 关税及限制中国大陆投资,主要产品包括航太、现代铁路,新能源汽车和高科技产品
智慧感测辨识技术多元 AIoT开启应用商机 (2018.05.23)
人工智慧(AI)与物联网(IoT)汇流进化为AIoT,形成智慧应用的驱动力已成为现今的热门议题,随着机器视觉、深度学习与各项感测辨识软硬体技术的进展,使得IoT系统逐渐趋向人类的情感与即时反应,并且促进智慧制造相关技术与产品服务的提升,以及开启更多潜在市场应用商机
Amazon与NXP合作远场语音开发套件器协助OEM新品设计 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件,该套件使用「远场晶片」架构,在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术,能够更有效简洁地整合至商业产品中。 此最新架构提供近??现成的解决方案
意法半导体公布2018年第一季财报 (2018.04.27)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布截至2018年3月31日的第一季财报。第一季净营收总计22.3亿美元,毛利率为39.9%,净利润则为2.39亿美元,稀释每股收益0.26美元。 意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示,「2018年伊始,我们所有产品部门和分公司的销售营收相较去年有着两位数的成长
东芝推出4引脚SO6小型封装的中压光继电器IC (2018.04.16)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款中压光继电器-TLP176AM,其针对工厂自动化及其他相关工业应用采用的4引脚SO6小型封装。IC输出端额定导通电压为60V,额定导通电流为0.7A
Energous无线远距充电方案获得联邦通讯委员会认证 (2018.04.10)
美国联邦通讯委员会(FCC)首度在Part 18规范下通过一项无线远距充电(power-at-a-distance)传输器的认证,是Energous的Mid Field(中场) WattUp传输器叁考设计。Dialog对这项消息感到非常兴奋,因为这标志了无线充电产业史的一个重要里程碑,让使用无线装置的消费大众对无线充电萌生新的期待
APEC 2018Littelfuse推出超低导通电阻1200V碳化矽MOSFET (2018.03.16)
Littelfuse公司与从事碳化矽技术开发的美商Monolith Semiconductor推出两款1200V碳化矽(SiC) n通道增强型MOSFET,进而扩展第一代电源半导体元件组合。Littelfuse与Monolith在2015年结成战略合作关系,旨在为工业和汽车市场开发电源半导体
开元通讯CM05 BLE-WiFi模组搭载Nordic多协定SoC (2018.03.09)
驱动智慧家庭用物联网闸道器尺寸更小、生产成本更低、产品开发更快 Nordic Semiconductor宣布,开元通讯决定於其BLE-Wi-Fi模组产品CM05采用Nordic的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)--nRF52832
贸泽电子供货Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器 (2018.03.06)
半导体与电子元件、新产品引进 (NPI) 代理商贸泽电子即日起开始供应Analog Devices的HMC8205氮化?? (GaN) 功率放大器。此高整合度的宽频MMIC射频(RF)放大器涵盖300 MHz至6 GHz频谱,能支援脉冲或连续波(CW)的无线基础架构、雷达、公共行动无线电以及通用型放大测试设备等应用的系统设计人员带来高效益
高通与环旭电子签订成立合资企业协议书 在巴西设半导体模组厂 (2018.02.06)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日在巴西圣保罗与日月光集团(ASE)旗下子公司环旭电子股份有限公司(USI)签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注於在巴西圣保罗设立一个半导体模组厂,专门设计、开发和制造针对智慧型手机与物联网设备的模组与零组件
将独一无二且高安全性的心跳波形结合於支付认证 (2017.12.26)
(圖一) Arm??总裁暨嵌入式及车用事业群总经理John Ronco (左一) 颁发 2017 Arm Design Contest设计竞赛冠军奖金15万元。 2017 年 Arm Design Contest 由来自国立清华大学电机系的「来自新心的秘密」队伍夺冠
联发科推出新款MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.18)
联发科技发布 MediaTek Sensio 智慧健康解决方案 。该方案为首款六合一智慧健康晶片 MT6381,由高度整合的模组及相关配套软体所构成,属於完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio仅需约60秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度、心电图、光体积脉搏波图等6项生理数据
恩智浦与百度建立合作夥伴关系 (2017.12.04)
全球最大汽车半导体供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ: NXPI)今日宣布正式成为百度Apollo开放平台的合作夥伴。 百度与恩智浦於今年七月签订合作备忘录,双方将基於自动驾驶系统及硬体解决方案展开全方位的业务与技术合作,共同为无人驾驶、智慧联网汽车、车载资讯安全提供全面可靠的解决方案
全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)有「科技产业奥斯卡」之称,今年已迈入第55届,每年从全球上千件创新技术中,挑选出100项年度具有重大创新意义及对於人类生活影响深远的商品化技术,也已成为市场上监定新技术的重要指标
英飞凌发布2017会计年度第四季营运成果 (2017.11.20)
营收与盈馀符合调升後的会计年度展??,拟再提高股利;预期 2018 会计年度将持续强劲成长:美元走贬将抑制加速成长的动能。 【德国纽必堡讯】英飞凌科技(Infineon)公布2017会计年度四季(2017年7-9月)与全年度初步营业成果
2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三

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