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CTIMES / 基础电子-半导体
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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
Maxim超低功率PMIC登陆贸泽 (2017.08.22)
贸泽电子即日起开始供应Maxim Integrated的MAX77650和MAX77651 电源管理IC (PMIC)。这些尺寸超小的超低功率PMIC将电压调节器与充电器及电流调节器器进行整合,可在设计小型锂电池产品时减少外部元件数量
凌力尔特发表DC/DC 转换器 (2017.08.22)
ADI旗下的凌力尔特推出电流模式、2MHz 升压 DC/DC 转换器 LT8362,该元件具备内部 2A、60V 开关,可操作於 2.8V 至 60V 输入电压范围内,适合采用从单颗锂离子电池到汽车和工业输入的多种输入电源应用
KLA-Tencor推出全新FlashScanTM产品线 (2017.08.18)
KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩检测产品线,自从1978年公司推出第一台检测系统以来,KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商,新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场
高通展??未来 擘划支持人工智慧研究领域 (2017.08.18)
美国高通公司旗下高通技术公司今日公布它运用云端人工智慧(Cloud AI)打造随处可见人工智慧(AI)终端装置的愿景。高通预见在未来世界中,AI将让装置、机器、汽车及各种事物具备更高智能,进而简化并丰富我们的日常生活
盛群新推出工具充电器MCU--HT45F5Q-2 (2017.08.16)
盛群(Holtek)在充电器产品领域MCU,继HT45F5Q之後再度推出HT45F5Q-2,与前一代相比,除了提供更多I/O及UART外,并增强充电管理模组(Battery Charge Module)功能,更易於恒压(CV)及恒流(CC)闭环充电控制
意法半导体完成部署STM32微控制器全系底层软体 (2017.08.14)
应用程式介面有助於开发人员在STMCube环境中优化代码 意法半导体(STMicroelectronics,ST)完成了将其免费底层应用程式介面(Low-Layer Application Programming Interface,LL API)软体导入支援所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube套装软体中
5G可??为台湾经济创造1340亿美元产值 (2017.08.14)
5G的蓬勃发展将为全球带来不可忽视的经济效益。高通最新的《5G经济》研究报告当中便针对台湾产业概况指出,时至2035年,透过5G科技,台湾可??创造出1340亿美元产值,并带动51万个就业机会,这项数据也意味着,台湾将有??达成『亚洲·矽谷』计画所擘画的经济成长愿景
为什麽骇客迫不急待地想进入您的汽车 (2017.08.11)
利用漏洞,骇客就能做到远端控制无线电,或者通过查询无线音响单元进入GPS系统,进而跟踪汽车的路径等。
瑞萨电子R-Car SoC支援汽车级Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞萨电子(Renesas)宣布其第一款采用汽车级Linux (AGL)软体的R-Car系统单晶片(SoC)开始大量出货。AGL是跨产业的努力成果,其目标是为连网汽车开发完全开放的软体堆叠。 瑞萨认为,AGL是扩大软体开发人员基数不可或缺的一步
Maxim为USB Type-C装置推出灵活的降压转换器 (2017.08.10)
Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低静态电流(Iq) 降压转换器,为多单元、USB Type-C产品的开发者提供灵活的选项,满足其更高电流、双重输入及I2C支援的需求。 USB Type-C产品必须产生一个3.3V的常开电压轨,以侦测USB的??入
TrendForce:中国新建晶圆厂短中期亏损压力高,政府投资补贴成必需 (2017.08.04)
根据TrendForce研究指出,2016年後在中国当地规划新建的晶圆厂共有17座,其中12寸晶圆厂有12座及8寸晶圆厂有5座,从成本结构来看,新厂折旧成本高昂,加上高薪挖角导致人力成本的提升,以及近来因空白矽晶圆供不应求导致的材料价格??升,短、中期面临亏损压力
德州仪器推出新款DLP Pico显示技术启用方案 (2017.08.03)
德州仪器(TI)为开发人员打开了一扇大门,使用几??任何低成本的处理器即可实现高效能的DLP显示技术。新型0.2寸DLP2000晶片组和DLP LightCrafter Display 2000评估模组(EVM),让开发人员得以透过更实惠的选择
意法半导体公布2017年第二季及上半年财报 (2017.08.03)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布截至2017年7月1日的第二季及上半年公司财报。第二季净营收总计19.2亿美元,毛利率为38.3%,净收益达1.51亿美元,每股收益则为0.17美元
Microchip新型SAM微控制器系列产品具有广泛连接介面 (2017.08.02)
Microchip Technology日前推出SAM D5x和SAM E5x微控制器(MCU)系列产品。这些32位元MCU系列新产品为各式各样的应用领域提供广泛的连接介面、高效能以及稳健的硬体安全功能。 SAM D5/E5微控制器将ARM Cortex-M4处理器的效能与一个浮点运算单元(FPU)相结合
Maxim最新PMIC?耳戴式产品提供低功耗待机且缩小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC),协助Bluetooth耳机、活动监测器、智慧衣、智慧型手表及其它尺寸严格受限的装置开发商提高电池寿命和效率。 因为装置持续往更小型的封装发展,所以尺寸对於耳戴式装置和穿戴式装置来说至关重要
Mouser开始供应Infineon XMC1400工业应用MCU (2017.08.01)
全球最新型半导体及电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Infineon Technologies的XMC1400工业应用微控制器。XMC1400系列装置为Infineon XMC1000微控制器系列产品,提供更好的控制效能与更多连线能力,专为LED照明、数位电源转换、马达控制、工业自动化与人机介面(HMI)应用所设计
大心电子推出PCIe固态硬碟Orion控制器晶片 (2017.08.01)
大心电子(EpoStar Electronics) 推出PCIe NVMe入门级固态硬碟控制器晶片Orion EP160。为加速SSD固态硬碟从SATA介面转到PCIe介面的潮流,注入一股巨大的推力。 大心电子专注於固态硬碟的技术研发与设计,特别在关键的 NVMe 控制器,LDPC错误更正,以及韧体支援上,有着先进的技术,已获得多项专利
美高森美和Tamba合作开发新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供采用低功耗FPGA的10G乙太网解决方案 半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)及连线性矽智财(IP)开发商Tamba Networks联手合作,在美高森美新的低功耗、中等规模PolarFire可程式设计逻辑元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太网媒体存取控制器(MAC),提供以低功耗FPGA为基础的10G乙太网解决方案
英飞凌推出OptiMOS线性FET (2017.07.28)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS线性FET系列产品,结合了先进沟槽式MOSFET的导通电阻(RDS(on)) 与平面型MOSFET的宽广安全操作区域,解决了需在RDS (on) 和线性模式功能间抉择的难题
英飞凌推出70 dB讯噪比已封装MEMS麦克风 (2017.07.26)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 进军已封装矽麦克风市场,推出满足高效能、低杂讯需求的 MEMS 麦克风系列产品。其类比与数位麦克风皆采用英飞凌的双背板 MEMS 技术,拥有杰出的 70 dB 讯噪比 (SNR)

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