账号:
密码:
 
CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
TI 新款LLC控制器实现新低待机电力里程碑 (2017.10.23)
LLC控制器为AC/DC应用提供超快瞬态回应、强大的故障保护和业界领先的最低待机电力。 现今消费性市场对於低功号且对於电网影响较小的高效能设备需求提高,德州仪器(TI)因应市场需求
SEMI:2017年9月北美半导体设备出货为20.3亿美元 (2017.10.20)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年9月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元。与8月最终数据的21.8亿美元相比下滑6.9%,相较於去年同期14.9亿美元成长36%
Littelfuse碳化矽MOSFET可在电力电子应用实现超高速切换 (2017.10.20)
Littelfuse(利特)公司推出了首个碳化矽(SiC)MOSFET产品系列,成为该公司不断扩充的功率半导体产品组合中的最新系列。 Littelfuse在3月份投资享有盛誉的碳化矽技术开发公司Monolith Semiconductor Inc.,向成为功率半导体行业的领军企业再迈出坚定一步
意法半导体先进汽车处理器内建安全模组 (2017.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)以其最新的内建专用的安全模组汽车处理器,带领连网汽车资讯安全保护市场。 在路上行驶的连网汽车已达数百万辆,工业分析机构预测,到2020年,连网汽车总量将超过2.5亿辆
Power Integrations在马来西亚成立新据点 (2017.10.18)
专攻节能功率转换领域的高压积体电路厂商Power Integrations宣布在马来西亚槟城成立新据点。该工厂将做为产品支援和研发中心,以及该公司管理其亚洲供应链的营运中心。槟城办公室进一步扩大了 Power Integrations 的全球布局
Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴,以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来,市场反应一直十分良好
XMOS的Amazon AVS远场开发套件整合英飞凌高讯噪比MEMS麦克风 (2017.10.18)
英飞凌高讯噪比MEMS麦克风让XMOS的 Amazon AVS 远场开发套件更臻完善,适用於远场应用。 【德国慕尼黑讯】XMOS 公司针对Amazon Alexa 语音服务 (AVS) 的远场应用推出 VocalFusion 4-Mic开发套件
TrendForce: 2017年IC封测代工排名,日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出,2017年行动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对於封测产品质、量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%
SEMI:2017、2018与2019年矽晶圆出货量将持续上扬 (2017.10.17)
SEMI(国际半导体产业协会)公布半导体产业年度矽晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast),针对2017至2019年矽晶圆需求前景提供预测数据。预测显示,2017年抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到11,448百万平方英寸,2018年为11,814百万平方英寸,2019年将达到12,235百万平方英寸(叁见附表)
凌力尔特推出新款双通道 4A、42V 输入同步降压切换式稳压器 (2017.10.17)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 推出双通道 4A、42V 输入同步降压切换式稳压器 LT8650S。其独特的 Silent Switcher 2 架构使用了4个内部输入电容及两个内部BST和单个 INTVCC电容,以将热??路面积缩减至最小
英飞凌雷达式驾驶辅助系统加速自动驾驶发展 (2017.10.17)
【德国慕尼黑与美国加州埃尔塞贡多讯】英飞凌科技(Infineon)在日前於美国举办 OktoberTech 2017 技术论坛上,展示最新的雷达感测器等自动驾驶基础半导体解决方案。英飞凌最近为先行采用者提供了完整的雷达晶片组解决方案
奥地利微电子为潮牌FIIL无线耳机提供降噪高性能 (2017.10.17)
奥地利微电子公司(ams AG)宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款晶片。 AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪(ANC)音讯IC被应用於高性能的Canviis Pro无线贴耳式耳机
ADI推出宽频RF功率和回波损耗测量系统 (2017.10.16)
美商亚德诺(ADI)推出一款9 KHz - 7 GHz定向桥和双通道RMS RF功率侦测器,它能同时测量一个信号路径中的正向和反向RMS功率位准以及回波损耗。新型侦测器ADL5920与常规方法的区别在於整合了一个定向桥式耦合器,实现了先进的整合度和频宽
TI新型全整合式开关与感测监控器有效降低系统功耗 (2017.10.16)
德州仪器(TI)近日推出两款多开关侦测介面(MSDI)装置,比传统的离散式解决方案降低98%系统功耗。TIC12400和TIC12400-Q1是首款与电阻码开关(resistor-coded switches)直接相连的开关和感测监控器
TrendForce:东芝产能出现大幅损失谣传,影响第四季供货程度有限 (2017.10.16)
TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出,针对近期市场传出东芝产能出现问题,并致使产出晶圆损失高达10万片一事,经调查与确认後,东芝确实在产线上遭遇到一些问题,并致使整体产出量较原先预期少,但影响程度绝对远低於外界所谣传接近10万片的规模,且工厂产线亦未出现停摆
意法半导体推出新款模组化电力线通讯数据机晶片组 (2017.10.13)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款模组化电力线通讯(Power-Line Communication,PLC)数据机晶片组。新型晶片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智慧电网节点、路灯、家庭控制器,以及工业控制器,目前这款产品被三家世界一流的智慧电表厂商用来设计新的解决方案
东芝推出300mA小型LDO稳压器IC (2017.10.13)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出输出电流为300mA的TCR3UG系列小型封装低压差(LDO)稳压器,该系列产品适用於物联网模组、穿戴式装置和智慧型手机的电源管理。该系列第一批产品出货即日启动,其他产品出货将依次跟进
Dialog并购可组态混合讯号IC供应商Silego Technology (2017.10.13)
高整合电源管理、AC/DC电源转换、充电与低功耗连接技术供应商Dialog Semiconductor签定一项并购合约,将以现金2.76亿美元和高达3,040万美元的额外或有价金收购可组态混合讯号IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)供应商Silego Technology (非公开发行)公司
瑞萨Android专用 R-Car叁考套件可支援Android 8.0 (2017.10.13)
瑞萨电子(Renesas)推出用於瑞萨R-Car车用SoC(系统单晶片)上的Android R-Car叁考套件(reference package)。此套件可支援Android 8.0 Oreo,也就是Google於2017年8月22日所发布的最新作业系统
ADI高速类比数位转换器助力新一代先进仪器和防卫应用 (2017.10.13)
美商亚德诺(ADI)发布一款14位元2.6 GSPS双通道类比数位转换器AD9689,具备出色的速度和线性度,支援IF/RF取样。AD9689类比数位转换器每通道功耗为1.55 W,仅为市场上同类解决方案的一半,进一步提高了对很多目标设计情形的支援能力

  十大热门新闻
1 转单传言不断 格罗方德:AMD产品100%由GF制造
2 OpenSynergy为ARM最先进即时安全处理器开发虚拟化解决方案
3 SEMI:2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06
4 ADI收购Vescent Photonics雷射波束转向技术
5 电子钱包趋势成已成 2020年60%交易支付将采用NFC
6 瑞萨、Express Logic、IAR Systems合作新一代Synergy安全IoT解决方案
7 科技巨头风向球:AR发展潜力超越VR
8 意法半导体以先进安全模组提升可信赖的运算能力
9 布鲁尔科技推出暂时性贴合/剥离(TB/DB)产品
10 台积电5奈米启动 目标2020年量产有望独步全球

AD