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意法半导体2022年第二季营收上扬达38.4亿美元 (2022.08.01)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布其依照美国通用会计原则（U.S. GAAP）编制之截至2022年7月2日的第二季财报。意法半导体第二季净营收达38.4亿美元，毛利率为47.4%，而营业利润率26.2%，净收益8.67亿美元，稀释後每股盈馀则为92美分 |
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意法半导体推出全新类别串列页EEPROM (2022.07.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）突破非易失性记忆体技术，率先业界推出串列页EEPROM（Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM是一种SPI序列介面的高容量页可抹除记忆体，具备独特的读写灵活性、读写性能和超低功耗等性能 |
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联电科学基础减碳目标向前进 率先晶圆专工业通过SBTi审核 (2022.06.24)
随着全球气候极端变化的危机来袭，力求对策及行动来阻止地球升温已成为全球共同关注的重要议题。联华电子宣布，针对气候调适议题所设定的减碳路径，已通过国际科学基础减碳目标倡议（SBTi）审核，为全球第一家通过的半导体晶圆专工业者 |
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田中贵金属工业协助提升半导体微细化及耐久的??成膜新制程 (2022.06.24)
由於IoT、AI、5G、元宇宙等各种先进技术的发展，数据中心及以智慧型手机为首的电子设备中所使用的数位数据也急速增加。在半导体开发方面，为了实现高性能省电的装置 |
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瑞萨推出高整合度蓝牙低功耗无线SoC新品 (2022.06.21)
为了实现更小的外型设计，并让系统解决方案具有成本效益，瑞萨电子今（21）日宣布推出SmartBond DA1470x系列蓝牙低功耗（LE）解决方案，此为先进的无线整合片上系?（SoC） |
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前瞻磁性记忆体技术突破 工研院与产学界合作在VLSI发表研发成果 (2022.06.15)
随着人工智慧（AI）、5G与AIoT等科技加速发展，工研院累积深厚的前瞻记忆体研发能量，工研院在今（15）日宣布，除了与晶圆制造龙头台积电合作开发前瞻的自旋轨道扭矩磁性记忆体（Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory；SOT-MRAM）阵列晶片 |
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IEKCQM：2022年制造业产值预估延续成长 产业需谨慎布局避风险 (2022.06.10)
随着中美贸易之争未歇，加上COVID-19疫情後对整体经济及社会环境等影响，为协助产业提升竞争力顺势进展，工研院今（10）日举办「2022年台湾制造业景气展??暨净零永续焦点议题发表」 |
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恩智浦Trimension UWB雷达系列支援超精细动作侦测 (2022.05.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发表首创整合UWB雷达和精密测距功能的单晶片解决方案，以扩充Trimension产品组合。整合UWB雷达能让装置感测其环境以及与其他支援UWB装置的距离 |
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2022世界半导体理事高峰会圆满落幕 (2022.05.20)
适逢新冠肺炎疫情的影响，2022年度世界半导体理事高峰会（World Semiconductor Council；WSC）以视讯方式於台湾时间19日晚间举行，由台湾半导体产业协会（TSIA）担任主办单位 |
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意法半导体公布目标200+亿美元营收计画 (2022.05.13)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）於5月12日在法国巴黎举行2022年资本市场日 （Capital Markets Day）。在此次活动和线上直播过程中，除了公司总裁暨执行长Jean-Marc Chery致开幕辞 |
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筑波与Teradyne举办?能带功率半导体测试与材料应用研讨会 (2022.04.14)
宽能带半导体(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化??(GaN)，能够具有更好的耐高温、高压、高频率、高电流，导热性，并能将能量损耗降低，且体积更小，符合5G、电动车、再生能源、工业4.0的测试需求 |
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瑞萨推出虚拟开发环境支援加速车用软体开发评估 (2022.04.13)
为车用软体提供先进的开发和效能评估环境，瑞萨电子（Renesas）推出虚拟开发环境，以支援最新的电气／电子架构（E/E架构）的要求。开发环境包括一个完整的虚拟解决方案平台，让工程师在取得元件或评估板之前即可进行软体开发 |
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宏光半导体以GaN核心力全方位建构实现策略性转型 (2022.04.01)
宏光半导体专注经营发光二极管（LED）灯珠业务，持续追寻多元化发展，於年内正式投身第三代半导体氮化??（「GaN」）行业。集团凭藉其在LED制造方面的行业专业知识，将业务扩展至第三代半导体晶片设计制造及系统应用解决方案 |
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瑞萨推出R-Car V4H为软体定义汽车铺路 (2022.03.08)
瑞萨电子今日推出R-Car V4H系统晶片（SoC），用於先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统中的中央处理。R-Car V4H实现高达34 TOPS（每秒一兆次运算）的深度学习性能，能够透过车用摄影机、雷达和光达对周围物体进行高速影像识别和处理 |
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伟诠推出采用高频多模准谐振式反激式控制晶片 (2022.03.07)
为了加速超小型化USB PD充电器的设计，伟诠电子日前推出采用WT7162Rx高频多模准谐振式反激式控制晶片搭配氮化??的超小型化USB PD充电器叁考设计。
WT7162Rx PWM控制系列晶片是一款高度整合的高频/多模式反激式PWM控制晶片，具备准谐振模式切换和波谷切换的非连续导通模式 |
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博世加码投资扩充罗伊特林根晶圆厂半导体产能 (2022.03.01)
因应全球晶片短缺，博世继日前宣布於2022年投入4亿欧元提升全球半导体产能，计画再度加码扩建其位於德国罗伊特林根（Reutlingen）的晶圆厂。2025年前，博世将投入逾2亿5千万欧元，打造全新厂房及无尘室空间，助力持续成长的交通及物联网应用的晶片需求 |
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英飞凌投资扩大马来西亚居林前端工厂提升宽能隙半导体产能 (2022.02.22)
为了大幅提升宽能隙（碳化矽和氮化??）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。英飞凌科技将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区 |
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意法半导体全新两款双通道闸极驱动器简化电路设计 (2022.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出两款双通道电气隔离IGBT和碳化矽（SiC）MOSFET闸极驱动器，能在高压电力转换和工业应用中节省空间，简化SiC和IGBT开关电路设计。
IGBT驱动器STGAP2HD和SiC MOSFET驱动器STGAP2SICD利用意法半导体最新的电气隔离技术，并采用SO-36W宽体封装，可承受6kV瞬态电压 |
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瑞萨与AVL合作支援客户开发符合ISO 26262标准之车用ECU (2022.02.17)
瑞萨电子（Renesas Electronics）与汽车领域开发、模拟和测试公司AVL合作以支援客户开发符合ISO 26262汽车功能安全国际标准的电子控制单元（ECU）。在这次合作中，AVL将为瑞萨的车用客户开发复杂且专业的功能安全系统提供全面支援 |
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意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14)
为了扩大智慧电表通讯连线功能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大ST8500 G3-PLC（电力线通讯）Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段，不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz － 95 kHz频段，现亦涵盖美国联邦通讯委员会（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz － 490 kHz频段 |
