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IEKCQM：三大趋势来袭 加速打造强韧产业生态链 (2021.06.03)
瞭望现今的国际局势显得诡谲多变，工研院产科国际所观察当前态势研究分析，提出2021年台湾须面对三大关键议题。
一，国际绿色供应链趋势强势来袭，冲击台厂生产制造 |
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SEMI：2021年首季全球半导体设备出货较去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI（国际半导体产业协会）今(3)日发表「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」指出，2021年第一季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%，比起前一季也有21%的成长，来到236亿美元 |
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ROHM新型电源IC高耐压、输出大电流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM针对处理大功率的5G基地台和PLC、逆变器等FA装置，研发出二款具高耐压和大电流、内建MOSFET的降压型DC/DC转换IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。
近年来，如5G基地台和FA装置等工控装置中，配备了更多融合AI和IoT技术的新功能 |
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可在量产中实现良率管理的STT-MRAM磁性测试 (2021.06.02)
由于STT-MRAM（自旋转移距－磁性随机存取记忆体）具有快速、非挥发性、耐用，低功耗和可扩展的优点，是目前正迅速获得关注的新记忆体技术之一。它是替代eFlash的强大候选者，尤其是对汽车、物联网和其他低功耗应用特别有吸引力 |
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艾讯运动控制平台 为晶圆生产设备提升良率与稳定成效 (2021.06.02)
半导体产业为24/7全年无休生产，一旦停机损失都是千万起跳，理想的半导体生产设备除精准外，更重要的是稳定性；艾讯公司 (Axiomtek)与台湾新竹知名黄光整体解决方案的半导体供应商携手打造晶圆生产设备 |
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贸泽电子供应多样化ADI新品库存 (2021.06.01)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 为高效能类比技术公司Analog Devices(ADI)的全球解决方案原厂授权代理商，库存超过23,000种ADI产品，包括4,000种开发工具 |
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车电功能安全设计受肯定 立??获ISO 26262 ASIL D流程认证 (2021.04.16)
随着先进驾驶辅助系统已成为现今众多车辆的必要配备之一，车用电子功能设计及品质也相对地必须提升，以符合实际的需求。立??科技（Richtek）布建完成ISO 26262功能安全设计系统 |
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华兴集团布局UVC LED市场多元应用 (2021.04.15)
华兴集团转型有成，积极布局UVC LED市场，今年2月与台湾昕诺飞 (Signify) 共同推出全新UVC大型商用抑菌、消毒、灭活产品之外，也以「BioLED」做为洁净、健康、防疫的自有品牌，「洁净新科技-健康好生活」为推展主轴，推出可应用於不同场域的新款UVC LED灭菌产品，并能够依照不同场域需求提供配套整合方案及相关服务 |
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意法半导体新款Type-5标签晶片整合动态资讯和防篡改功能 (2021.03.15)
现代人对於通讯技术的品质要求日益提升，进而推动晶片技术的快速精进和创新，意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签将NFC Type-5与加强型NDEF（NFC资料交换格式）标准和篡改侦测整合在一颗晶片上 |
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半导体技术国际了?? 2021 VLSI研讨会4月19日即将登场 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度学习、记忆体内运算、资讯安全等前瞻科技推动了半导体产业快速发展，也牵动下一波科技变革，为抢先掌握下一波科技发展趋势，在经济部技术处支持下 |
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第十五届盛群杯竞赛展现跨域合作激发智能创意成果 (2020.12.15)
产官学携手跨领域玩出智能新创意，第十五届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛於109年11月28日假南台科技大学盛大举行，来自国内各大学院校超过100支队伍叁赛，本届竞赛新增【智能创意产品设计组】，透过跨领域合作以激发更多创意并使作品更趋商品化 |
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Vicor荣获2020年全球半导体联盟颁发半导体公司大奖 (2020.12.10)
Vicor公司宣布荣获2020年全球半导体联盟（GSA）的最受分析师欢迎的半导体公司大奖。Vicor高效率、高密度的电源系统解决方案可推动人工智慧及其它要求严格的应用发展。Vicor是包括AMD、NVIDIA、Inphi公司和SiTime公司在内的5家提名公司中的一家 |
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产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势，台湾半导体和资通讯产业的既有优势，也成为促进物联网（IoT）和人工智慧（AI）发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益 |
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FPGA从幕前走向幕后 (2020.11.12)
与FPGA相对的，就是不可编程的晶片方案，这也是市场的主流形式，就是所谓的ASIC。虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样，但里头的构造其实非常不同。 |
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逻辑元件制程技术蓝图概览（上） (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长，将于本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。 |
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意法半导体公布2020年第三季财报 (2020.10.26)
全球横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布截至2020年9月26日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收达26.7亿美元，毛利率为36.0%，而营业利润率则为12.3%，净利润2.42亿美元，稀释每股盈馀26美分 |
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因应百万兆级运算测试新挑战 爱德万推出次世代V93000测试机 (2020.10.22)
V93000 EXA Scale系统单晶片测试系统
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对运算效能达百万兆级 (Exascale) 的先进数位IC，发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头，结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡，不仅能支援最新测试方法，更能降低测试成本、缩短产品上市时程 |
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意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21)
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布并购SOMOS半导体（SOMOS）的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司，专门研发矽基功率放大器和射频前端模组（RF Front-End Module，FEM）产品 |
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2020 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2020.10.15)
近年亚洲各国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员，更是成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议 (IEEE A-SSCC) 亦发展成为晶片设计领域之重要国际会议 |
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贺利氏推出全球首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
【2020年9月23日，台北讯】在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中，打线接合是目前应用最广泛的技术，其中打线使用的金属材料仍以金线为主流；而随着5G技术的发展 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
