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DRAM合约价下跌至3.5美元 (2000.12.06)
六十四兆位DRAM现货价格持续维持在三美元多的疲弱价格表现，迫使合约价持续下杀。根据DramX.五日傍晚的最新合约价报价，六十四兆位DRAM十二月的合约价格，出现杀破四美元，最低谈到三．五美元新低价格的报价 |
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「联电告硅统侵权！」 (2000.12.06)
「联电告硅统侵权！」这大概是五日除了张汝京之外，半导体界路最热门的话题，正好对应上周五曹兴诚宴请媒体时表示「下周会有所行动」的宣示，只是令人意外的是，联电的箭靶由大陆一转为台湾的硅统科技，「杀鸡儆猴」，这大概也是业界观语 |
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英特尔与ADI合作近二年的DSP将推出市场 (2000.12.05)
英特尔与ADI(亚德诺)预计在今天正式对外公布合作近二年的DSP（数字信号处理器），英特尔的PCA（Intel Person al Internet Client Architecture，个人因特网客户端架构）硬件架构也可望随之成形 |
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Xilinx第三季营收成长不如预期 (2000.12.05)
可程序半导体制造商智霖(Xilinx)表示，与第二季相较，该公司于第三季的营收成长幅度为5%~7%，大约为预期成长幅度的一半。在这项财测消息公布之后，Xilinx的股票下跌了12%，为36.75美元，而该公司的股票在今年已下跌了8.3个百分比 |
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国际厂商采购行为与台湾信息工业发展密不可分 (2000.12.05)
上周经济部信息推动小组与资策会市场情报中心〈MIC〉共同举办「杰出外商颁奖大会」，对于国际电子厂商来台采购、下单连带促进台湾信息工业发展致上最高谢意。国际厂商的采购行为与台湾信息工业发展密不可分 |
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芯片组厂商年底前库存金额仍将维持高水位 (2000.12.04)
信息传统旺季已近尾声，芯片组十一月出货量普遍较十月衰退，部分芯片组厂商年底前库存金额仍将维持高水位，甚至不排除到明年第二季初才能消化完毕，为明年上半年芯片组价格竞赛埋下伏笔 |
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首钢八吋晶圆厂将于廿日在北京举行动土典礼 (2000.12.04)
由大陆北京首都钢铁规画的八吋晶圆厂，即将于本月廿日在北京中关村科学园区举行动土典礼。这是近日大陆先后动工的晶圆厂新建投资案中，最没有台湾色彩的个案，而曾经与首钢在北京合资成立六吋晶圆厂的日本恩益禧（ＮＥＣ），也未参与这次八吋厂投资 |
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大陆将成飞利浦半导体事业重地 (2000.12.04)
飞利浦半导体扩大在大陆设计、研发产品，上海的半导体设计中心从本季起运作，并计划在西安成立设计中心。此外，也考虑在上海、苏州加码投资封装、测试，大陆将成为飞利浦半导体事业重地 |
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全球半导体设备订货/出货比(B/B)下降到1.17 (2000.12.04)
斯麦半导体设备协会(SEMI)数据显示，至今年11月止，全球半导体设备订货/出货比(B/B)下降到1.17，值得注意的是后段封装测试设备的B/B比更已下降到0.81，显示全球下半年封装测试商投资意愿相当低落 |
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全球半导体产业将从今年开始迈入衰退期 (2000.12.04)
IC－INSIGHTS总裁McCLRAN四日指出，因全球经济衰退、半导体产能供过于求、目前市场存货过高等三个现象来判断，全球半导体产业将从今年的高峰开始迈入衰退期，而明年就是衰退期的第一年 |
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全美达收回部份有问题的芯片 股价也因而下挫2.11% (2000.12.01)
美国芯片制造商全美达周四表示，该公司出现瑕疵的克鲁索芯片，除了确知已被用于日本计算机制造商恩益禧公司的个人计算机以外，也可能被用于其他的计算机上，但是可能性极低 |
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威盛主力CPU悉数由台积电代工 (2000.12.01)
威盛昨天举行「媒体学习营」，李聪结特别针对明年威盛在CPU及芯片组两大主力产品策略，做出说明。威盛跨足CPU重要布局，就是合并NS的CPU部门，过去威盛马修(Matthew)CPU在NS位于美国缅因州的8吋晶圆厂生产 |
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威盛发表新款微处理器 (2000.12.01)
威盛电子卅日发表两款新版VIA Cyri x III微处理器，运作速度提升到六五○MHz及六六七MHz，是威盛目前指令周期最快者，威盛副总李聪结表示，明年将推出一GHz以上处理器，锁定八百美元以下低阶通路与商用市场，预估全年拿下七至一○％全球处理器市场 |
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全球Memory产业回顾与展望 (2000.12.01)
参考数据： |
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2001年Flash市场展望 (2000.12.01)
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应用材料捐赠半导体制程设备Precision 5000予成功大学 (2000.11.30)
配合台南科学园区的发展，及落实半导体人才培育，应用材料公司，于日前宣布捐赠一台半导体制程设备予国立成功大学，充实该校研究实验设备，嘉惠南部学子。捐赠仪式在台湾应用材料台南科学园区新启用的行政大楼举行，由应用材料全球董事长暨执行长(Chairman & CEO)詹姆士．摩根(James C |
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台湾积极投入砷化镓晶圆厂建厂 (2000.11.30)
看好行动通讯，台湾半导体业界近两年争相投入砷化镓晶圆厂，并希望依循硅晶圆厂如台积电或联电的成功模式，建立台湾成为砷化镓晶圆代工厂重镇，业者估计二至三年内就会形成趋势，而生产产品也将由移动电话与基地台的功率放大器（PA），扩充到光纤、无线网络等新区域 |
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胜创接获多家大陆南韩厂内存模块订单 (2000.11.30)
于北美个人计算机市场成长趋缓，内存需求逐渐转移到亚洲，胜创科技圣诞节前接获多家大陆、南韩系统厂商的内存模块订单。胜创主管主管表示，这一波内存价格上涨速度很快，胜创交货吃力，模块的订货／出货比一度达1.5 |
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Altera公布所有层铜线互连的可编程逻辑组件系列 (2000.11.29)
可编程逻辑组件的供货商Altera公司于日前发布了首个所有层铜线互连的可编程逻辑组件（PLD）-APEX(20KC系列。Altera公司与芯片铸造商概技术合作伙伴台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC）密切合作，采用0.15微米制程技术制成APEX 20KC系列组件，能使每层都通过铜金属互相连接，以至其核心性能比采用0.18微米铝制程的相应产品提高了25%至35% |
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朗讯科技近日发表两款FPSC (2000.11.29)
朗讯科技近日发表两款FPSC(现场可程序系统芯片)系列产品中的新IC，以提供10Gb以太光纤网络用的弹性线路接口。朗讯的FPSC是将FPGA(现场可程序门阵列)与标准单元逻辑(standard-cell logic)结合于相同芯片上，可提供更大的设计弹性与效能，以缩短产品上市时间 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
