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CTIMES / 工控自动化
科技
典故
制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
BEMS落实建筑节能愿景 (2017.11.17)
迈入21世纪,智慧化居住空间已成未来趋势,运用高科技与自动化设备,让生活变得更舒适方便,不再只是电影中的虚幻情境,而是可以展现在日常生活中的真实场景。
打造最隹化智慧交通系统 (2017.11.17)
交通系统逐渐走向智慧化,不过在智慧化之前,高稳定设计仍是先决条件,透过高稳定设计,系统内部的元件方能整合,打造出高效能设备。
在嵌入式Linux硬体上执行处理器??圈模拟 (2017.11.17)
本文介绍一个以Simulink支援的客制目标硬体为基础的PIL测试工作流程,并示范如何实现一个客制的工具链让编译及连结变得更容易。
低压配电设备基础概论 (2017.11.14)
本文将探讨低压配电设备相关基础概论的定义、零组件、应用与其他详细相关资讯,这些资讯可以帮助读者了解配电系统的用途与相关设备,并提升专业技术知识。
智慧功率模组用於汽车高压辅助马达负载应用 (2017.11.09)
整合的智慧功率模组将对汽车功能电子化发挥关键作用,促成新一代简洁、高能效可靠的马达驱动器,免除内燃机的机械式驱动负荷。
台达於2017工博会展智能制造示范线 (2017.11.09)
2017中国国际工业博览会,台达以软实力「心」智造为主题,展出「智能制造示范线」,由三组机器人组成的工作站,串联周边设备、制造执行系统(MES)下单系统、生产设备管理平台(DIAMMP)等,实现少量多样,混线生产,为嘉宾私人订制刻有个人姓名的礼品,全程不到两分钟
工业乙太网演进的PHY解决方案 (2017.11.09)
高温的环境、突波电压、严格的低延迟要求与不断成长的网路速度是工业级乙太网PHY必须解决的关键挑战。
模组化仪器主流归於PXI规格 (2017.11.08)
在打造模组化仪器时,一致性与标准化是必备的两大要素。随着时代演进,现今PXI规格已成为模组化仪器的主流。
产线量测技术全面升级 (2017.11.08)
因应瞬息万变的制造业竞争,自动化设备的「智慧化」发展,成为现阶段的重要趋势;透过自动化量测系统提升产品良率,建立设备自我监控,软硬兼施实现制造智慧化。
能量采集功率转换新进展 (2017.11.02)
现今很多电源管理积体电路均针对能量采集应用而专门设计。它们可让系统支援更小的采集器,或者实现数年前无法设计出来的能量采集解决方案。
TAICS年度标准论坛 标准陆续底定 (2017.11.01)
台湾资通产业标准协会日前举办的「TAICS年度标准论坛」,会中邀请各领域专家,针对智慧交通议题进行深入报告。
Micro LED商品化时程渐近 (2017.11.01)
随着技术的精进,目前已有多家消费性电子产品大厂将MicroLED应用於小型设备上,业界预计此技术在2018年将会开始商品化。
环形研磨 - 薄壁工件的最高精度 (2017.10.31)
您对薄壁环和套筒或滚动元件,滚道的圆度有极高的要求, 其表面轮廓形状必须非常精确,使得滚动元件可以提供延长的使用寿命,或在单一夹持中进行外径与内径的机械加工
三泰科技EAZInet方案以智慧连网驱动IoT数据大汇流 (2017.10.27)
凭藉独有的EAZInet技术,三泰科技突破以往OT与IT行业的隔阂,整合应用乙太网作为场域通讯的共同网路,导引装置/设备稳定连结物联网,驱动数据汇流。
欧姆龙ILOR+S方案 全方位对应工业4.0 (2017.10.27)
在ILOR+S系统整合方案中,包含了欧姆龙既有的Input商品、逻辑元件(Logic)、Output,以及安全性(Safety)产品,自2016年开始加入了机器人,可以更加完整产品线的需求。
IIOT研讨会聚焦智慧制造 (2017.10.24)
台湾科技业每年下半年重头戏「TAITRONICS台北国际电子产业科技展」於10月14日落幕,今年的展会以多元应用的人工智慧及物联网为主,此外展会中也举办了各式技术论坛,吸引了大量产业人士
在线量测针对表徵和控制晶圆接合极度薄化 (2017.10.17)
对於3D-SOC整合技术方案,当Si减薄至5μm以下时会出现多种挑战,因而需要不同的测量技术来表徵整个晶圆的最终Si厚度。本文介绍在极度晶圆薄化制程的探索和开发过程中所使用的在线量测方法
车载无线技术的创新 (2017.10.06)
车辆控制从传统的纯机械系统过渡到线传系统(x-by-wire)的纯电子操控方式,可以降低车辆重量,改进油耗。
看数位化平台整合智动设备与元件(上) (2017.09.30)
回顾过去一年来,随着台湾出囗持续增温,并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断,从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机,也带动新一波智慧制造需求
看数位化平台整合智动设备与元件(中) (2017.09.30)
回顾过去一年来,随着台湾出囗持续增温,并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断,从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机,也带动新一波智慧制造需求

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