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电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
与Google制造双赢?专家:HTC恐步Nokia後尘消失 (2017.09.22)
宏达电(HTC)昨(22)日释出重大消息,将内部「Powered by HTC」原负责Pixel的研发团队及专利以11亿美元(约330亿台币)售与Google,而HTC也将继续智慧型手机自有品牌事业。消息释出後
HTC宣布与Google完成330亿合作协议 (2017.09.21)
智慧型手机市场再掀波澜!市场传闻宏达电(HTC)将出售的消息近年从未断过但也一直未被证实,而今(21)日宏达电正式向外界宣布重大讯息,其将以11亿美元(约新台币330亿元)出售叁与打造Google Pixel手机的团队成员给Google,此外,HTC也将其智慧财产权非专属授权予Google使用,而HTC未来仍将聚焦於自有品牌智慧型手机业务
针对电源供应器应用 PI将InnoSwitch3效率提高达94% (2017.09.15)
Power Integrations(PI)这家节能型电源转换领域的高压积体电路领导厂商,推出其 InnoSwitch 3 系列离线 CV/CC 返驰式切换开关 IC。这款新装置在线电压和负载条件下的效率高达 94%,可将电源功应器损失再减少 25%,因此有利於开发最高 65 W 的小尺寸电源供应器,但无需散热片
苹果十周年迎「未来手机」 导入无线充电、人脸辨识 (2017.09.13)
在全球万众瞩目下,苹果终於在台北时间13号凌晨正式发表旗下三款新机,iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X。据悉,iPhone 8系列被定义为iPhone 7的下一代,而iPhone X则是苹果因应iPhone十周年所推出的纪念版
为何IoT安全做起来这麽难? (2017.09.06)
根据OTA的研究,近期被揭露的IoT安全漏洞中,100%完全可事先避免。Avnet特别分享影响IoT安全的三大关键:复杂的网路、成本与安全团队。
Keyssa为行动装置打造高速无线传输新体验 (2017.09.05)
高速、非接触式连接方案厂商Keyssa推出新一代零组件连接器产品KSS104M,其采用超小型3 x 3mm封装,并具有改良的电气和机械公差,以更易於设计、大幅降低功耗 ,并支援多种业界标准的高速通讯协定
NEC SL2100/UC PBX打造智慧通讯 (2017.09.04)
NEC日前於晶华酒店举办「智慧通讯新品发表会」,会中展示出了该公司最新的通讯伺服器SL2100与整合通讯平台UC PBX,演绎出该公司於IT技术领域的高度成就。
IHS Markit:2021年OLED封装材料市场CAGR达16% (2017.08.22)
电视与智慧型手机采用有机发光二极体(OLED),不仅促进了此类显示器市场的上涨,也提升了OLED封装材料市场的需求成长。根据IHS Markit报告指出,预估2017年OLED封装材料市场,将比2016年同期成长4.7%,达到1.17亿美元
化合物半导体技术论坛登场 打造次世代通讯愿景 (2017.08.17)
宽频通讯成为近年来行动设备的必备技术,而随着应用领域的渐深渐广,目前的4G通讯标准将逐渐不敷使用,在市场驱动下,5G标准的制定已积极展开。
Google地球「This is Home」全新推出22个新「家」街景 (2017.08.17)
台湾两个原住民传统家屋登上Google地球!Google 17日宣布於Google地球「This is Home」服务中推出22个新「家」街景,其中包括排湾族石板屋(室外/室内)与兰屿达悟族地下屋(室外/室内),让台湾原住民文化被世界看见
创新数位化电子锁具与家庭防盗系统设计 (2017.08.15)
本次作品主要目的和内容为(1)离散混??系统建立(2)建立可调振福之数位化混??系统(3)手机创新APP系统设计(4)电子锁系统实现。此系统不仅有完善的混??系统在主仆两端加密,也可以达到利用手机即时通知的功能
802.3bz/NBASE-T有助於善加利用原有基础设施 (2017.08.11)
无线网路所带来的灵活性正在彻底改变企业的办公环境。IEEE 802.11ac和802.11ax等标准实现的高速Wi-Fi可以为办公室的使用者提供下一代服务和应用,而无需考虑他们在哪里工作
曲面萤幕将成智慧手机新宠 IHS仍下修OLED出货预期 (2017.08.10)
未来智慧型手机面板的采用将大幅从LCD转移至OLED,IHS Markit大胆预测,曲面萤幕将成为今年高端机种的风向球。先有三星S8系列,韩厂两大阵营之一的LG也将在V30机种上采用 6寸OLED,并且是「FullVision」,而万众期待的iPhone 8也几??确定将搭载OLED曲面萤幕
全球智慧手机出货量成长7% IHS Markit:受惠於5+1厂商 (2017.08.07)
根据IHS Markit的报告显示,全球智慧型手机市场与2016年同期相比,成长了七个百分点,出货量从3.2亿部一路攀升到3.59亿台;成长动能来自於前五名的三星(Samsung)、华为(HUAWEI)、苹果(Apple)、OPPO和Vivo,再加上逆转以往出货量低迷的小米
NFC技术 为物联网搭起桥梁 (2017.07.25)
近场通讯(NFC)技术能为这些问题提供解决方案,以简单、符合成本效率的方式实现物联网愿景。
人工智慧於Computex大行其道 (2017.07.20)
人工智慧的效能与市场采纳度日益上涨,如此的现象於Computex中感受最为深刻。会中不但有国际大厂展示其解决方案,更有许多应用实例现踪,让人不免心想,是否已进入AI世代
[评析] Flash产能不给力 UFS称霸江湖梦碎 (2017.06.27)
UFS与eMMC均是新一代的手机储存介面规格。由於eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用,UFS也成为接替eMMC呼声最高的新介面。关於今年度eMMC与UFS的发展趋势,尽管UFS十分被看好,但在今年NAND Flash却出现市场持续短缺的状况,主要原因是因为各家NAND Flash厂商陆续从2D转入3D制程,而3D的制程更为复杂,使得制作时程拖得更长
满足功耗/效能/晶片面积需求 新思推新系列ARC HS处理器 (2017.06.26)
看好固态硬碟(SSD)、无线基频、无线控制、家用网路、车用控制与资讯娱乐、多频道家用音响、高阶人机互动介面(HMI)、工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用市场前景,新思科技(Synopsys)推出ARC HS4x和HS4xD处理器
Type-C应用商机囹 VESA Q3将公布相关电子产品正式规格 (2017.06.23)
USB Type-C相关电子产品在市面上日益增多,因其拥有一条电缆具备电力与影音传输的能力,相关电子产品渐渐开始导入Type-C连接埠。为抢占影音传输市场,美国视讯电子标准协会(VESA)宣布完成针对USB Type-C接头与DisplayPort Alt Mode标准的产品相容测试规范(CTS),预估2017年第三季将公布相关电子产品的正式规格
MEMS麦克风技术 (2017.06.23)
根据市场研究公司IHS Technology,MEMS麦克风市场预计将从2015年的36亿个增长到2019年的60亿个以上。

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