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KLA：实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长，其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle，以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert，来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战 |
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Cadence与联电完成28奈米HPC+制程先进射频毫米波设计流程认证 (2020.07.23)
联华电子宣布Cadence毫米波（mmWave）叁考流程已获得联华电子28奈米HPC+制程的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可利用整合的射频设计流程，加速产品上市时程。此完整的叁考流程是基於联电的晶圆设计套件（FDK）所设计的 |
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抢攻智慧制造商机 德国莱因助达明机器人强化专业进修 (2020.07.22)
智慧制造是工业领域的热门话题，许多国家将智慧型机器人视为未来技术发展的趋势和核心价值。然而，在制造过程中当机械设备与人互动时就可能对人产生潜在伤害。为了加强人/机互动的安全 |
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ST完成两项并购案 加强STM32微控制器的无线连线功能 (2020.07.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）完成签署两项并购协议，收购超宽频技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物联网连线资产。在两项交易完成正常监管审核手续成交後，意法半导体将进一步提升其在无线连线技术方面的服务，特别是完善了STM32微控制器和安全微控制器的产品规划 |
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非接触式交易无处不在，安全谁来保护？ (2020.07.21)
非接触式交易日渐普遍，然而存在着个人资讯容易遭到窃取或滥用的风险，需要提供保护。 |
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车辆交通号志自动辨识系统 (2020.07.13)
本作品专题是具有警示功能及简易自驾功能的自走车研究，主要目的是为了降低驾驶者在道路上遇到的危险。 |
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Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处，提供综述。 |
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微型马达驱动应用之高速反应光学编码器回馈系统 (2020.07.09)
本文主要剖析工业自动化领域中，马达控制位置感测介面研发业者所面临的各种常见问题 – 亦即能够在速度更快、且体积更小的应用中感测位置。 |
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因应中国新能源汽车市场需求 车用电子多功能整合应用 (2020.07.09)
因应新能源汽车（NEV）的强劲发展趋势和当地市场需求，意法半导体（ST）中国团队推出车用电子产品。 |
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在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型，并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。 |
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Bigtera发布VirtualStor Scaler 8.0 满足AI运算大数据储存需求 (2020.07.07)
慧荣科技公布旗下Bigtera 发表全新版本软体定义储存产品 VirtualStor Scaler 8.0。VirtualStor Scaler 8.0 是专为PB (Petabyte) 级巨量非结构化数据而设计，大幅强化物件储存与档案储存解决方案的功能特色，适用於需要处理大量资料的企业或资料中心，例如电信、AI 环境、医疗、制造等产业 |
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FCC将6 GHz频段分配给Wi-Fi 6，开创新连接时代 (2020.07.07)
恩智浦是将Wi-Fi扩展到6GHz频段的坚定支持者，并且深信该技术能够与现有技术和新技术有效安全共存。 |
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英特尔协同奥会向全球运动员提供支援服务 (2020.07.06)
英特尔将与国际奥林匹克委员会(IOC)合作，为身为奥运社群一份子的50,000多名运动员提供生活指导、辅导，以及学习与发展服务，这项合作将持续到延至明年的东京奥运举行为止 |
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确保加工精度 机器手臂预诊维修的导入关键 (2020.07.06)
机器手臂做为现代智慧产线上的重要组成，其健康状态对于整体生产制造的效益，有着举足轻重的影响。 |
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格罗方德12LP+ FinFET解决方案针对AI进行优化 (2020.07.03)
半导体代工厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证，目前准备投入生产。
格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化 |
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工研院47周年院厌 创新科技受肯定 (2020.07.03)
工研院於今（3）日举办47周年院厌，??总统赖清德以及经济部部长王美花纷纷肯定工研院是国家最重要的资产，带领产业在不同阶段突破与发展。赖清德感谢工研院在董事长李世光和院长刘文雄的带领下，有许多创新技术的研发与产业化推动，是台湾整体社会生活水平与福祉大跃进的关键 |
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EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月，EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作，采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画，显见EDA已正式进入云端化时代。 |
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高效环保的电力系统推动空中旅行发展 (2020.07.03)
Ampaire 采用高效环保的电力系统推动空中旅行的发展，Vicor 已获量产实证的航太电源模组解决方案简化航太设计进程加速产品上市时程。 |
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TI：功率密度是电源设计永远不变的关键 (2020.07.02)
德州仪器（TI）推出业界最小型升降压电池充电器 IC，整合了功率路径管理，以实现最大功率密度及通用型充电与快速充电，效率高达97%。BQ25790 和 BQ25792 透过小型个人电子产品、可携式医疗装置和建筑自动化应用中的USB Type-C和USB Power Delivery（PD）埠支援高效充电，并将静态电流降低10倍 |
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云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量，云端部署会是重要的一步棋 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
