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CTIMES / 物联网
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
2018产业展??:是时候该认真看待5G了! (2018.09.10)
虽然整个半导体产业都在谈论一直到2020年,由智慧产品(家居、城市、工业)、汽车电子、人工智慧等推动的爆炸性持续成长,但最令人兴奋的是,产业界将如何支持这些所有应用的联结方式
ST:多重感测器能力是打开自动化时代MEMS产品的关键 (2018.09.07)
工业4.0号称将带动第四次的工业革命,在落实上当然有其困难。特别是工业4.0更偏重於透过网路实体系统来赋予终端装置更高的智能化,且不同领域市场均存在着不同的技术需求,要能满足这些不同层面的应用,除了累积的经验之外,更要有能力提供市场所需的完整产品阵容
Intel:FPGA将加速今日新型态资料中心的主流应用 (2018.09.04)
在这个强调智慧与联网的时代,可程式化逻辑闸阵列 (FPGA)已经成为一个重要且不可或缺的元件。以全球500亿个联网装置,一年所产生的资料量将不计其数。从资料中心、5G通讯、虚拟网路功能,到嵌入式系统,FPGA都能在装置以及云端之间,扮演重要的角色
英飞凌:加速实现智慧生活 感测器可靠精准是关键 (2018.08.31)
微电子技术的发展与全球人囗都市化的趋势正推动着人们对於智慧生活的需求,其中能侦测环境中各种变化,并收集资讯、传输的感测器,更是建构智慧生活不可或缺的一环
默克持续以创新推动液晶显示技术演进 (2018.08.30)
在过去的350年来,默克一直秉持着好奇心及材料研发经验,持续推展材料新应用,以因应5G、无人驾驶、智慧建筑等未来趋势。在今年的Touch Taiwan展览会中,默克展出应用於下新世代显示器、自动驾驶车、智慧照明等新材料科技方案,呈现材料应用的无限可能
一站式满足人工智慧全方位服务 (2018.08.29)
研华提供具软硬体的深度学习完整解决方案━包括负责训练深度学习模型的训练平台、运用知识模型於现场执行推论的推论平台、方便开发深度学习系统的软体开发工具、已完成训练且可直接套用的知识模型
ST:智慧车当道 MCU提供更优质行车体验 (2018.08.28)
MCU可说是最为普及的电子元件之一,在许多应用场合都可以见到MCU的身影。通常来说,MCU由於应用特性,在设计上一定都会针对低功耗这样的属性来加以强化。由於市场竞争无穷尽,使得客户需求也大幅度地增加,而如何在性能提升与功耗降低之间取得最隹值,正考验着MCU设计人员的智慧
ICT技术软硬兼施 ??注产业抢攻市场新动能 (2018.08.03)
为协助产业抢攻AIoT商机为产业创造新蓝海,在经济部技术处科技专案支持下,工研院持续研发创新技术。工研院举办第三届「ITRI ICT Techday(资通讯科技日)」,除剖析ICT产业与AIoT、AI趋势等议题
EMS协助掌握厂房大数据 (2018.07.19)
台湾产业要达到工业4.0的标准,必须整合IT与OT,将建筑、工厂相关数据数位化,加强对厂内能源的控管。
从游戏绘图到人工智能 GPU成为AI新时代要角 (2018.07.13)
电脑绘图是GPU发展的驱动力,绘图应用永不满足於运算效能,同时这也产生了一个巨大的产业规模。娱乐产业每年有十亿张影像渲染的市场需求,每年有400个游戏新作推出市场,其应用的全域照明技术有如电影特效场景一般
AIoT趋势明显 边缘运算将是台湾重要契机 (2018.07.12)
AI发展初期主要由云端运算主导,但在种种限制因素下,运算任务需要转移至终端装置,边缘运算因而兴起,边缘运算适合台湾厂商的产品策略与市场条件,因此将是台湾在AI的重要发展契机
机联网落地成真 (2018.07.11)
机联网是工业物联网的第一步,在政府与厂商的推动下,目前市场需求与解决方案已开始出现,未来商机可期。
工业物联网落地成真 (2018.07.11)
工业物联网是工业4.0的核心骨干,也是智慧制造愿景的启动点,工业物联网的系统建置,必须与生产现场第一线的设备全面串接,克服实质上的运作挑战,智慧制造才能梦想成真
ST:智慧工厂需兼具生产效率与供应链灵活性 (2018.07.10)
工业4.0被誉为是第四次的工业革命,比起前几次的工业革命,工业4.0的价值更偏重在於网路物理系统、通讯、物联网以及分散式决策。其目的都在於实现分散式控制的下一级自动化、更安全的工作环境和全新的人机互动模型,并提升工业机械效能、捕捉及运用制造资料,来达到人工智慧与机器学习的目的
感测通讯走向数位化 IO-LINK奠定机联网基础 (2018.07.09)
感测器视机联网的第一层,过去的类比传输模式已无法因应智慧制造需求,数位化的IO-LINK将成为未来重要标准。
中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化,就必须要有专用的人工智慧晶片,加速其运算分析能力,中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。
u-blox抢占物联网先机 NB-IoT模组的多元应用 (2018.06.22)
从GPS收发器产品起家,开发包括2G、蜂巢式网路、3G、4G以及蓝牙、Wi-Fi等产品,在工业应用以及车载通讯上,都能看见u-blox的身影,近期也在NB-IoT、LTE Cat-M1领域研究甚深。
智慧居家管理关键在於人机介面集中化 (2018.06.20)
随着时间的推移,需要找到一种方法,让各种不同的智慧技术在完整的家庭自动化系统中,可以符合使用者的角度和谐地运作。
LPWAN技术前景看好? 厂商怎麽看 (2018.06.11)
LPWAN应用要落地,所面临的挑战将不会是技术上的问题,而是後续的维护困难,仍有待解决。
黄仁勋:台湾正开始进行AI运算革命! (2018.05.31)
在AI当道的今日,GPU加速运算已经来到关键点,世界正在加入这个快速运算的行列。不止相关开发者在五年内成长了10倍,CUDA下载量也在五年内跃升5倍。而全球前50大超级电脑中的GPU FLOPS(浮点运算)在五年内成长15倍,比摩尔定律更快,这意味着GPU运算时代已经来临

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10 2017全球物联网与智慧服务大会 形塑物联网应用风貌

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