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台湾蓝宝石壳盖用加工模组研发联盟正式成立 (2016.01.04)
为因应未来手持式与可携式产品应用蓝宝石壳盖的市场需求，经济部工业局已筹组研发联盟，发展蓝宝石壳盖成形技术及设备。目前国际知名手机与可携式3C品牌大厂皆已积极导入蓝宝石基材应用领域研发 |
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LTPS产能持续扩充2016年FHD成中小尺寸主战场 (2015.12.02)
2013年以来，主要面板厂持续投资LTPS产线，瞄准中高阶手机市场需求，WitsView预估今年全球整体LTPS产能将达到940万米平方，2016年更上看1,070万米平方。 WitsView资深研究经理范博毓表示，2016年LTPS产能持续扩张，供过于求问题不见舒缓，将进一步导致厂商获利受到压缩 |
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巨景拼转型智慧眼镜提供精密维修新体验 (2015.11.30)
智慧导览应用从语音到多媒体、2D到3D，让真实与虚拟世界的边界越来越模糊，透过4G创新应用、创新内容与前瞻体验三大发展策略，资策会与巨景科技共同合作打造新一代「国产智慧眼镜-互动导览解决方案」 |
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穿戴式装置进攻国际须克服安全与合规挑战 (2015.11.24)
穿戴科技的发展多元且迅速，却也面临许多进入市场的挑战。 UL近期发表《穿戴式科技产品：通往认证及国际市场审批之途白皮书》(以下简称白皮书)，探讨穿戴式装置的安全风险，以及进入全球各国各地区的法规认证要求 |
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【解密科技宝藏】行动医疗打开未来健康商机大门 (2015.11.23)
【解密科技宝藏/创新科技专案】
参与式科技体验重点观察
由工研院所策划举办的解密科技宝藏，强调跨世代、跨领域、跨疆界的技术整合，整个活动吸引了8.6万人次参观展场，而超过六成的参观者为知性感受型，也就是着重于技术资讯、互动功能，与体验价值 |
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提倡SCM概念 飞思卡尔新推i.MX生力军 (2015.11.18)
尽管飞思卡尔先前被NXP（恩智浦半导体）买下，不过似乎是因为并购动作尚未完成，日前飞思卡尔在台举办了媒体团访，分享了针对我们所熟悉的物联网市场而推出的新一代嵌入式处理器 |
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Gartner：2016年使用中连网物件将达64亿件 (2015.11.17)
国际研究暨顾问机构Gartner预测，2016年全球连网物件数量将达到64亿件，较2015年增加30%，到2020年更将增至208亿件。到了2016年，连网物件数量每日将新增550万件。
Gartner预估，2016年由物联网（IoT）所带动服务支出金额将达到2,350亿美元，较2015年增加22% |
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工研院4项创新技术获全球百大科技研发奖 (2015.11.16)
工研院连续八年荣获全球百大科技研发奖的肯定，今年又以奈米纤维滤膜、高敏锐触觉感知穿戴式辅具、流体驱动紧急照明、OLED表面电浆耦合增益技术等4项科技获奖，分别在IT/电子及机械设备/材料领域中获得肯定 |
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苹果打造全新行动交易国度 (2015.11.10)
在传统金融体系里，金融机构扮演中间者的角色。
现在，苹果希望重新建立金融交易系统，让行动装置跃升为主角。
掌握金融交易工具与金融交易型态两大面向，将是关键 |
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近端支付将迎百花齐放发展 (2015.11.06)
用智慧型手机来付钱，并不是什么新鲜的事，
但这背后涉及的，是商业模式与生态系统间的配合，
毕竟大家都想赚钱的情况下，怎么让该市场进一步发展，
这就是一门学问了 |
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德国消费电子展IFA 迈向消费新纪元 (2015.11.02)
[本刊特约撰述柳林玮/德国柏林采访报导]IFA自1924年首次开展以来,今年适逢第五十五届活动,其规模俨然已经成为全球最盛大的消费电子展,并足以和美国拉斯维加斯的CES、西班牙巴塞隆纳的世界行动通讯大会MWC等两大世界级展会相提并论 |
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[IoE Day] 野心十足海尔打造开放生态系统 (2015.11.01)
对于一线科技大厂而言，除了公开分享对于市场发展的看法与未来的策略布局外，一般来说，也会有重要的合作伙伴站台，以拉抬整体活动声势，当然，主要的目的是要告知市场，主办与站台厂商彼此之间拥有相当密切的合作关系 |
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台湾软电技术持续精进有助引领产业新变革 (2015.10.26)
在经济部技术处支持下，工研院发挥创新技术实力，在2015年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2015）的软电专区展示「卷对卷整线量产解决方案」、「无线传能在OLED应用」、「雷射诱发积层式3D线路技术」等先进技术 |
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ST：行动支付方案将朝整合方向发展 (2015.10.23)
因应市场的不同需求，光是在行动领域上，如塑胶卡片、智慧型手机或是穿戴式装置，都可以是行动支付的终端装置的一环。
由于当地市场亦或是商业模式上的不同，使得智慧型手机内建的行动支付系统架构也有所差异，相关的晶片供应商在解决方案的提供上，基于各家背景不同的缘故，就产生了不同的策略组合 |
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累积无线模组优势佐臻大军前进穿戴市场 (2015.10.16)
成立于1997年的佐臻股份有限公司，初期主要以代理TriQuint & Sawtek等品牌的零组件为主要业务。自该公司于2004年成立无线通讯模组事业部门，跨入无线通讯模组生产之后，现在佐臻就以无线通讯模组，和代理零组件等二大类业务为主力 |
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利用DLP Pico技术开发头戴式显示应用 (2015.10.15)
根据用途，HMD可以大致分为两类，即虚拟实境 （VR）和扩增虚拟实境（AR）。虚拟实境为用户创造了一种身临其境的环境，相较于人眼，通过虚拟实境所看到的视野会更加宽广 |
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生物感测器提供高精度及低功率光脉冲速率测量 (2015.10.01)
奥地利微电子的新款生物感测器—AS7000包含高度整合的光学感测器模组及相应软体，可提供高精度光学心率测量（HRM）和心率变异读数（HRV）测量。 |
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人机介面再进化 造就全新使用体验 (2015.07.22)
观察今年Computex展会，除了死板的技术之外，各家厂商更为着重使用者体验，
纷纷以创新的使用情境吸引大众目光，
同时更多样化的人机介面也显现了未来智慧生活面貌 |
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物联网落实生活 大厂布局生态系统 (2015.07.20)
过近一两年来的发展，全球物联网市场已呈现蓬勃发展的状况，
各家大厂也高度重视物联网的发展，积极布局生态系统。
当然，面对分散且多样化的市场，每家企业各有不同的策略 |
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为1Mb序列FRAM开发超小型封装 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（铁电随机存取记忆体）的MB85RS1MT元件，采用8针脚晶圆级晶片尺寸封装（WL-CSP）制程。全新的WL-CSP制程可让封装面积仅有目前8针脚SOP（small-outline package）封装的23%，而厚度也约其五分之一，实现将拥有序列周边介面SPI的1 Mb FRAM变成业界最小尺寸的FRAM元件 |
