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CTIMES / 封裝材料類
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
Epson新一代軍規等級工程用手持標籤機可隨行打造列印 (2017.06.07)
全球創新科技品牌Epson致力於提供產業及企業用戶兼具效率、品質與成本的各式商用解決方案。為徹底解決目前產業用標籤機用戶的操作及列印問題,Epson推出具備軍規等級防摔認證(註)外殼的Epson LW-Z900工程用手持式標籤機
Epson新一代軍規等級工程用手持標籤機可隨行打造列印 (2017.06.07)
全球創新科技品牌Epson致力於提供產業及企業用戶兼具效率、品質與成本的各式商用解決方案。為徹底解決目前產業用標籤機用戶的操作及列印問題,Epson推出具備軍規等級防摔認證(註)外殼的Epson LW-Z900工程用手持式標籤機
技嘉科技推出新款支援iMS防藍屏技術主機板 (2016.12.28)
由主機板、顯示卡及電腦系統解決方案製造商技嘉科技與伺服器品牌暨iMS防藍屏技術廠商全何科技合作,簽屬iMS專案的合作協議,技嘉科技將成為iMS技術在台唯一的主機板產品戰略合作品牌,推出全台首張支援iMS智能記憶體巡檢系統防藍屏技術主機板- G1.SNIPER B7及B150M-DS3H iMS防藍屏技術主機板
技嘉科技推出新款支援iMS防藍屏技術主機板 (2016.12.28)
由主機板、顯示卡及電腦系統解決方案製造商技嘉科技與伺服器品牌暨iMS防藍屏技術廠商全何科技合作,簽屬iMS專案的合作協議,技嘉科技將成為iMS技術在台唯一的主機板產品戰略合作品牌,推出全台首張支援iMS智能記憶體巡檢系統防藍屏技術主機板- G1.SNIPER B7及B150M-DS3H iMS防藍屏技術主機板
科思創首批二氧化碳基產品開始出貨 (2016.12.21)
塑膠市場的創新產品- 使用二氧化碳做為基礎原料製成的新型產品:材料製造商科思創(Covestro)開始交貨。首輛油罐車於上週二駛出德國科隆附近的多馬根工廠。今年夏天,科思創在多馬根舉行了二氧化碳多元醇工廠的開工典禮,如今工廠已正式開始生產
科思創首批二氧化碳基產品開始出貨 (2016.12.21)
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東芝泰格推出表單和標籤解決方案打造最佳化物流營運 (2016.12.14)
東芝泰格株式會社(Toshiba Tec)發布「表單和標籤解決方案」(Form & Label Solution),其在最佳化物流營運的同時可節省運輸成本。該解決方案支援透過多功能事務機(MFP)實現輕鬆而精確的出貨作業
東芝泰格推出表單和標籤解決方案打造最佳化物流營運 (2016.12.14)
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RS Components備貨供應Phoenix Contact工業應用 Raspberry Pi機殼 (2016.12.07)
Electrocomponents plc旗下的貿易品牌RS Components(RS)宣布備貨供應Phoenix Contact 所生產之各種機殼,使 Raspberry Pi 單板電腦能夠跨入工業應用領域。此次推出之全新機殼系統擁有高防護品質以及多種擴充選項以實現更多功能,讓 Raspberry Pi 電腦能夠滿足工業應用環境的嚴格要求
RS Components備貨供應Phoenix Contact工業應用 Raspberry Pi機殼 (2016.12.07)
Electrocomponents plc旗下的貿易品牌RS Components(RS)宣布備貨供應Phoenix Contact 所生產之各種機殼,使 Raspberry Pi 單板電腦能夠跨入工業應用領域。此次推出之全新機殼系統擁有高防護品質以及多種擴充選項以實現更多功能,讓 Raspberry Pi 電腦能夠滿足工業應用環境的嚴格要求
全新SCHOTT玻璃提升指紋感應器、相機鏡頭和手機顯示螢幕保護水準 (2016.11.25)
全球科技集團SCHOTT近日推出一款高?度超薄玻璃,同時具備由優異的表面品質和環保特性,可以在日常生活中為手機和平板電腦提供保護。電子產品供應商可以選擇全新的SCHOTT AS 87 eco作為可撓式顯示螢幕、相機鏡頭和指紋感應器的保護玻璃,從而防止這些脆弱的部件免受破裂和刮痕的困擾
全新SCHOTT玻璃提升指紋感應器、相機鏡頭和手機顯示螢幕保護水準 (2016.11.25)
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京瓷開發出高效多層陶瓷電容器適用於智慧型手機 (2016.10.06)
隨著高功能、多頻段電信設備包括智慧型手機的開發要求MLCC具有更高的電容量,設備中MLCC的數量正逐年上升。尤其是智慧型手機,其對更高功能和更長電池續航時間的需求越來越高,製造商必須在不減少電池空間的前提下安裝更多元件
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隨著高功能、多頻段電信設備包括智慧型手機的開發要求MLCC具有更高的電容量,設備中MLCC的數量正逐年上升。尤其是智慧型手機,其對更高功能和更長電池續航時間的需求越來越高,製造商必須在不減少電池空間的前提下安裝更多元件
科思創擴大智慧舒適的可穿載設備應用 (2016.09.02)
圖中是輕薄、彈性佳且低調的小型電子設備,並且非常智慧,形如衣服補丁,可以貼在皮膚上,為使用者在運動休閒過程中或是醫療環境下提供協助。儘管科思創還需跨越一些障礙,但這種可穿戴設備擁有巨大的的市場潛力
科思創擴大智慧舒適的可穿載設備應用 (2016.09.02)
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艾克爾科技在中國開闢MEMS封裝線 (2016.07.01)
全球智慧型手機和汽車市場對感測器的需求日益增加,在此背景下,半導體封裝和測試服務供應商艾克爾科技(Amkor)宣布,公司將在其位於上海的工廠開闢一條新的MEMS和感測器封裝線
艾克爾科技在中國開闢MEMS封裝線 (2016.07.01)
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智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具大幅節省封裝設計時程 (2016.06.24)
益華電腦(Cadence)宣佈,ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology)採用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互連設計器)及Cadence SiP佈局工具,相較於先前封裝設計流程節省達六成時間
智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具大幅節省封裝設計時程 (2016.06.24)
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