CTIMES - 汽車電子

MCU的虛擬化解決方案平台 (2022.06.26)
未來汽車的C.A.S.E.趨勢將會大幅推進汽車設計的改變，而傳統的E/E架構將難以實現新需求。本文敘述如何藉由MCU的虛擬化解決方案平台，妥善解決未來幾代汽車在創新E/E架構的挑戰

意法半導體推出適合高啟動電流應用的單通道負載開關 (2022.06.15)
意法半導體（STMicroelectronics：ST）推出了IPS1025H與IPS1025H-32單通道可程式高邊開關。這兩款開關內建欠壓保護、過壓保護、過載保護、過熱保護功能，能智慧驅動高啟動電流的電容性負載、電阻性負載或電感性負載

SONDREL：汽車產業正在提高晶片可接受缺陷的水平 (2022.06.09)
由於汽車需要超高水平的可靠性和安全性，汽車行業正在為晶片的「零缺陷」（Zero Defects）設定更嚴格的目標。「零缺陷」是指行業可接受的缺陷水平，為汽車公司提供交鑰匙ASIC設計和製造的Sondrel報告稱，他們的規範正在從每百萬缺陷(defects per million；DPM)轉變為每十億缺陷(defects per billion；DPB)

聯網汽車將驅動5G服務 (2022.05.20)
聯網汽車被定義為能夠透過網路連接到其他服務和設備的汽車，這些設備包括筆記型電腦和手機、其他聯網汽車技術、家庭、辦公室或交通訊號燈或應急中心等基礎設施。

TI推出全新固態繼電器有助提升電動車安全性 (2022.05.18)
德州儀器(TI)藉著20多年研發高壓系統隔離技術與積體電路的豐富經驗，推出全新固態繼電器系列，包含車規隔離式驅動器與開關，以可靠性能提升電動車安全性。最新的隔離式固態繼電器更可實現體積最精巧的解決方案，同時減少動力傳動與800V電池管理系統的物料成本

TI：半導體正加速未來汽車技術創新 (2022.05.13)
隨著世界展望全電動車的未來願景，汽車產業正加速變化。汽車製造商大膽宣稱 2030 年的汽車會與展示中心目前展售的車型極為不同。汽車製造商製造最後一台採用內燃機的汽車只是時間問題

PI推出符合汽車產業標準的IGBT/SiC模組驅動器系列 (2022.05.10)
Power Integrations推出SCALE EV 該驅動器適用於原創、再製和新型 SiC 變體，適用目標為電動車輛、混合動力和燃料電池車輛 (包括公車和卡車) 以及建築、採礦和農業設備的大功率汽車和牽引變頻器

Ansys與BMW共同開發汽車自動化和自駕模擬軟體 (2022.05.09)
Ansys與BMW集團（BMW Group）將擴大合作關係，創造首個特別符合ADAS和自動化/自駕開發驗證安全原則的端對端工具鏈。透過本次合作，BMW集團將運用Ansys功能成為首批提供Level 3（L3）高度自動化駕駛給消費者的汽車製造商之一

車用級Linux車聯資訊系統加速崛起 (2022.05.05)
5G推波助瀾之下，日韓美歐的各大車廠正積極開發汽車的聯網資訊系統，因此，專為車聯網平台的「車用級Linux」資訊系統在受到汽車產業的重視。

DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造 (2022.05.03)
DENSO和聯華電子日本子公司USJC共同宣佈，兩家公司已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。 USJC將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT, insulated gate bipolar transistor)產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠

數位及綠色雙軸轉型淨零碳排擴大成效 (2022.04.28)
隨著氣候變遷加劇、地球能源正逐漸消耗等因素，2050年達到淨零排放目標已成為全球各國氣候行動的共識，而企業積極規劃淨零計畫與策略，也宣告各自為淨零排放時程所付出的努力成績

NXP：以平台化解決方案實現真正車輛自動駕駛 (2022.04.15)
伴隨著技術發展，汽車產業正從機電化，升級到電子化，接著再進化至軟體化、智慧化。而在軟體定義汽車的新世代，不僅可以減少硬體設計的複雜度，同時還可以實現更高性能（像是 AI 運算、V2X 等）、更高成本效益、持續更新（OTA 即時更新），以及更佳的使用體驗等

TI：先進駕駛輔助系統推動車輛安全穩步前行 (2022.04.15)
當我們讓車廠有能力打造易於安裝且符合成本效益的先進駕駛輔助系統時，車輛的安全功能更形主流，價格亦更為低廉。這只是眨眼間的事，行車時，你一時被手機上跳出的簡訊、或坐在後座的小孩分散了注意力，轉瞬間，在你回過神前，車子已經行駛了好幾公尺，撞上前方急停的車輛

ADI無線電池管理系統通過頂級汽車網路安全認證 (2022.04.06)
ADI宣佈其無線電池管理系統（wBMS）已通過最高標準的汽車網路安全工程及管理認證。ISO/SAE 21434是針對汽車整個生命週期的網路安全風險管理新標準，涵蓋汽車電氣電子系統從概念到產品開發及生產、營運、維護和報廢等全生命週期過程

Vicor在底特律國際汽車設計展呈現高功率密度汽車解決方案 (2022.03.31)
Vicor 將在 2022 年 4 月 5～7 日於底特律舉行的國際汽車設計工程展 (WCX) 上首次推出三種為 xEV 供電的全新方案。經過驗證的 Vicor 解決方案採用高密度電源模組和全新的供電架構，可將功耗銳降 50%

車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。

車輛即平台軟體定義汽車方興未艾 (2022.03.29)
為了滿足車用領域不斷演進的消費需求，運算也必須更為集中。而軟體在促成這些演進歷程中所扮演的角色也更形重要。軟體定義比起傳統的形式，更適合於現代化汽車應用的開發

5G、毫米波雷達和UWB加速自駕車佈局 (2022.03.29)
自動技術正被積極地開發中，但期待自動駕駛被成功導入，需要3個先進無線技術支援－5G、毫米波雷達和UWB。

打造快速又靈活的電動車充電網路 (2022.03.28)
半導體技術將為電網業者提供更高靈活性，在未來電動車願景中幫助最佳化能源基礎設施。

歐特明於MIH大會展出Level 2+ ADAS視覺AI感知系統 (2022.03.25)
日前MIH宣布會員數已達2200家以上，今年的夥伴大會上，車用視覺AI感知系統廠商歐特明電子推出最新一代Level 2+ ADAS視覺AI感知系統，應用於Level 2以上的ADAS(先進駕駛輔助系統)