 |
TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機 (2026.02.09)
為協助台商掌握供應鏈重組商機，並看準美國在全球市場的核心地位，台灣電路板協會（TPCA）將於今年3月17~19日(四)，在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者，向全球展現台灣的技術實力，並加速對接台美合作商機 |
 |
TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機 (2026.02.09)
為協助台商掌握供應鏈重組商機，並看準美國在全球市場的核心地位，台灣電路板協會（TPCA）將於今年3月17~19日(四)，在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者，向全球展現台灣的技術實力，並加速對接台美合作商機 |
|
達梭系統與NVIDIA攜手 驅動各產業代理式AI發展 (2026.02.06)
達梭系統在今年3DEXPERIENCE World期間，宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係，將共同打造橫跨各產業、用於關鍵任務型AI的共享工業架構。整合達梭系統的虛擬雙生（Virtual Twin）技術，與NVIDIA AI基礎架構、開放模型及加速軟體函式庫（software libraries），實現可規模化部署 |
|
達梭系統與NVIDIA攜手 驅動各產業代理式AI發展 (2026.02.06)
達梭系統在今年3DEXPERIENCE World期間，宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係，將共同打造橫跨各產業、用於關鍵任務型AI的共享工業架構。整合達梭系統的虛擬雙生（Virtual Twin）技術，與NVIDIA AI基礎架構、開放模型及加速軟體函式庫（software libraries），實現可規模化部署 |
|
東元布局東南亞有成 再獲泰、馬超大資料中心25億元訂單 (2026.02.06)
東元電機近日宣布於東南亞市場再傳捷報，成功承攬美國雲端服務供應商（CSP）業者位於馬來西亞及泰國之超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）專案，涵蓋電力系統整合工程及超大規模光纖網通工程，兩項標案總金額合計約新台幣25億元 |
|
東元布局東南亞有成 再獲泰、馬超大資料中心25億元訂單 (2026.02.06)
東元電機近日宣布於東南亞市場再傳捷報，成功承攬美國雲端服務供應商（CSP）業者位於馬來西亞及泰國之超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）專案，涵蓋電力系統整合工程及超大規模光纖網通工程，兩項標案總金額合計約新台幣25億元 |
|
智慧工廠發展5階段 促在地企業掌握製造新動能 (2026.02.05)
隨著智慧工廠正逐步進化為「認知型網路」，洛克威爾自動化進一步提出產業邁向自主化升級的5大階段及關鍵技術的趨勢洞察，未來於在地OT、IT、基礎設施的長期發展策略，將協助半導體、資料中心、生技醫療等產業加速改革進程，打造面向未來的核心競爭力 |
|
智慧工廠發展5階段 促在地企業掌握製造新動能 (2026.02.05)
隨著智慧工廠正逐步進化為「認知型網路」，洛克威爾自動化進一步提出產業邁向自主化升級的5大階段及關鍵技術的趨勢洞察，未來於在地OT、IT、基礎設施的長期發展策略，將協助半導體、資料中心、生技醫療等產業加速改革進程，打造面向未來的核心競爭力 |
|
達梭系統與NVIDIA合建工業AI平台 驅動專業虛擬分身 (2026.02.05)
在近期舉行的3DEXPERIENCE World年度大會上，達梭系統與NVIDIA宣布建立長期策略合作夥伴關係，讓工業AI成為關鍵任務的系統紀錄來源，而非單點解決方案。並在代理型3DEXPERIENCE平台上 |
|
達梭系統與NVIDIA合建工業AI平台 驅動專業虛擬分身 (2026.02.05)
在近期舉行的3DEXPERIENCE World年度大會上，達梭系統與NVIDIA宣布建立長期策略合作夥伴關係，讓工業AI成為關鍵任務的系統紀錄來源，而非單點解決方案。並在代理型3DEXPERIENCE平台上 |
|
宇隆TUF-X人形機器人秀肌肉 展現減速機高強自製實力 (2026.02.04)
順應國際人形機器人發展熱潮，宇隆科技日前於台北首度發表自製TUF-X 概念型人形機器人，便由董事長劉俊昌與總經理蔡銘東率領經營團隊，攜手產業夥伴，共同展示自有品牌TUF ONE 諧波減速機在人形機器人關節系統中的實際應用，宣示公司正式切入人形機器人與智慧製造供應鏈，將定義未來AI機器人所需的精密動力與強韌肌肉 |
|
宇隆TUF-X人形機器人秀肌肉 展現減速機高強自製實力 (2026.02.04)
順應國際人形機器人發展熱潮，宇隆科技日前於台北首度發表自製TUF-X 概念型人形機器人，便由董事長劉俊昌與總經理蔡銘東率領經營團隊，攜手產業夥伴，共同展示自有品牌TUF ONE 諧波減速機在人形機器人關節系統中的實際應用，宣示公司正式切入人形機器人與智慧製造供應鏈，將定義未來AI機器人所需的精密動力與強韌肌肉 |
|
3DEXPERIENCE World 2026 探索AI設計製造新未來 (2026.02.04)
迎接AI的下一步將化虛為實，達梭系統（Dassault Systemes）於2月1~4日在美國德州休士頓舉行的年度盛會3DEXPERIENCE World 2026，匯聚全球數千名SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用戶，共同探討從設計到製造的未來遠景，並深入探索以3D UNIV+RSES與AI為核心的創作與創新，推動產業變革發展 |
|
3DEXPERIENCE World 2026 探索AI設計製造新未來 (2026.02.04)
迎接AI的下一步將化虛為實，達梭系統（Dassault Systemes）於2月1~4日在美國德州休士頓舉行的年度盛會3DEXPERIENCE World 2026，匯聚全球數千名SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用戶，共同探討從設計到製造的未來遠景，並深入探索以3D UNIV+RSES與AI為核心的創作與創新，推動產業變革發展 |
|
能源軟硬體大廠加入OpenUSD 推進數位分身與3D建模發展 (2026.02.03)
基於NVIDIA帶動新一代AI能源革命，包括施耐德電機（Schneider Electric）與工業軟體AVEVA、電力系統設計與分析ETAP等業者，近日宣布聯袂加入OpenUSD（Universal Scene Description）聯盟 |
|
能源軟硬體大廠加入OpenUSD 推進數位分身與3D建模發展 (2026.02.03)
基於NVIDIA帶動新一代AI能源革命，包括施耐德電機（Schneider Electric）與工業軟體AVEVA、電力系統設計與分析ETAP等業者，近日宣布聯袂加入OpenUSD（Universal Scene Description）聯盟 |
|
imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03)
迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求，由比利時微電子研究中心（imec）協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片（NanoIC）試驗製程，持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新 |
|
imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03)
迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求，由比利時微電子研究中心（imec）協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片（NanoIC）試驗製程，持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新 |
|
人型機器人邁向商用化 待固態電池突破動力瓶頸 (2026.02.02)
基於人型機器人發展到了2026年料將迎來商用化的關鍵，出貨量將突破5萬台，年增700%以上，作為「能量補給」的電池更加受重視。根據TrendForce預估，人型機器人對固態電池的需求有望於2035年超過74GWh，較2026年成長千倍以上 |
|
人型機器人邁向商用化 待固態電池突破動力瓶頸 (2026.02.02)
基於人型機器人發展到了2026年料將迎來商用化的關鍵，出貨量將突破5萬台，年增700%以上，作為「能量補給」的電池更加受重視。根據TrendForce預估，人型機器人對固態電池的需求有望於2035年超過74GWh，較2026年成長千倍以上 |
ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
