CTIMES - 其他儀器設備

環球儀器提升其編程和優化模組 (2003.04.23)
環球儀器公司(Universal Instruments)的最新版本Dimensions編程和優化軟體(DPO)現包含為Universal HSP 4797/4796機器而設的升級支援，以及增強CAD導入和CAD視圖功能，使得該軟體套裝更加容易使用

封測設備銷售帶動　北美地區B/B值微幅上揚 (2003.04.21)
據國際半導體製造設備材料協會（SEMI）發表最新統計數字，2003年3月北美半導體製造設備商接單出貨比（B／B值）為0.99，較2月的0.98微幅成長。SEMI表示，該數字緩步上升的主要原因

環球儀器HSP4797L榮獲工業大獎 (2003.04.17)
環球儀器 (Universal Instruments)的HSP4797L轉塔式貼片機榮獲兩項業內享負盛名的工業大獎，屬於優質拾取與置放(Pick & Place)類別。 (圖一)圖片在"第十二屆年度最佳電子封裝及生產大賞"中，HSP獲得貼裝設備類別的最高殊榮

環球儀器HSP4797L榮獲工業大獎 (2003.04.17)
環球儀器 (Universal Instruments)的HSP4797L轉塔式貼片機榮獲兩項業內享負盛名的工業大獎，屬於優質拾取與置放(Pick & Place)類別。在"第十二屆年度最佳電子封裝及生產大賞"中，HSP獲得貼裝設備類別的最高殊榮

ASML首度公佈季報　顯示虧損已有改善 (2003.04.17)
據外電報導，全球第三大半導體微影設備業者荷商ASML，日前公佈2003年第一季（1～3月）財報顯示，該公司已成功縮減將虧損由1.08億歐元縮小為8200萬歐元，而其有效減少虧損的方法，除因當季營收由1.79億歐元（約1.93億美元）成長為3.18億歐元（約3.44億美元）外，還包括施行裁員所減少的營運支出

全球半導體設備衰退近三成　台灣市場是唯一正成長 (2003.04.16)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）日前公佈的最新統計數據，2002年全球半導體製造設備銷售總額達197億美元，較2001年衰退29.6％；以區域市場來看，又以日本與歐洲的衰退幅度坐大，但台灣市場卻出現正成長

2003年半導體資本支出應可出現微幅成長 (2003.04.16)
市調機構Dataquest日前公佈預測報告指出，2003年度半導體業資本支出可望在市場不確定因素降低，與對資本支出的需求擴張之前提下出現7％的成長，由2002年的279億美元成長到300億美元，2004年前景更佳，可能成長39％，達到415億美元

市場預期半導體設備業者ASML Q1表現不佳 (2003.04.14)
據路透社報導，市場預期荷蘭半導體設備大廠ASML第一季業績不佳，且訂單數將衰減下降。半導體產業第一季的情勢並未如預期有所回春，也沒沒有跡象顯示市場需求將上升，可以令市場產能嚴重過剩的情況得到舒緩

全球光罩與微影設備市場　受不景氣影響呈現衰退 (2003.04.14)
根據市調機構Gartner Dataquest最新報告指出，受到整體IC產業的不景氣影響，2002年全球光罩設備與微影設備市場皆出現衰退情況。以個別廠商表現來看，日商東芝（Toshiba）取代應用材料（Applied Materials）公司，拿下光罩市場龍頭廠商寶座；荷商ASML則為微影設備市場的第一名業者

2002全球半導體設備市場衰退30.4％ (2003.04.10)
據市調機構Gartner Dataquest的最新報告指出，2002年全球半導體製造設備銷售額較2001年減少30.4％，達185.47億美元，而衰退主因是市場需求低於預期，以及整體景氣的不明朗讓半導體廠商在2002年下半年頗受拖累

2002年全球晶圓設備市場衰退31.5％ (2003.04.09)
根據市調機構Gartner Dataquest的最新調查報告指出，2002年全球晶圓廠設備市場規模從2001年的236.6億美元減為162億美元，出現31.5％的衰退。以地區市場來看，歐洲與日本市場的衰退幅度最大；晶圓設備市場龍頭則由美商應用材料（Applied Materials）奪得

技術整合改變半導體裝配業 (2003.04.05)
裝配電路板時，有些晶片堆?應用帶動了處理晶圓的需求，要像處理電路板那樣，帶來一系列新的電路板處理挑戰，而元件的堆?也出現了。在資訊產品的整合發展趨勢下，裝配技術已不再能夠清晰地劃分為元件、電路板和最終裝配