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SAP推商業AI 協助台灣企業加速營運轉型升級 (2024.05.24) SAP台灣舉辦年度盛會 2024 SAP NOW Taiwan。SAP 全球執行副總裁暨大中華區總裁黃陳宏博士指出,AI 正在引領全球企業邁向新時代,SAP支持超過九成全球 500 強企業的核心管理和營運流程 |
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愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡 (2024.05.24) 愛德萬測試 (Advantest) 宣布,旗下 V93000 EXA Scale SoC測試平台電源供應產品線再添生力軍,最新DC Scale XHC32電源供應可提供32通道及前所未見地在單一板卡上提供高達640A總電流,有效率地滿足人工智慧 (AI) 加速器、高效能運算 (HPC) 晶片、圖形處理單元 (GPU) 及網路交換器、高階應用處理器等其他高電流元件不斷提高的電源需求 |
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聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈 (2024.05.23) 聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理,在5G CPE產品的功耗較市面上其他解決方案低25%,自上市以來已累計減少高達近1,300萬公噸的碳排量,相當於兩千萬棵樹苗長大所需的固碳量,貢獻全球節能低碳,並推動綠色通訊生態圈 |
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Palo Alto Networks融合精準AI安全方案 防禦進階威脅並確保AI技術的採用 (2024.05.23) Palo Alto Networks推出一系列全新安全解決方案,幫助企業阻擋 AI 生成式攻擊,並有效保護 AI 設計的安全。運用精準AI(Precision AI)結合機器學習(ML)和深度學習(DL)的最佳效能與即時生成式 AI (GenAI) 的存取能力,憑藉 AI 驅動的安全性,實現更主動的網路和基礎設施保護措施 |
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Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載 (2024.05.23) Red Hat 近日宣布與 Intel 合作,驅動 Red Hat OpenShift AI 上的企業 AI 應用。雙方將共同促進在 Intel AI 產品上交付端到端 AI 解決方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 處理器、Intel Core Ultra 和 Core 處理器,與 Intel Arc GPU,以在混合雲基礎架構上更無縫地進行模型開發與訓練、模型服務、管理和監控 |
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ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組,以及安全軟體庫,提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準,適用於-40°C至125°C運作溫度,可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境 |
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調研:2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23) 2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%,主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」,儘管年增長率達到12%,2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應,同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響,涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域 |
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西門子Solido IP驗證套件 為下一代IC設計提供端到端矽晶品質保證 (2024.05.22) 西門子數位工業軟體發佈全新的 Solido IP 驗證套件(Solido IP Validation Suite),這是一套完善的自動化簽核解決方案,可為包括標準元件、記憶體和 IP 區塊在?的所有設計智慧財產權(IP)類型提供品質保證 |
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意法半導體RS-485收發器兼具傳輸穩定性與速度 適用於工業自動化、智慧建築和機器人 (2024.05.22) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收發器晶片。新產品具有40Mbit/s傳送速率和PROFIBUS相容輸出,以及轉態和熱插拔保護功能。
ST4E1240是意法半導體新系列收發器晶片的首款產品,為現代高性能工業應用提供強大可靠的RS-485訊號傳輸解決方案 |
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R&S獲得NTN NB-IoT RF與RRM相容性測試案例TPAC認證 (2024.05.22) 在近期全球認證論壇(GCF)的第78次相容性協議組(CAG)會議上,Rohde & Schwarz確認了NTN窄頻物聯網(NB-IoT)的RF與RRM相容性測試案例,成功滿足所有測試平台認證標準(TPAC)。R&S TS-RRM和R&S TS8980測試平台獲得了所有類型NTN NB-IoT測試(包含RF、解調和RRM)的認可,使得R&S成為GCF中唯一啟用NTN NB-IoT RF與無線資源管理(RRM)工作項目的企業 |
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英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模 (2024.05.21) 英特爾將於2024年第三季起推出最新客戶端處理器(代號Lunar Lake),支援20多家OEM推出的80多款全新筆記型電腦設計,為Copilot+ PC實現全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新時同步升級,享有最新的Copilot+體驗,例如Recall功能 |
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IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利 (2024.05.21) IBM與SAP宣布合作新願景:包括加入生成式AI能力與符合各行業需求的雲端解決方案,協助客戶創造更多商業價值。這項合作計畫奠基於IBM與SAP的夥伴關係,紮根於領先科技、行業與應用的專業知識,實現雙方對於「客戶為先」與滿足客戶業務需求的一貫承諾 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21) 新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作,並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程,針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求,提供解決方案 |
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AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21) AMD推出AMD Ryzen 7 8700F與AMD Ryzen 5 8400F處理器,為現有8000G處理器陣容新增無內顯的選擇。AMD Ryzen 8000 F系列處理器為低功耗(low power draw)效率進行最佳化,並可透過一鍵式操作釋放更高的超頻效能 |
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R&S推出精簡示波器MXO 5C系列 頻寬最高可達2GHz (2024.05.20) R&S擴充了其產品線,推出了一款2U高度示波器/數位轉換器, 以針對機架安裝及對外形尺寸有嚴格要求的應用場景。新系列MXO 5C是該公司首台無顯示螢幕的示波器,其性能與之前發佈的MXO 5系列相同,但垂直高度僅為後者四分之一 |
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英特爾發布Thunderbolt Share軟體解決方案 實現PC間高速連接 (2024.05.20) 英特爾推出全新Thunderbolt Share軟體解決方案,實現PC間高速傳輸體驗,徹底改變使用者與兩台PC間的互動方式。Thunderbolt Share適用於搭載Thunderbolt 4或Thunderbolt 5連接埠的PC和周邊裝置,可實現PC間的螢幕共享和高速檔案傳輸,實現更靈活、更有效率的工作流程 |
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調研:泰國5G智慧型手機出貨量首次超過50% (2024.05.20) 根據Counterpoint最新的「泰國智慧型手機每月追蹤報告」,泰國5G智慧型手機出貨量在2024年第一季和去年同期相比成長19%,而整體智慧型手機出貨量則和去年同期下跌2%。因此,泰國5G智慧型手機出貨量佔比在2024第一季達到52%,首次突破50% |
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NetApp針對AI 時代IT工作負載 研發統一資料儲存方案 (2024.05.18) NetApp推出 AFF A 系列系統,可支援客戶面臨的最嚴苛 IT 工作負載,包括生成式 AI、VMware 及企業資料庫。NetApp 也同步推出旗下產品組合的擴充功能,以協助客戶在利用資料推動創新的過程中更有效率地營運 |
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Seagate:硬碟三大優勢 將成資料中心不可或缺的重要元件 (2024.05.18) Seagate 探討 AI 對資料領域帶來的變革性影響,強調硬碟因具備價格、供應和工作負載等三大優勢,在 AI 主導的未來不可或缺。資料增長規模正值歷史新高,推陳出新的 AI 應用凸顯大型資料集的價值 |
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SEMI:2024年首季全球半導體製造業多項關鍵指標上揚成長可期 (2024.05.18) SEMI 國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告,顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外,並預估下半年產業成長力道將更為強勁 |