CTIMES - Sip

高階化影像監控打開SiP全新商機 (2010.09.23)
(圖一)劉尚淳說，未來監控影像將朝多元與高階發展，外觀會將輕、薄、短、小發揮到極致，這正是SiP的優勢和躍躍欲試的挑戰。由於系統的複雜性不斷提高，使得SoC不僅設計的困難度增加，成本也不斷攀升

鉅景以SiP技術點燃3D影像監控新動能 (2010.09.14)
鉅景科技（ChipSiP）與安控業IC設計商台灣安控半導體（TSSi）昨（13）日宣佈，推出導入SiP（System in Package）技術的全新影像監控設計，將高品質的3D降噪處理功能以微型化技術整合於監控系統中，同時提供系統廠商最易於應用的設計

歐洲微電子系統高整合及小型化之研究計劃正式啟動 (2010.08.17)
英飛凌科技（Infineon）於日前宣佈，當前在歐洲的專案計劃ESiP已經啟動，ESiP為旨在研發高度整合電子系統級封裝解決方案為主。共有來自歐洲九個國家總計40家微電子公司和研究機構參與該計劃，共同致力於為使小型複合微電子系統更具可靠性和試驗性

後摩爾定律時代 (2009.09.27)
知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展

瑞薩科技開發SiP Top-Down(預測型)設計環境 (2009.07.13)
瑞薩科技發表SiP Top-Down設計環境之開發作業，可在開發系統級封裝(SiP)時提升效率，將多個晶片如系統單晶片(SoC)裝置、MCU及記憶體等結合至單一封裝。此設計環境採用由上向下(預測型)設計方式，可在設計的初始階段檢查各項關鍵特性，例如設計品質及散熱等

SiP主外 3D IC主內，兩者是互補技術 (2009.04.29)
3D IC作為新興的半導體製程技術之一，已吸引許多關注的目光，但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此，專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法

Atmel針對汽車LIN 聯網應用推出SiP解決方案 (2009.03.30)
愛特梅爾公司 (Atmel)宣佈針對汽車LIN 聯網應用推出全新的系統級封裝 (SiP) 解決方案， ATA6617是即將推出的LIN SiP系列中的第一款器件，具有高整合度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎晶片 (SBC) ATA6624 (包括LIN收發器、穩壓器、監視器)，以及AVR 微控制器 (具有16kB 快閃記憶體的ATtiny167)

瑞薩科技智慧型電池IC 可精確偵測電池殘量 (2008.12.29)
瑞薩科技宣佈推出R2J24020F Group IC，適用於支援智慧型電池系統（SBS）之鋰電池。已於2008年12月9日起在日本開始提供樣品。智慧型電池系統是電池與裝置間的資料與通訊標準化規格

瑞薩科技智慧型電池IC 可精確偵測電池殘量 (2008.12.29)
瑞薩科技宣佈推出R2J24020F Group IC，適用於支援智慧型電池系統（SBS）之鋰電池。已於2008年12月9日起在日本開始提供樣品。 (圖一)R2J24020F 智慧型電池系統是電池與裝置間的資料與通訊標準化規格

受景氣影響 40奈米IC設計專案進度放緩 (2008.12.24)
通貨緊縮的影響鋪天蓋地，連帶造成晶片市場新製程的研發速度也減緩。在景氣未見轉好之前，市場對於新一代40奈米製程的晶片需求也紛紛減弱，IC設計服務商創意電子便表示，目前40奈米晶片設計的客戶對於專案進度的態度已不若先前積極，速度有明顯的放緩

整合SiP封裝和嵌入多元化應用輕鬆提升eZigBee設計架構附加價值 (2008.09.19)
ZigBee標準為基礎的SoC單晶片正被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，如何有效提高ZigBee晶片設計的附加價值，進一步鞏固擴展ZigBee的應用基礎，嵌入式整合客製化設計方向應是主要的發展重點

專訪：瓷微科技CeraMicro總經理曾明煌 (2008.09.19)
ZigBee標準為基礎的SoC單晶片正被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，如何有效提高ZigBee晶片設計的附加價值，進一步鞏固擴展ZigBee的應用基礎，嵌入式整合客製化設計方向應是主要的發展重點

CEVA在IIC Taiwan展示Mobile Multimedia IP系列 (2008.09.09)
矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司本次在臺灣國際積體電路研討會暨展覽會 (IIC-Taiwan) 的2A05攤位上，展出其生產驗證的Mobile Multimedia IP產品系列