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CEVA在IIC Taiwan展示Mobile Multimedia IP系列 (2008.09.09)
矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司本次在臺灣國際積體電路研討會暨展覽會 (IIC-Taiwan) 的2A05攤位上，展出其生產驗證的Mobile Multimedia IP產品系列 |
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世芯電子SiP封裝業務將委託新力 (2008.09.08)
專門從事ASIC/SoC設計的廠商世芯電子（Alchip Technologies）宣佈，已與新力（Sony）達成協議，未來該公司系統級封裝（SiP）的封裝製程將委託給新力半導體業務本部。
世芯是以設計為主要技術發展方向 |
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世芯電子SiP封裝業務將委託新力 (2008.09.08)
專門從事ASIC/SoC設計的廠商世芯電子（Alchip Technologies）宣佈，已與新力（Sony）達成協議，未來該公司系統級封裝（SiP）的封裝製程將委託給新力半導體業務本部。
世芯是以設計為主要技術發展方向 |
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SEMICON Taiwan 2008即日起開放報名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)即將於9月9-11日展開，展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在9月10日的CTO論壇中，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、無線科技大廠Qualcomm副總經理Mr |
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SEMICON Taiwan 2008即日起開放報名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)即將於9月9-11日展開，展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在9月10日的CTO論壇中，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、無線科技大廠Qualcomm副總經理Mr |
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有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21)
有人在做3D晶片嗎? |
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發展3D晶片是下一個台灣機會 (2008.07.21)
2008年全球半導體產業在渡過了冷清的第一季之後，原本預期將會逐漸回溫的第二季景氣，也在全球通膨與美次貸危機的夾擊下，造成消費者信心大幅衰退，預料成果也不會太好看 |
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SanDisk於中國首座製造廠正式落成啟用 (2007.09.28)
全球快閃記憶卡產品供應商SanDisk宣佈，位於中國的首座製造廠正式落成啟用。晟碟半導體上海有限公司(SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd.，簡稱「SDSS」)位於上海紫竹科學園區，專注封裝及測試行動電話及消費性電子裝置專用的先進快閃記憶體產品，將在SanDisk全球營運方面擔當重要角色 |
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SanDisk於中國首座製造廠正式落成啟用 (2007.09.28)
全球快閃記憶卡產品供應商SanDisk宣佈，位於中國的首座製造廠正式落成啟用。晟碟半導體上海有限公司(SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd.，簡稱「SDSS」)位於上海紫竹科學園區，專注封裝及測試行動電話及消費性電子裝置專用的先進快閃記憶體產品，將在SanDisk全球營運方面擔當重要角色 |
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追求第三代多方視訊身歷其境的高畫質環境 (2007.08.21)
總部設在北歐挪威的Tandberg，是全球首屈一指的視訊會議解決方案供應商，過去10年均維持42％的高度成長率，在視訊會議產品領域的全球市佔率高達40％，主要產品集中在IP及防火牆交換設備、安全與行動裝置、以及與視訊串流與資料傳輸解決方案等 |
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追求第三代多方視訊身歷其境的高畫質環境 (2007.08.21)
總部設在北歐挪威的Tandberg，是全球首屈一指的視訊會議解決方案供應商，過去10年均維持42％的高度成長率，在視訊會議產品領域的全球市佔率高達40％，主要產品集中在IP及防火牆交換設備、安全與行動裝置、以及與視訊串流與資料傳輸解決方案等 |
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TANDBERG推出新款視訊通訊伺服器 (2007.08.09)
致力提供高品質與創新視訊通訊解決方案廠商TANDBERG宣佈推出視訊通訊伺服器(TANDBERG Video Communication Server)，這款多重應用網路設備提供全新「FindMe」來電轉接應用系統，可針對企業通訊進行個人化與統合 |
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TANDBERG推出新款視訊通訊伺服器 (2007.08.09)
致力提供高品質與創新視訊通訊解決方案廠商TANDBERG宣佈推出視訊通訊伺服器(TANDBERG Video Communication Server)，這款多重應用網路設備提供全新「FindMe」來電轉接應用系統，可針對企業通訊進行個人化與統合 |
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可攜式消費性電子帶動系統級封裝市場興起 (2007.06.27)
近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢，帶動系統級封裝（System in Package）市場的快速崛起，日月光預期，在手機產業的驅動下，SIP技術的後續發展潛力無窮大 |
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可攜式消費性電子帶動系統級封裝市場興起 (2007.06.27)
近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢，帶動系統級封裝（System in Package）市場的快速崛起，日月光預期，在手機產業的驅動下，SIP技術的後續發展潛力無窮大 |
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UWB晶片正面臨SIP或SoC的抉擇 (2007.04.03)
「系統級封裝（system-in-package；SIP）」技術目前已經是一種高產量的技術 |
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微電子大都會的建築師 (2006.11.27)
就像大都會的建築，依照晶片接合結構來說，SiP大致上可三類：平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層，甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載 |
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晶圓級封裝產業現況 (2006.11.23)
封裝技術的發展日新月異，晶片設計已經進入了奈米時代，封裝也由傳統配角的角色，漸漸躍居晶片設計的重要環節。WLCSP不僅僅讓晶片體積縮小，得以滿足消費電子的需求，SiP封裝更能使各種不同製程的晶片，順利整合為成單顆，達到SoC的設計精神 |
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重視系統級封裝潛力 FSA對SiP市場提出分析報告 (2006.09.06)
僅管SoC的解決方案受到多數IC設計業者的支持，但是用SiP來做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具經濟效益，所以系統級封裝（System in a Package）的解決方案仍是不斷地進步發展，也合乎市場的需求 |
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重視系統級封裝潛力 FSA對SiP市場提出分析報告 (2006.09.06)
僅管SoC的解決方案受到多數IC設計業者的支持，但是用SiP來做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具經濟效益，所以系統級封裝（System in a Package）的解決方案仍是不斷地進步發展，也合乎市場的需求 |
