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[專欄]美中貿易戰對我國半導體產業之衝擊 (2018.05.30)
美國總統川普於美東時間3月 22 日簽署總統備忘錄，向中國大陸總值預估 600 億美元的進口產品開徵 25% 關稅及限制中國大陸投資，主要產品包括航太、現代鐵路，新能源汽車和高科技產品 |
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震旦通業全台首推3D電路板列印解決方案 (2018.04.09)
震旦集團旗下通業技研於4/11-4/14在南港展覽館參加《2018台北國際汽車零配件博覽會》，現場將展示最新3D列印、掃描、量測等設備。
此外，震旦也將於4/12舉辦《汽車3D智能生產檢測應用研討會》，首次曝光Nano Dimension 3D電路列印技術，以快速、保密性佳的優勢，搶攻台灣汽車、電子產業市場 |
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震旦通業全台首推3D電路板列印解決方案 (2018.04.09)
震旦集團旗下通業技研於4/11-4/14在南港展覽館參加《2018台北國際汽車零配件博覽會》，現場將展示最新3D列印、掃描、量測等設備。
(圖一)新興的3D列印技術預計將有機會改變既有車業製造流程與生態模式 |
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創惟發表快速讀取的UHS-I讀卡機控制晶片 (2018.03.06)
創惟新款UHS-I讀卡機控制晶片- GL3232搭配全新發表的400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card讀取速度可達到160MB/s
混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商—創惟科技於今日推出高性能USB 3.1 Gen 1讀卡機控制晶片GL3232 |
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創惟發表快速讀取的UHS-I讀卡機控制晶片 (2018.03.06)
創惟新款UHS-I讀卡機控制晶片- GL3232搭配全新發表的400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card讀取速度可達到160MB/s
混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商—創惟科技於今日推出高性能USB 3.1 Gen 1讀卡機控制晶片GL3232 |
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將浮點轉換成定點可降低功耗與成本 (2018.03.02)
UltraScale架構的可擴展精度，為達到最佳化功耗與資源利用提供極大的彈性，並同時滿足設計效能的目標需求。 |
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從台灣心 走向世界心 (2017.12.25)
晶心科技是台灣唯一的嵌入式處理器矽智財供應商，它在台灣的半導體產業鏈上是非常罕見又特別的存在，當年呼應國家政策而成立，12年過後，如今已是物聯網與人工智慧解決方案的關鍵技術供應商 |
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2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會，促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流，在本次國際學術研討會，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三 |
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2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會，促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流，在本次國際學術研討會，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三 |
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Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈，已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強，以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術 |
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Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈，已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強，以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術 |
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群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計，技術布局一舉超前各國際一線大廠， 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智慧終端國際廠商爭相合作對象，然而，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子今(6)日正式宣佈，提供UFS 3 |
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群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計，技術布局一舉超前各國際一線大廠， 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智慧終端國際廠商爭相合作對象，然而，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子今(6)日正式宣佈，提供UFS 3 |
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飛雅特克萊斯勒與BMW 攜手英特爾共同開發自動駕駛平台 (2017.08.18)
BMW集團、英特爾和Mobileye宣佈與飛雅特克萊斯勒汽車(Fiat Chrysler Automobiles，FCA)集團簽署合作備忘錄，飛雅特克萊斯勒汽車集團成為首家加入此聯盟的汽車製造商，共同研發佈建在世界各地的全球領先自動駕駛平台 |
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飛雅特克萊斯勒與BMW 攜手英特爾共同開發自動駕駛平台 (2017.08.18)
BMW集團、英特爾和Mobileye宣佈與飛雅特克萊斯勒汽車(Fiat Chrysler Automobiles，FCA)集團簽署合作備忘錄，飛雅特克萊斯勒汽車集團成為首家加入此聯盟的汽車製造商，共同研發佈建在世界各地的全球領先自動駕駛平台 |
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創意電子榮獲SGS-TUV頒發ISO 26262認證 (2017.08.02)
客製化IC廠商創意電子(GUC)近日躍身為ISO 26262車用安全設計認證的廠商，為現有車用IC客戶與欲進入新興車用IC市場的客戶開啟新契機。
(圖一)創意電子車用安全設計流程團隊和工程團隊取得ISO 26262證書
創意電子車用安全設計流程近日獲德國SGS-TUV頒發的ISO 26262 ASIL-D證書 |
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創意電子榮獲SGS-TUV頒發ISO 26262認證 (2017.08.02)
客製化IC廠商創意電子(GUC)近日躍身為ISO 26262車用安全設計認證的廠商，為現有車用IC客戶與欲進入新興車用IC市場的客戶開啟新契機。
創意電子車用安全設計流程近日獲德國SGS-TUV頒發的ISO 26262 ASIL-D證書 |
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SRB論壇落幕 環境與人才將成未來政策重點 (2017.07.12)
由行政院科技會報辦公室主辦「智慧系統與晶片產業發展策略（SRB）會議」於今日（12）閉幕。行政院政委吳政忠於閉幕記者會中表示，綜合了許多廠商所提出的意見，發現業界的需求有兩項共通點─環境與人才 |
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萬物聯網時代來臨-物聯網關鍵技術與創新應用研討會 (2017.06.30)
物聯網概念已將近10年而未退燒，在IT技術的快速精進下，物聯網願景在2017年已開始逐步落實，包括城市基礎建設、醫療、交通、農業…等，都已出現令人驚豔的成果，在豐碩成積後，也須有完善的技術，在此場研討會中，我們邀請到知名研究機構與重量級廠商，為您深入剖析物聯網的關鍵技術，介紹其創新的成功案例 |
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滿足功耗／效能／晶片面積需求 新思推新系列ARC HS處理器 (2017.06.26)
看好固態硬碟（SSD）、無線基頻、無線控制、家用網路、車用控制與資訊娛樂、多頻道家用音響、高階人機互動介面（HMI）、工業控制和家庭自動化等各式高階嵌入式應用市場前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD處理器 |
