CTIMES - 汽車電子

打通汽車電子系統即時運算的任督二脈 (2023.05.25)
本次介紹的產品是目前業界首款、專門針對次世代汽車電子系統開發的記憶體解決方案，它就是英飛凌的「SEMPER X1」LPDDR快閃記憶體。

工業和車用USB-Type C介面有何優勢？ (2023.05.25)
一些USB類型將很快被USB Type-C所取代，不僅會取代Type-A，甚至還會取代Mini-USB和Micro-USB連接器。如果新一代的工業設備或新款車型有訊號傳輸和供電介面，USB Type-C無疑將成為未來最主流的連接器

先進光學感測技術協助實現汽車智慧表面 (2023.05.22)
全球汽車智慧化已經成為主流趨勢，越來越多智慧化功能得以實現。隨著自動駕駛的發展，人們對智慧表面的需求正在逐漸增加，從根本上改變消費者和汽車的互動方式。

投身車電領域的入門課：IGBT和SiC功率模組 (2023.05.19)
隨著2021年全球政府激勵政策和需求上升，正推動亞太、北美和歐洲地區的電動車市場穩步擴大。作為電能轉換的關鍵核心，IGBT和SiC模組極具市場潛力。

TI透過SiC閘極驅動器讓電動車行駛里程最大化 (2023.05.16)
德州儀器（TI）推出一款高效、符合功能安全要求的絕緣式閘極驅動器，使工程師能夠設計出更有效率的牽引逆變器，將電動車（EV）的行駛里程最大化。新式強化型絕緣式閘極驅動器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使電動車動力系統工程師能夠提高功率密度，降低系統設計複雜性和成本，同時實現其安全和性能目標

聯華林德與和泰汽車簽訂合作備忘錄推動氫能載具發展 (2023.05.15)
台灣主要的工業氣體廠商聯華林德，與台灣汽車龍頭和泰汽車攜手，為推動國內氫能載具發展，合作簽訂「氫能車輛先導示範」合作備忘錄暨「車輛租賃」合約，其中不僅將最新氫能電動車TOYOTA MIRAI引進台灣，亦將建置全台首座加氫站

英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄在台灣設立車用系統應用中心 (2023.05.09)
英飛凌科技與鴻海科技集團宣布，已簽訂一份合作備忘錄，兩家公司將在電動車領域建立長期的合作關係，共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。根據此次協議

安森美向海拉交付第10億顆車用感應感測器IC (2023.04.28)
安森美（onsemi）宣佈，已向海拉（HELLA）交付第10億顆感應感測器接口積體電路（IC），海拉是FORVIA品牌旗下一家國際汽車供應商。這顆由安森美設計的IC被用於海拉的汽車線控系統非接觸型感應位置感測器（CIPOS）技術

汽車LED驅動器功率轉換拓撲指南 (2023.04.26)
本文說明因應LED驅動器使用差異的不同開關拓撲優勢、權衡取捨和應用，希望能協助簡化選擇過程。

智慧車輛發展脈絡現蹤 B5G加速車聯網應用落地 (2023.04.26)
隨著汽車電氣化與智能化發展，5G車聯網成為關鍵技術。許多車載系統供應商和製造商都在加快開發各種5G的智能車載系統。B5G的出現，改善了5G的缺點，可望加快實現車聯網的實現

笙泉：無線化不可逆加速佈局32位元MCU與類比電源方案 (2023.04.24)
電源管理在現代科技產品的應用上，扮演著至關重要的角色。由於行動穿戴式產品的需求不斷增加，因此需要低功耗且高效能的電源晶片，來提供這些穿戴裝置更好的電源轉換效率與功耗表現

實現自動化駕駛車用雷達測試大解密 (2023.04.24)
車用雷達可以提高行車安全性，減少事故發生率。車用雷達通常使用毫米波頻段，其中最常見的是77GHz和24GHz等頻率。目前車用雷達的測試面臨許多挑戰，需要一一克服以確保性能和可靠性

電動車自宅充電能有普及的一天？ (2023.04.20)
是否換購電動車的考量主要還是兩點：「充電不方便」和「里程焦慮」，因此雖然電動車商提出保養維修成本降低、燃油開銷減低等行銷口號，但「可不可以自宅充電」才是購車者真正關心的問題

電氣化趨勢不可逆寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機，這是一個不可阻擋的趨勢。寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標，協助汽車向永續出行的發展

從雲端連結到智慧邊緣解密STM32的新時代策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，這些都是支撐IoT發展的驅動力，需要更多高效能的STM32來協助邊緣運算，提高效率

從雲端連結到智慧邊緣揭秘STM32策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。

新一代汽車架構設計：挑戰還是機遇? (2023.03.24)
當今汽車被認為是車輪上資料中心，因為下一世代汽車體系架構依賴於軟體、連接、雲端和邊緣運算能力，實際上汽車正在模仿車輪上的大型運算設備。本文剖析汽車行業在設計和製造新一代汽車時面臨的主要趨勢、挑戰和決策

精準測距易如反掌 ToF持續擴展應用市場 (2023.03.24)
TOF具備高精度、高速度、低功耗、低成本等特點，近年來獲得廣泛應用。未來，TOF將會被應用於3D成像、智慧駕駛、虛擬實境、增強現實等市場。

意法半導體新STM32微處理器讓先進物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新的STM32微處理器（Microprocessor，MPU），為下一代智慧裝置提供保障，以實踐安全和永續的生活。節約能源、降低運營成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢

Imagination與Telechips透過硬體虛擬化提升汽車顯示器多樣性 (2023.03.16)
Imagination與Telechips共同於Embedded World 2023展示車載資訊娛樂系統（IVI）、駕駛艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）用戶介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）處理器系列以Telechips累積之豐富市場知識為基礎，運用Imagination的PowerVR Series9XTP圖形處理器核心提供2D和3D圖形性能