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稜研與NI聯合發表毫米波通訊原型設計解決方案 (2023.02.21)
主攻5G/B5G無線通訊與感測研究、衛星通訊與雷達應用市場
為了幫助無線通訊工程師快速創新，解決毫米波技術商業化所面臨的挑戰。稜研科技（TMYTEK）與NI今（21）日共同推出毫米波通訊原型設計解決方案 |
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PCIe技術躍升主流 高速數位測試需求持續升溫 (2023.02.13)
疫情改變了工作型態，也刺激了高速資料傳輸與儲存的需求。對於高速資料傳輸的要求正與日俱增，而PCIe技術也蔚為主流。由於傳輸速度變得更快，使得測試也變得更具挑戰性 |
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筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems（ETS），滿足客戶客製化需求 |
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宜特2023年1月營收續創新高 車用半導體研發需求量增 (2023.02.13)
宜特科技近期公佈2022年全年自結合併財務報表損益情形。2022年的合併營收約新台幣37.43億，較去年同期增加16.46%；營業毛利為新台幣10.16億，較去年同期增加26.71%；營業淨利為新台幣3.38億，較去年同期增加79.21%；每股稅前盈餘約為新台幣6.40元，較去年同期增加115.49% |
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是德：五大關鍵領域將成產業未來十年決勝點 (2023.02.08)
是德科技（Keysight）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商。該公司指出，過去兩年疫情雖然對整體產業產生衝擊，但也加速了科技的應用與發展 |
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陽明交大與瑞典LiU參訪筑波 體驗智慧醫療與化合物半導體創新 (2023.02.07)
隨著產學跨界平台鏈結愈來愈廣泛，半導體創新材料應用衍展更形快速。國立陽明交通大學及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大學率團至筑波集團參訪交流，並參觀智慧醫療、太赫茲（Terahertz, THz）應用及半導體方案應用成果 |
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愛德萬測試收購興普科技 持續開拓測試與量測解決方案 (2023.02.03)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議，收購台灣興普科技股份有限公司（下稱「興普」）。
興普擁有264名員工，廠房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷電路板（PCB）供應商，專營PCB、電子產品關鍵零件的製造與組裝，總部位在台灣 |
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R&S將在MWC 2023展示行動通訊測試解決方案 (2023.02.01)
Rohde & Schwarz在巴賽隆納舉行的2023年世界行動通訊大會上帶來了對無線通訊測試的特殊見解和對整個行動通訊生態鏈的深刻理解。以『測試、量測、創新』為座右銘，公司將展示創新行動和無線通訊測試解決方案組合 |
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R&S通過次太赫茲通道傳播測量 推動6G發展 (2023.01.16)
只有對電磁波傳播的特性有了扎實的瞭解，6G所設想的次太赫茲通信的發展才有可能。100 GHz和330 GHz之間的新頻率範圍獲得了全世界的關注，因此成為Rohde & Schwarz最近測量活動的重點 |
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愛德萬測試首度入選DJSI亞太成分股 (2023.01.04)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)首度入選美國標普道瓊指數公司「道瓊永續亞太指數」 (DJSI Asia Pacific) 成分股。
道瓊永續指數 (DJSI) 按一般指標與產業指標精選永續表現優異的企業，自 1999 年推出以來，DJSI 已成為全球認可為評鑑企業永續表現的重要指標 |
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愛德萬測試：半導體長期趨勢不變 測試維持健康榮景 (2022.12.26)
在2022年，原本市場一片樂觀與看好，不過到了下半年景氣稍有下滑，預期在2023年也會再度出現景氣持續下滑的狀況。儘管短期來看，記憶體與SoC等市場都有下滑的跡象，但長期的成長趨勢則不會有所改變 |
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應材擴充在美、星研發製造能量 強化半導體技術領先地位 (2022.12.25)
應用材料公司日前宣佈，從即日起到2030年，將計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力該公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能 |
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R&S和VIAVI共同支援新O-RU無線電單元設計 (2022.12.22)
在最近舉行的i14y Lab開放無線網路服務平台PlugFest（這是O-RAN ALLIANCE 2022年秋季全球PlugFest的一部分）上，Rohde & Schwarz（簡稱R&S）和VIAVI Solutions公司結合能力為O-RAN無線電單元（O-RU）的一致性測試提供綜合解決方案 |
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盛美上海進軍塗膠顯影Track市場 滿足IC製造商光刻制程需求 (2022.12.21)
盛美上海推出塗膠顯影Track設備，標誌著該公司已正式進軍塗膠顯影Track市場，這也是該公司提升其在清洗、塗膠和顯影領域內專業技術的必然結果。盛美上海于2013年開發了首個封裝塗膠機和顯影機，並於2014年交付了給客戶 |
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R&S和Broadcom合作 為下一代無線設備提供Wi-Fi 7測試方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀在Broadcom Wi-Fi 7晶片組的應用。無線設備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產品推向市場。
Rohde & Schwarz和Broadcom宣佈為Broadcom Wi-Fi 7晶片組提供自動測試解決方案，這是業界首個為移動手機優化的Wi-Fi 7晶片組，同時支持雙頻2x2 IEEE 802.11be相容的操作 |
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是德科技加入英特爾晶圓代工服務加速器EDA聯盟計畫 (2022.12.19)
是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）加速器電子設計自動化（EDA）聯盟計畫。
成為IFS EDA聯盟成員後，是德科技將擴大對流程設計套件（PDK）和參考設計流程創建的支援，以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務 |
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安立知 ME7873NR 加速 5G mmWave UE 商用推展 (2022.12.09)
安立知（Anritsu）為其無線電射頻一致性測試系統 ME7873NR 開發新的縮距天線量測場（CATR）電波暗室 2 MA8172B 配置，以支援 5G毫米波（mmWave）2到達角（2 AoA）無線資源管理（RRM）測試 |
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安立知以機器學習縮短5G UE毫米波 3D EIS掃描測試時程 (2022.12.07)
安立知（Anritu）為其無線通訊綜合測試平台MT8000A推出「使用機器學習的 EIS-CDF 最佳化」MX800010A-026 全新軟體選項，透過機器學習實現最佳化的 5G 毫米波（mmWave）3D EIS掃描（EIS-CDF）測試時間 |
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KLA推出X射線量測系統 解決記憶體晶片製造量測挑戰 (2022.12.07)
KLA 公司宣佈推出 Axion T2000 X射線量測系統，供先進的記憶體晶片製造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的製造包含極高結構之精密構造，具有深層、狹窄的孔洞和間隙，以及其它複雜精細的建構形狀：這些都需要控制在奈米尺度的等級 |
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愛德萬測試推出inteXcell系列高效測試系統 瞄準先進記憶體IC測試 (2022.12.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表inteXcell新款測試機產品線，主打精簡占地面積又能滿足嚴格的後段測試需求，因應未來記憶體元件日益增加的位元密度、低功耗與更快的介面速度 |
