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Xilinx揭曉RF級類比技術 實現5G無線整合及架構突破 (2017.03.06) 美商賽靈思(Xilinx)日前宣布透過在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射頻(RF)級類比技術,實現了5G無線整合及架構上的突破。Xilinx全新All Programmable RFSoC 去除了離散資料轉換器,可將5G Massive-MIMO與毫米波無線回程應用功耗和佔用容量減少50至75% |
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明導國際Veloce Strato平台最高容量可擴充至15BG (2017.02.17) 明導國際(Mentor Graphics)發表Veloce Strato硬體模擬(emulation)平台。這是明導第三代、以資料中心設計導向的硬體模擬平台,同時為具備完整的軟體與硬體可擴充性的硬體模擬平台 |
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明導國際Veloce Strato平台最高容量可擴充至15BG (2017.02.17) 明導國際(Mentor Graphics)發表Veloce Strato硬體模擬(emulation)平台。這是明導第三代、以資料中心設計導向的硬體模擬平台,同時為具備完整的軟體與硬體可擴充性的硬體模擬平台 |
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Cadence推出Sigrity 2017 快速實現PCB電源完整性簽核 (2017.02.10) 全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)推出Sigrity 2017技術產品組合,導入多項有助於加速PCB電源及訊號完整性簽核的重要功能。新版Cadence Sigrity產品組合的功能包括Allegro PowerTree拓樸檢視及編輯器,幫助設計人員在設計週期中儘早快速評估供電決定 |
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Cadence推出Sigrity 2017 快速實現PCB電源完整性簽核 (2017.02.10) 全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)推出Sigrity 2017技術產品組合,導入多項有助於加速PCB電源及訊號完整性簽核的重要功能。新版Cadence Sigrity產品組合的功能包括Allegro PowerTree拓樸檢視及編輯器,幫助設計人員在設計週期中儘早快速評估供電決定 |
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Cadence榮登2016年大中華區三十大最佳職場之列 (2017.01.20) 全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布該公司榮膺最佳職場研究所(Great Place to Work Institute)評選為大中華區三十大最佳職場之一。Cadence從超過130家來自大中華區的參與評選企業中脫穎而出,並且連續第二年獲得「大中華區最佳職場」榮銜 |
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Cadence榮登2016年大中華區三十大最佳職場之列 (2017.01.20) 全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布該公司榮膺最佳職場研究所(Great Place to Work Institute)評選為大中華區三十大最佳職場之一。Cadence從超過130家來自大中華區的參與評選企業中脫穎而出,並且連續第二年獲得「大中華區最佳職場」榮銜 |
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台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12) 明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係,為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具 |
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台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12) 明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係,為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具 |
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Cadence率先提供藍牙Bluetooth 5驗證IP (2017.01.12) 益華電腦(Cadence)為Bluetooth 5提供Cadence驗證IP (VIP),這是為最新版藍牙技術所提供的VIP。Bluetooth 5以提升八倍的資料傳送能力、四倍長的範圍和加倍的低功耗裝置連線速度,提供無縫的短距行動連接 |
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Cadence率先提供藍牙Bluetooth 5驗證IP (2017.01.12) 益華電腦(Cadence)為Bluetooth 5提供Cadence驗證IP (VIP),這是為最新版藍牙技術所提供的VIP。Bluetooth 5以提升八倍的資料傳送能力、四倍長的範圍和加倍的低功耗裝置連線速度,提供無縫的短距行動連接 |
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積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06) 積體電路產值可望續創新高
近年來行動裝置推陳出新,帶動高階製程技術之需求大增,致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高,102、103年各呈二位數成長,分別年增16.2%及23.9% |
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積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06) 積體電路產值可望續創新高
(圖一)根據國際研調機構顧能(Gartner)統計,104年全球晶圓代工銷售市場為489億美元,其中台積電市占率高達54.3%...
近年來行動裝置推陳出新,帶動高階製程技術之需求大增,致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高,102、103年各呈二位數成長,分別年增16.2%及23.9% |
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創惟將於CES 2017展示新一代高速掃描控制晶片 (2016.12.30) 專注於混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商—創惟科技,將於2017年1月初在美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子展中展示新一代整合USB 3.1 Gen 1之掃描器控制晶片--GL3466。
由創惟科技自主開發的GL3466 USB 3 |
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創惟將於CES 2017展示新一代高速掃描控制晶片 (2016.12.30) 專注於混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商—創惟科技,將於2017年1月初在美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子展中展示新一代整合USB 3.1 Gen 1之掃描器控制晶片--GL3466。
(圖一)創惟科技將於CES 2017展示整合USB 3.1 Gen 1可應用於高速點鈔機和高速自動饋紙式之掃描器控制晶片 |
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創惟科技新款USB 3.1 Gen 1/Apple Lightning iAP2讀卡機控制晶片 (2016.12.28) 混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商創惟科技推出高性能USB 3.1 Gen 1/Lightning iAP2讀卡機控制晶片A500。
A500是支援USB 3.1 Gen1/Lightning iAP2雙介面的SD 4.0 UHS-II讀卡機控制晶片。A500透過簡易的系統設計可同時支援Lightning與USB-C |
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創惟科技新款USB 3.1 Gen 1/Apple Lightning iAP2讀卡機控制晶片 (2016.12.28) 混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商創惟科技推出高性能USB 3.1 Gen 1/Lightning iAP2讀卡機控制晶片A500。
(圖一)創惟推出支援USB 3.1 Gen1/Lightning iAP2雙介面的SD 4.0 UHS-II讀卡機控制晶片 |
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2016年工業物聯網技術與應用趨勢研討會 (2016.12.16) 物聯網經過多年發展,已從概念逐漸落實至實體應用,尤其在工業製造領域,在工業4.0與智慧工廠等趨勢的帶動下,工業物聯網成為此一領域的顯學,高智能化的產線需求不僅是趨勢 |
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QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫 (2016.12.09) QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫,將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。
該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同宣布 |
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QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫 (2016.12.09) QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫,將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。
(圖一)QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫
該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同宣布 |