CTIMES - 益華電腦

Cadence攜手工研院打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會，現場展示了多項成果，包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」，更榮獲2024年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）

Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎肯定協助台灣產業邁向綠色永續 (2024.11.19)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)獲經濟部評選為2024年電子資訊國際夥伴績優廠商，並首度榮獲「綠色系統夥伴獎」。凸顯Cadence長期致力協助台灣半導體與電子產業，從晶片、系統到資料中心，打造兼具高效能與低能源消耗的綠色解決方案，以實現支持台灣半導體與資通訊產業永續發展的承諾

【東西講座】3D IC設計的入門課！ (2024.09.29)
摩爾定律逼近極限，晶片設計的未來在哪裡？3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計，3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積，但也帶來複雜的設計與驗證難題

Cadence：AI 驅動未來IC設計人才與市場成關鍵 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹舉行CadenceCONNECT Taiwan大會，會中邀請多位產業專家針對當前複雜電子設計提出解決方案與案例分享，特別是在AI技術當道的時代，如何利用AI技術來優化半導體的設計流程，進而提升整體的系統效能也成為今日的焦點

Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作，推出兩種革命性解決方案，利用加速運算和生成式AI重塑未來設計

Cadence與Arm聯手推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新

Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商

Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企業多物理場平台，這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。 Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機，推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力

Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題

群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程，優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案，協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積

Cadence推出業界首發4態模擬和混合訊號建模加速SoC驗證 (2024.01.22)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，針對其旗艦產品Palladium Z2企業硬體模擬加速系統，推出可大幅提升模擬加速功能的新應用程式組合。這些專為特定領域規劃的應用程式

創意採Cadence Integrity 3D-IC平台實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置