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CTIMES / 台灣應用材料
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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
應用材料範疇1、2及3的科學基礎減碳目標通過SBTi驗證 (2024.01.03)
應用材料範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標,已通過科學基礎減量目標倡議組織 (SBTi) 驗證。應材放眼 SBTi 框架下迄今最遠大的目標—致力將全球升溫控制於 1.5℃內,為此將自身的減碳項目與經過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌,並逐年報告減排進展
台灣應用材料在工作職場與永續發展榮獲四項殊榮 (2023.09.23)
台灣應用材料宣布2023年獲得四大認證與獎項。包括以員工調研為基礎,全球職場權威研究機構Great Place to Work頒發的「2023卓越職場」及「台灣最佳職場」兩項認證;台灣應材在「天下永續公民獎」連續列榜三年、今年更拿下外商企業組首獎以及首屆「天下人才永續獎」第一名的佳績
應用材料環保公益記者會 (2010.04.22)
台灣應用材料公司已舉辦14年的環保地球日活動,今年為全國小學推出「校園環保圓夢計畫-綠能花園競賽」活動,同時為慶祝世界地球日40週年,與新竹市愛惜社區推展協會呼籲大家共同為原鄉小學募集得太陽能熱水器,一起點亮心中的小太陽
薄膜太陽能面板生產線建置聯合簽約儀式 (2007.06.22)
面對日益嚴重的暖化及能源短缺議題,位居全球領先的半導體設備及服務供應商-應用材料公司,近年來投入大量資金與人力進行薄膜太陽能面板設備與技術的研發,並正式宣布將與台灣大同集團旗下轉投資公司-綠能科技股份有限公司簽約合作,建置國內第一條8.5世代的薄膜太陽能面板生產線,聯手將台灣太陽光電產業帶入新紀元
薄膜太陽能面板生產線建置聯合簽約儀式 (2007.06.22)
面對日益嚴重的暖化及能源短缺議題,位居全球領先的半導體設備及服務供應商-應用材料公司,近年來投入大量資金與人力進行薄膜太陽能面板設備與技術的研發,並正式宣布將與台灣大同集團旗下轉投資公司-綠能科技股份有限公司簽約合作,建置國內第一條8.5世代的薄膜太陽能面板生產線,聯手將台灣太陽光電產業帶入新紀元
2006 台灣應用材料「新世代半導體種子成長營」 說明會兼記者會 (2006.04.14)
延續 2004~5 兩年「新世代半導體種子成長計畫」的卓越成效,種子營已經成為企業帶領莘莘學子與國際接軌的重要活動。 2006年「新世代半導體種子成長營」,將以『科技創新的管理』為主軸,繼續針對有心往半導體產業發展的優秀種子學生(理工或管理系所在校學生) 舉辦
2006 台灣應用材料「新世代半導體種子成長營」 說明會兼記者會 (2006.04.14)
延續 2004~5 兩年「新世代半導體種子成長計畫」的卓越成效,種子營已經成為企業帶領莘莘學子與國際接軌的重要活動。 2006年「新世代半導體種子成長營」,將以『科技創新的管理』為主軸,繼續針對有心往半導體產業發展的優秀種子學生(理工或管理系所在校學生) 舉辦
台灣應材台中分公司落成啟用 (2005.11.15)
台灣應用材料日前(15日)舉行台中分公司啟用典禮,成為第一家進駐中部科學工業園區的國際級半導體設備供應商。為了展現深耕台灣、落實在地服務的精神,應用材料公司執行副總裁(Franz Janker)特別自美來台親自主持開幕儀式
關於美政策 Applied:出貨無誤 (2002.08.29)
日前根據遠東經濟評論報導,基於國家安全,美國再度提高高科技設備輸出大陸的限制,使得更多出口之高科技業者經營更為困難,因而錯失許多的商機。半導體設備供應商台灣應用材料(Applied)行銷企劃處資深處長陳德華表示,Applied目前在美國出口產品時程無誤,並沒有所謂「受到限制而無法如期交貨」的問題
台灣應用材料舉辦2001年技術研討會 (2001.06.05)
隨著0.10微米製程技術逐漸加溫,台灣應用材料特別於6月5日全天假新竹國賓飯店,以「Technology Transition to 0.1um/300mm and Beyond」為題舉行全面性的技術研討會。會中更特別邀請台積公司技術長胡正明博士、IC Insights總裁Bill McClean,及多位業界專家專程來台,與所有半導體業者分享與討論半導體製程技術的應用趨勢與發展藍圖
聯電與台灣應用材料合作12吋晶圓 (2001.02.14)
為提升12吋晶圓生產效率,聯電強化單晶圓製程生產能力,與台灣應用材料就12吋晶圓製造展開進一步合作。聯電採用應用材料的相關機台,生產0.15微米製程的晶片,在12吋廠的投資及研發上取得領先地位
台灣應用材料使用Accenture"員工線上資訊服務"成功上線 (2001.02.07)
Accenture (原安盛諮詢) 今天宣佈,該公司為台灣應用材料公司所建置之企業入口網站第一階段的員工入口網站 (Employee Portal) [即員工線上資訊服務 (Employee On-Line)] 已於日前成功上線
今年台灣半導體業投資大幅縮水 (2001.01.10)
由於全球半導體景氣不佳影響,台灣應用材料總經理吳子倩九日指出,今年全球半導體廠商資本支出的成長率將向下修正到7%,先前預期的成長率則30%,修正幅度可謂不小
台灣應用材料啟用南科行政大樓 (2000.11.30)
台灣應用材料公司於29日正式啟用台南科學園區行政大樓,成為第一家進駐南科展開營運的國際級半導體設備供應商,這項具體行動為我國半導體產業挹注強而有利的信心
台灣應用材料榮又獲獎了 (2000.11.07)
經濟部於日前舉行「工業安全環保月」開幕儀式,會中同時頒發「工業 精銳獎」及「全國工業減廢績優工廠」績優廠商。在經過激烈的角逐後,台灣應用材料獲得雙項殊榮
台灣應用材料獲得職業安全衛生管理制度認證 (2000.10.26)
繼今年六月通過國際標準組織ISO 9001品質管理驗證,台灣應用材料於昨日宣佈,該公司再度獲得立恩威國際驗證公司(DNV)所授與的職業安全衛生管理系統(OHSAS 18001)認證。台灣 應用材料表示,該公司不但是國內第一家榮獲此項認證的半導體設備供應商
應用材料公司推出全新的Ultima Plus系統 (2000.10.18)
台灣應用材料公司宣佈推出全新的Ultima HDP-CVD(tm) Plus Centura(r)系統。新推出的Ultima Plus系統,提供了一組高效率的遠距電漿源以及敏捷的cVHP+機械手臂,不但能增加系統的產出率、減少20%以上的設備持有成本,以提供0.13微米以下的技術擴展性
應用材料發表新款晶片製造系統 (2000.09.04)
應用材料公司宣佈,該公司日前發表21款全新300mm晶片製造系統,將可支援超過80種的應用需求,不僅使應用材料公司300mm的產品線更為完整,幾乎已涵蓋了整個0.13微米生產流程的75%,更能有效協助客戶降低風險、加速量產時程,發揮300mm製程效益
台灣應用材料獲經濟部品質優良案例獎 (2000.09.04)
台灣應用材料公司表示,該公司以「企業危機管理-以921地震危機處理為例」為主題,經過初選、複選與決選三階段之競爭,得到經濟部頒發第11屆「品質優良案例獎」。 應用材料指出
台灣應用材料林口辦公室開幕 (2000.05.25)
台灣應用材料公司為協助南亞二廠進行廠能的擴充,特別於林口南亞二廠附近成立一新的服務據點,並成立一支技術服務團隊,全力支援南亞二廠進行量產。 南亞二廠位於林口華亞工業園區,今年二月成立試產線,並計畫於今年下半年進入量產

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1 應用材料範疇1、2及3的科學基礎減碳目標通過SBTi驗證

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