CTIMES - 電感器

Vishay全新車用等級IHDM電感器應對高溫環境提升電力效率 (2025.08.07)
全球被動元件與分離式半導體廠商 Vishay推出兩款全新車用等級IHDM邊繞式穿孔電感器─IHDM-1107BBEV-2A與IHDM-1107BBEV-3A，具備穩定電感與飽和特性，即使在攝氏+180度高溫下仍可穩定運作

Bourns 全新空氣線圈電感器系列具備低感值、高 Q 值和高自諧振頻率 (2023.11.14)
美商柏恩（Bourns）推出全新具有高Q 值、高自諧振頻率和精確感值容差的空氣線圈電感器系列。Bourns AC4842R空氣線圈電感器系列提供高頻、低損耗解決方案，為射頻應用設計人員提供更廣泛的高Q值解決方案選項

儒卓力和基美電子成為全球合作夥伴拓展聚合物技術專營三大市場 (2021.03.22)
基美電子提供豐富的MLCC、鉭、薄膜和電解電容器，以及電感器、壓敏電阻和感測器產品組合，並持續致力在高品質標準實現創新，其作為國巨集團的一份子，還是國巨公司的全資子公司，為儒卓力充實了主動和被動元件產品組合

ADI可擴展至250A的50A μModule穩壓器實現低溫運作 (2018.07.14)
亞德諾半導體(ADI)推出Power by Linear LTM4678，該元件為一款具有PMBus數位介面的雙通道25A或單通道50A降壓型μModule穩壓器。 (圖一)ADI可擴展至 250A 的 50A μModule 穩壓器，以電感器外露作為散熱片實現低溫運作

ADI可擴展至250A的50A μModule穩壓器實現低溫運作 (2018.07.14)
亞德諾半導體(ADI)推出Power by Linear LTM4678，該元件為一款具有PMBus數位介面的雙通道25A或單通道50A降壓型μModule穩壓器。 LTM4678將兩個電感器疊置並外露於BGA封裝頂端以作為散熱片，以利散發封裝內部的熱量，使元件保持低溫

避免行動裝置充電再爆炸 Dialog推電源轉換器系列晶片 (2017.06.29)
2016年行動裝置最火熱的話題，莫過於三星所推出的旗艦手機Note 7電池過熱及自燃頻傳的事件。為了避免此一情況再度發生，戴樂格（Dialog）推出高效充電產品系列的最新電源轉換器IC─DA9318

8位元嵌入式設計致勝關鍵 (2016.12.02)
對於大多數MCU來說，生成可變工作週期PWM訊號的能力，受限於相對的低頻率，因此需要使用更大的電感器。

Vishay宣佈推出首款帶翼式超薄、大電流電感器 (2009.02.05)
Vishay宣佈推出首款帶翼式超薄、大電流電感器。IHLW-5050CE-01旨在用於保險（cut-out）PCB 上，通過使用較大部件可為設計人員提供大電流解決方案，而在電路兩板側的厚度不超過1.2 mm

Vishay新推出超薄型大電流電感器 (2008.12.26)
Vishay宣布推出採用2020封裝尺寸的新型IHLP超薄型大電流電感器。此款小型元件IHLP-2020BZ-11具有2.0mm超薄度以及更廣泛的電感範圍和較低的DCR。憑藉高達1MHz的頻率範圍，新型IHLP電感器成為終端產品中穩壓器模組（VRM）和直流到轉換器應用的小型高性能低功耗解決方案

Vishay宣佈推出採用2020封裝尺寸電感器 (2008.12.22)
Vishay宣佈推出採用2020封裝的新型IHLP薄型，高電流電感器。此款小尺寸IHLP-2020CZ-11元件僅有3.0mm厚度，寬泛的電感範圍與低DCR。該新型IHLP電感器成為終端產品穩壓器模組和直流到直流轉換器應用的小型高性能低功耗解決方案，適用於筆電，個人多媒體設備等行動終端產品

ADI推出超小尺寸的500 mA降壓轉換器 (2008.11.28)
ADI公開發表超小型的500 mA降壓轉換器（buck regulator），同時也是高頻率系列 6 MHz dc/dc轉換器的首款產品。身為500 mA等級中的最小產品，ADP 2121採用了1.3-mm × 0.9-mm WLCSP封裝方式，具有如同剃刀般的0.6 mm超薄高度

Vishay推出新型IHLP超薄、髙電流電感器 (2008.06.30)
Vishay宣佈推出採用2020封裝尺寸的新型IHLP超薄、髙電流電感器。這款小型IHLP-2020BZ-01具有5.18mm×5.49mm的占位面積、2.0mm的超薄厚度、較高的最大頻率，以及 0.1µH～10µH的標準電感值