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基本半導體與羅姆簽訂車用SiC元件合作協議 開發更先進新能源車方案 (2022.11.15)
日前，深圳基本半導體有限公司（基本半導體）與全球知名半導體製造商ROHM Co., Ltd.（羅姆）在位於日本京都的羅姆總部簽訂車用碳化矽功率元件之戰略合作夥伴協議。
此次簽約，雙方將充分發揮各自的產業優勢，就碳化矽功率元件的創新升級、性能提升等方面展開深度合作，開發出更先進、更高效、更可靠的新能源車碳化矽解決方案 |
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基本半導體與羅姆簽訂車用SiC元件合作協議 開發更先進新能源車方案 (2022.11.15)
日前，深圳基本半導體有限公司（基本半導體）與全球知名半導體製造商ROHM Co., Ltd.（羅姆）在位於日本京都的羅姆總部簽訂車用碳化矽功率元件之戰略合作夥伴協議。
(圖一)羅姆董事長 松本功（圖左）、基本半導體總經理 和巍巍（圖右）出席簽約儀式
此次簽約 |
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【新東西】羅姆半導體「高音質32位元DAC」BD34301EKV (2021.04.27)
在音響級高音質DAC晶片市場裡，羅姆半導體只算是一個新進的角逐者，但就類比晶片的設計與製造來看，羅姆則是經驗老到且強大的供應商。而這顆首款「MUS-IC」系列晶片的推出，就像是它在此一領域的試金石 |
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【新東西】羅姆半導體「高音質32位元DAC」BD34301EKV (2021.04.27)
在音響級高音質DAC晶片市場裡，羅姆半導體只算是一個新進的角逐者，但就類比晶片的設計與製造來看，羅姆則是經驗老到且強大的供應商。而這顆首款「MUS-IC」系列晶片的推出，就像是它在此一領域的試金石 |
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羅姆子公司SiCrystal和意法半導體宣布碳化矽晶圓長期供應協議 (2020.01.16)
羅姆和半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布與羅姆集團旗下在歐洲SiC晶圓市佔率第一的SiCrystal公司簽署一項碳化矽（SiC）晶圓長期供應協議。協定規定，SiCrystal向意法半導體提供總價超過1.2億美元之先進150mm碳化矽晶片，滿足時下市場對碳化矽功率元件日益成長的需求 |
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「打造機聯網 完整架構你的IIoT應用趨勢研討會」會後報導 (2019.10.20)
工業4.0的影響已逐步發酵至各行各業，尤其是製造領域，正透過各項科技與管理技術的進步，朝著實現智慧製造的願景前進。然而，要全面實踐智慧製造，第一步就是要完成網路化與數位化的基礎建設 |
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ROHM率先取得「Wi-SUN JUTA」認證 適用智慧量表 (2019.06.04)
半導體製造商ROHM旗下的無線通訊模組產品，率先取得經Wi-SUN聯盟認證的全新國際無線通訊規格「Wi-SUN JUTA」，將有利於往後推動靠電池驅動的智慧量表應用。
(圖一)
「Wi-SUN JUTA」是由日本NPO法人Japan Utility Telemetering Association（JUTA）所制定的遙測用無線通訊規格，可對應「U-Bus Air」無線通訊層，並可以進行相互往來通訊 |
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ROHM率先取得「Wi-SUN JUTA」認證 適用智慧量表 (2019.06.04)
半導體製造商ROHM旗下的無線通訊模組產品，率先取得經Wi-SUN聯盟認證的全新國際無線通訊規格「Wi-SUN JUTA」，將有利於往後推動靠電池驅動的智慧量表應用。
「Wi-SUN JUTA」是由日本NPO法人Japan Utility Telemetering Association（JUTA）所制定的遙測用無線通訊規格，可對應「U-Bus Air」無線通訊層，並可以進行相互往來通訊 |
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ROHM開發NXP i.MX 8M Mini專用電源管理IC 提昇IoT設備運作時間及縮減體積 (2019.04.30)
ROHM針對NXP Semiconductors（的應用裝置處理器「i.MX 8M Mini Family」，開發出專用高效率電源管理IC「BD71847AMWV」。
「BD71847AMWV」是一款運用ROHM長年累積的處理器電源技術，集成處理器所需電源系統（Power Rail）與機能的PMIC |
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ROHM開發NXP i.MX 8M Mini專用電源管理IC 提昇IoT設備運作時間及縮減體積 (2019.04.30)
ROHM針對NXP Semiconductors（的應用裝置處理器「i.MX 8M Mini Family」，開發出專用高效率電源管理IC「BD71847AMWV」。
(圖一)
「BD71847AMWV」是一款運用ROHM長年累積的處理器電源技術，集成處理器所需電源系統（Power Rail）與機能的PMIC |
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羅姆Qi車用無線充電器設計採意法半導體NFC讀寫器IC和8位元微控制器 (2019.01.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，羅姆半導體的Qi標準車用無線充電器?考設計採用意法半導體的車用NFC讀寫器IC（ST25R3914），以及8位元微控制器（STM8AF）。
近年來NFC非接觸式通訊已廣泛用於智慧型手機的行動支付等功能，NFC應用已經從行動裝置迅速拓展到工業設備、連網裝置甚至汽車系? |
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羅姆Qi車用無線充電器設計採意法半導體NFC讀寫器IC和8位元微控制器 (2019.01.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，羅姆半導體的Qi標準車用無線充電器?考設計採用意法半導體的車用NFC讀寫器IC（ST25R3914），以及8位元微控制器（STM8AF）。
近年來NFC非接觸式通訊已廣泛用於智慧型手機的行動支付等功能，NFC應用已經從行動裝置迅速拓展到工業設備、連網裝置甚至汽車系? |
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技術領先同業 羅姆半導體攤位兩大明星商品吸睛 (2018.10.24)
18日於集思台大會議中心柏拉圖廳舉行的「車聯網技術趨勢研討會」，場外多家廠商的展示攤位紛紛推出主力產品，與會者莫不駐足觀賞。 |
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看準SiC低耗能、高效率 羅姆將其用於賽車逆變器 (2018.10.04)
羅姆於碳化矽製程以有18年的經驗，除了常見的將碳化矽元件使用於新能源及電動車上之外，羅姆於2016年也與Venturi Formula E團隊合作，將SiC功率元件使用於賽車的逆變器中 |
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羅姆遷至新址 盼達歷年最高業績目標 (2018.09.10)
羅姆半導體(ROHM)為持續擴展業務及提升對客戶的服務品質與效率，於2018年9月10日正式搬遷至全新的辦公空間，並舉辦喬遷茶會，並邀請代理商一同前往參觀。
(圖一)羅姆半導體董事長勝野英和（左）
新辦公室內除辦公及休憩空間外，使用落地窗也讓窗外景致一覽無遺，並設有3間實驗室以及大會議室 |
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羅姆遷至新址 盼達歷年最高業績目標 (2018.09.10)
羅姆半導體(ROHM)為持續擴展業務及提升對客戶的服務品質與效率，於2018年9月10日正式搬遷至全新的辦公空間，並舉辦喬遷茶會，並邀請代理商一同前往參觀。
新辦公室內除辦公及休憩空間外，使用落地窗也讓窗外景致一覽無遺，並設有3間實驗室以及大會議室 |
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馬達控制技術趨勢 (2018.05.31)
馬達控制IC的應用範圍越來越廣，不論是在工廠或是居家用品，都能看見它的身影，整合度高、驅動能力強為近年的設計要點。 |
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羅姆提供Wi-SUN模組 攻佔智慧電表市場 (2018.05.14)
據估計，目前日本的智慧電表中，已有3~4成導入Wi-SUN。日本政府希望在2020年前，將Wi-SUN智慧電表的普及率推升到9成。這意味著日本Wi-SUN智慧電表未來2年的需求有機會成長超過1倍 |
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羅姆提供Wi-SUN模組 攻佔智慧電表市場 (2018.05.14)
據估計，目前日本的智慧電表中，已有3~4成導入Wi-SUN。日本政府希望在2020年前，將Wi-SUN智慧電表的普及率推升到9成。這意味著日本Wi-SUN智慧電表未來2年的需求有機會成長超過1倍 |
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在台三十年 羅姆期待與台灣產業攜手走進物聯網時代 (2017.11.03)
80年代，對電子業來說是個極美好的年代，人們剛走出了戰後的低潮，正生氣勃勃的要建立起一個全新的世界－ DRAM的容量達到64 Bit的新高，IBM推出第一代PC，蘋果發表了第一代的麥金塔電腦 |
