 |
Diamond Standard 106 微處理器核心發表會 (2007.11.08)
Tensilica的處理器技術無論是在消費性電子領域、網路通訊領域，或電信傳輸領域，均已經過量產證明其低功耗、高性能的特質，而居於市場的領導地位。
Tensilica將推出新款Diamond Standard 106 微處理器核心，業界最小的可授權32位元處理器核心，可協助客戶提升競爭力，加速客戶產品問世時程 |
 |
對的合作夥伴是事半功倍的捷徑 (2006.03.01)
Tensilica與創意電子宣佈雙方達成合作協議，創意電子將利用台積電0.13微米以下之製程技術，開發硬核版本（hardened versions）的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。創意所開發之硬核版本Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器，以及兩個高效能DSP核心，可針對0 |
 |
創意與Tensilica共同推出Diamond Standard系列硬核 (2006.02.16)
創意電子與Tensilica宣佈雙方達成合作協議，創意電子將針對台積電0.13微米以下製程技術，開發硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。硬核版本(hardened versions)的Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器以及兩個高效能DSP核心 |
|
Tensilica Diamond Standard系列產品發表會 (2006.02.13)
Tensilica公司一向致力於提供SOC市場可程式化與可延伸的處理器核心，運用省時的專利製程，製造客制化的處理器核心，並提供一套完整的軟體研發工具環境，讓客戶能簡化IC設計流程、降低耗用資源與設計時間 |
|
Tensilica以C程式碼產生最佳化可程式RTL引擎 (2004.07.12)
Tensilica日前宣佈該公司已在設計自動化領域取得一項重要突破，利用公司新的XPRES (Xtensa PRocessor Extension Synthesis) 編譯器從標準C程式碼自動產生最佳化的可配置組態處理器設計 |
