CTIMES - 汽車電子

LG Innotek進軍車用半導體市場推出車用應用處理器模組 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品－車用應用處理器模組（Automotive Application Processor Module，AP模組），將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域

車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出車電安全大躍進 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布，開始支援AEC-Q007聚焦的BLR板階可靠度測試，透過零件搭配PCB，將錫球與PCB端設計成導通模式，以便觀察焊點(Solder Joint)壽命。並於測試過程中搭配測量儀器，即時獲得資訊來判斷焊點良率，為車用電子的可靠度提供更全面的保障

高通和Salesforce協助汽車製造商以資料驅動連網客戶體驗 (2023.01.07)
高通技術公司和Salesforce宣佈，雙方計畫合作為汽車產業開發全新智慧連網汽車平台。此全新平台採用Snapdragon數位底盤和Salesforce汽車雲端打造而成，旨在向汽車製造商、車隊供應商、汽車金融公司和其他供應商提供技術方案，以協助設計並帶來可在整個汽車生命週期更新的新一代個人化客戶體驗

福斯旗下CARIAD與意法半導體合作開發軟體定義車用晶片 (2022.08.04)
面對全球車用電子產業蓬勃發展，德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD，和服務橫跨多重電子應用領域的半導體大廠意法半導體（ST）今（4）日也宣布攜手創新合作模式，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的車用系統單晶片（SoC），讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來

SONDREL：汽車產業正在提高晶片可接受缺陷的水平 (2022.06.09)
由於汽車需要超高水平的可靠性和安全性，汽車行業正在為晶片的「零缺陷」（Zero Defects）設定更嚴格的目標。「零缺陷」是指行業可接受的缺陷水平，為汽車公司提供交鑰匙ASIC設計和製造的Sondrel報告稱，他們的規範正在從每百萬缺陷(defects per million；DPM)轉變為每十億缺陷(defects per billion；DPB)

TaipeiPLAS 2022登場聚焦循環減碳、新世代材料主題 (2022.04.01)
適逢台灣剛宣佈2050年淨零排碳路徑，睽違一屆的「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」實體展，也終於將在今（2022）年9月27日~10月1日回歸南港展覽一館，，採取實虛並進方式呈現3大主題：「工業4

【影片】汽車電子元件達成高可靠度的背後關鍵：雷射熔接技術 (2021.12.12)
不同於消費性電子產品，汽車的電子元件經常要運行於惡劣的情境之中，除了要能抵抗長時間的震動外，更要能應對高溫與高濕的環境。也因此，讓元件與模組具備高可靠度，就是其生產關鍵所在，而要達成此一目標，雷射熔接技術的使用，就是不可或缺的一環

3M：以科技打造更安全的街道 (2021.09.06)
隨著我們城市的發展，人口密集的市中心開始重視道路使用者的人身安全，包括駕駛、自行車騎士、機車騎士和行人等。在過去三年中，交通事故死亡人數增加了 30% 以上，讓都市規劃者、設計師和工程師都開始警覺問題的嚴重性

「2021汽車電子技術與應用」線上研討會特別報導 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽車電子技術與應用研討會，特別針對5G車聯網通訊系統、電動車車電系統、車輛安全與環境感測技術，三大面向進行探討，解析在5G時代汽車電子的最新技術趨勢與應用發展

【新聞十日談】全球晶片生產步調大亂，台積能者多勞？ (2021.03.14)
半導體界最近正值多事之秋，儘管台灣市場的成長態勢確定，但受到疫情擾動，全球先後面臨了斷鏈危機、市場需求暴增或爆減，到最近的德州斷電問題，種種市場運作的高度不確定性

博世攜手微軟開發軟體定義車輛無縫串聯車輛及雲端 (2021.03.04)
博世攜手微軟開發軟體平台，無縫串聯車輛及雲端，在汽車品質標準內，簡化並加速車輛生命週期間車用軟體的開發及部署。此全新平台將建置於Microsoft Azure雲端運算平台，並整合博世的軟體模組，結合雙方在汽車與雲端運算專業，未來將可直接打造及下載次世代車用軟體到控制元件及車用電腦