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CTIMES / Fdx
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用，對於很多客戶來說，這是最佳市場。
TI推出兩款全新低頻產品 (2008.07.09)
德州儀器(TI)宣佈推出兩款LF系列的全新產品，12釐米多用途楔形轉發器及24釐米LF圓形電子標籤。其中12釐米多用途楔形轉發器可改善晶片電路系統，並能直接掛載於金屬上，而24釐米LF圓形電子標籤是以TI的專利調諧程序進行製造，可在廢棄物管理及工業生產等應用中，提升讀取與寫入效能的一致性

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