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科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
英特格授權RSP 150光罩盒技術予中勤實業 以改善缺陷率 (2019.06.18)
英特格(Entegris Inc.)今天宣佈,已將其RSP150專利技術授權給台灣中勤實業,用以製造和銷售光罩盒。 (圖一)英特格RSP150光罩盒 英特格擁有全球最先進的光罩盒技術,並持續大力投資於研發,以確保客戶能夠妥善因應工業4.0帶來的製造挑戰
英特格授權RSP 150光罩盒技術予中勤實業 以改善缺陷率 (2019.06.18)
英特格(Entegris Inc.)今天宣佈,已將其RSP150專利技術授權給台灣中勤實業,用以製造和銷售光罩盒。 英特格擁有全球最先進的光罩盒技術,並持續大力投資於研發,以確保客戶能夠妥善因應工業4.0帶來的製造挑戰
英特格斥資1.8億升級台灣技術研發中心 (2018.09.03)
特用化學原料暨先進科技材料供應商英特格宣布將進一步在台灣投資約600萬美元(約新台幣1.8億元),以因應先進製程及關鍵半導體製程在產量、可靠度及性能方面的需求
Entegris EUV 1010光罩盒卓越的缺陷率性能 獲得ASML認證 (2018.08.22)
Entegris, Inc.日前發布了下一代EUV 1010光罩盒,用於以極紫外線(EUV)微影技術進行大量IC製造。Entegris的EUV 1010是透過與全球最大晶片生產設備製造商之一的ASML密切合作而開發的,已率先成為全世界第一個獲得ASML的認證,可用於NXE:3400B及未來更先進機台上的光罩盒產品
Entegris EUV 1010光罩盒卓越的缺陷率性能 獲得ASML認證 (2018.08.22)
Entegris, Inc.日前發布了下一代EUV 1010光罩盒,用於以極紫外線(EUV)微影技術進行大量IC製造。Entegris的EUV 1010是透過與全球最大晶片生產設備製造商之一的ASML密切合作而開發的,已率先成為全世界第一個獲得ASML的認證,可用於NXE:3400B及未來更先進機台上的光罩盒產品
ENTEGRIS擴建台灣技術研發中心 厚植微汙染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供應商Entegris將擴建其在台灣新竹的台灣技術研發中心 (TTC)。擴建計畫包含專門開發過濾媒介的微汙染控制實驗室 (MCL),這同時也是亞洲應用開發實驗室 (AADL) 遷移後的新址,該實驗室主要從事微量金屬、有機汙染物和奈米微粒的分析
ENTEGRIS擴建台灣技術研發中心 厚植微汙染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供應商Entegris將擴建其在台灣新竹的台灣技術研發中心 (TTC)。擴建計畫包含專門開發過濾媒介的微汙染控制實驗室 (MCL),這同時也是亞洲應用開發實驗室 (AADL) 遷移後的新址,該實驗室主要從事微量金屬、有機汙染物和奈米微粒的分析
CMP後清潔科技 迎向10奈米以下挑戰 (2016.10.28)
從 10 奈米開始,高階節點中已引進了許多新材料,因此必須重新配製原有的 PlanarClean化學品,使其相容。最根本的關鍵在於,高階節點的容錯空間已越來越小。
利用碳纖維奈米管強化PEEK運輸盒解決方案 (2016.09.30)
STAT-PRO 9000 新一代運輸承載盒可嚴格控制表面電阻的波動,提供出色的靜電放電保護,並改善了抗磨損性及吸濕性...
Entegris榮獲Intel優質供應商獎 (2015.03.11)
Entegris公司於2014年績效表現卓越,偕同另外十八家企業贏得Intel高度肯定,一舉奪得Intel優質供應商獎(PQS)。各大獎項審核的重點領域,包括品質、成本、產品及服務供應效率、技術、客戶服務、勞工和企業倫理規範,以及環境永續發展性
Entegris榮獲Intel優質供應商獎 (2015.03.11)
Entegris公司於2014年績效表現卓越,偕同另外十八家企業贏得Intel高度肯定,一舉奪得Intel優質供應商獎(PQS)。各大獎項審核的重點領域,包括品質、成本、產品及服務供應效率、技術、客戶服務、勞工和企業倫理規範,以及環境永續發展性
Entegris推出下一代 450 mm晶圓承載盒 (2014.12.08)
高度先進製造環境提升產量材料與解決方案廠商 Entegris公司推出下一代 450 mm 晶圓承載盒解決方案(P2),這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體製程所需的 450 mm晶圓,供應至世界各地
Entegris推出下一代 450 mm晶圓承載盒 (2014.12.08)
高度先進製造環境提升產量材料與解決方案廠商 Entegris公司推出下一代 450 mm 晶圓承載盒解決方案(P2),這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體製程所需的 450 mm晶圓,供應至世界各地

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