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CTIMES / Regulator
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制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
Semtech擴大電源管理產品陣容 (2002.08.21)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的---昇特公司(Semtech),通信、可攜式裝置、電腦和工業設備的類比與混合信號元件主要供應商,宣佈推出SC2610雙輸出直流轉換控制器,可提供兩組輸出電壓給各種裝置,例如繪圖或其它嵌入式應用、視訊記憶體子系統、ASIC和數位信號處理器
矽成積體電路推出藍芽晶片 (2002.06.11)
矽成積體電路11日宣佈其跨足無線通訊領域的晶片-IC9000正式上市。 IC9000為矽成首顆藍芽基頻晶片,並於5月17日通過TUV的BQB認證,順利取得Bluetooth Logo使用權。 IC9000除具備低成本與低耗電的競爭優勢外,也將搭配SiliconWave SiW1502 RF晶片以完整解決方案的方式提供給客戶
Cypress與安捷倫科技合作推出光學滑鼠參考設計 (2002.04.18)
柏士半導體(Cypress Semiconductor)17日正式發表結合USB及PS/2的光學滑鼠參考設計,可應用於PC指標裝置(pointing device)。Cypress將與安捷倫科技共同合作,以Cypress「增強型元件減少技術(enCoRe)」的CY7C63723 USB 微控制器
朗訊網路設備全力支援 3G 基礎設施分享準則 (2001.06.27)
繼德國電信管制委員 (German Telecoms Regulator, RegTP) 發表 3G 網路基礎設施分享準則後,朗訊科技 (Lucent) 日前表示此舉有助於加快歐洲 3G 無線系統的部署速度宣佈,並宣布該公司的網路設備能夠在指定的時間表內,支援這項準則
日月光獲K&S晶圓級覆晶技術授權 (2001.01.30)
日月光半導體宣布與全球最大IC封裝設備廠K&S(Kulicke & Soffa)與其旗下合資公司FCT(Flip Chip Technology),達成在晶圓級封裝技術上的授權協議,獲得Ultra CSP晶圓級封裝技術
臺鑫推出新款CMOS LDO Regulator (2000.07.20)
臺鑫宣佈,該公司推出的Si918X-XX系列為Micropower 350/250/150-Ma CMOS LDO Regulator,它具有低耗能、低雜訊的特性,並建有短路保護、過溫度保護及Turn on/off功能。 臺鑫表示,Si9181/2系列只需搭配低成本的積層電容,在設計空間及成本效益上更獨得採用
亞德諾推出直流電壓轉換器ADP3020 (2000.06.30)
美商亞德諾(ADI)推出高效率的ADP3020元件,為一顆節省空間、合於成本效益,且內含兩組轉換電路的直流電壓轉換器;除了處理器核心之外,它可以推動筆記型電腦內的所有子系統

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