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Google的誕生與成功秘訣

Google 憑藉的是效能而非花俏的服務,以高水準的搜尋品質,及在使用者間獲得的高可信賴度,成為網路業的模範。而搜尋方法就是Google成功的祕密所在。
聯發科四核心晶片一出 再爆中國手機低價潮 (2012.08.24)
聯發科近來旗下智慧手機晶片在中國賣到大缺貨,有錢也很難買到。在國內的股市表現也是一路上揚,已突破300元大關,說的上是滿面春風。聯發科先前曾因3G晶片太晚到位而慘滑一跤,如今旗下手機晶片家族已相當齊備,而且致力於下世代晶片的開發,其四核心晶片MT6588相當受到市場矚目
TI針對電池供電推小型 1.8 A 有刷 DC 馬達驅動器 (2012.08.23)
德州儀器 (TI) 日前宣佈推出1.8 A 有刷 DC 馬達驅動器,持續拓展其不斷成長的低電壓 DRV8x 馬達驅動器產品系列。該 DRV8837 與最接近的同類競爭產品相比尺寸縮小75%。此外,與現有裝置相比,DRV8837 還可將 RDS(on) 降低 50%,使睡眠電流降低 75%,進而延長電池使用壽命,提升電池供電或低電壓運動控制應用的散熱效能
盛群發表新型HT62104紅外線遙控器編碼IC (2012.07.17)
HT62104是一款高整合度的紅外線遙控器編碼IC,與市場多家知名廠牌遙控IC相容。HT62104內建OSC電路、不需外掛455kHz Resonator及震盪電容;內建IR驅動器、可直推IR LED,不需外接三極管;比相容品IC節省許多的外部零件、節省系統整體成本
[專訪]MIPS:搶進行動市場,我們的動作要快 (2012.07.13)
MIPS科技昨天在年度媒體記者會上展示了多款低價平板電腦產品,一手推動這些成果的MIPS行動解決方案副總裁Amit Rohatgi談到他如何跳脫傳統CPU IP供應商的做法,展開與整個產業供應鏈的合作,以加速產品開發時程,因為,「我們必須比競爭對手更快推出產品,才有成功的機會
Linear RF 混合器可達到 26.9dBm IIP3效能功耗僅 294mW (2012.05.17)
凌力爾特(Linear)日前發表具備卓越26.9dBm IIP3(輸入3階截取點)、294mW低功耗,以及2.5GHz寬廣IF頻寬的300MHz 至 4GHz 下變頻混合器LTC5567,該元件可支援4G無線基地台和廣泛的高動態範圍接收器應用
Linear高壓負壓充電幫浦提供低輸入及輸出漣波 (2012.05.16)
凌力爾特(Linear )日前推出LTC3260 和LTC3261 多功能高壓充電幫浦。 LTC3261是一款高壓負壓充電幫浦,可提供高達100mA的輸出電流。 LTC3260具有與LTC3261相同的充電幫浦,但還包含正和負LDO穩壓器,每組可提供高達50mA的輸出電流
R&S的WCDMA/HSPA+ R7及R8手機測試驗證平台 (2012.05.16)
羅德史瓦茲(R&S)推出支援行動裝置及晶片組之WCDMA R7及R8驗證測試解決方案,經驗證的手機即支援HSPA+雙載波並配備有3i接受器,於現存的3G網路下,其下行的資料傳輸率可達
TranSwitch推出USB、HDMI和DisplayPort(tm) 整合解決方案HDmobile(tm) (2012.05.15)
美商傳威(TranSwitch)日前推出了HDmobile收發器積體電路。美商傳威的HDmobile IC整合了USB、HDMI和DisplayPort介面,用一根電纜即可提供超高速資料連接和高清視訊傳輸功能。HDmobile(tm) 用世界一流的整合技術將行業領先的性能結合在一起,特別適合智慧手機和平板電腦等空間緊湊和注重節電的行動應用
NI提供完整的電路效能解決方案,並提升電路教學效率 (2012.05.15)
美商國家儀器(NI)日前發表 Multisim 12.0,另有電路設計與電子教學的特別版本。Multisim 12.0 專業版是以工業標準的 SPICE 模擬作業為架構,工程師將使用 Multisim 模擬工具減少錯誤與原型製作的次數,提升設計效率而滿足自己的應用需求
Synopsys StarRC方案通過聯電28奈米設計認證 (2012.05.02)
新思科技(Synopsys)近日宣佈,其StarRC寄生電路抽取(parasitic extraction)解決方案通過聯華電子(UMC)最新28奈米製程技術的認證,在聯電所提供的測試評估設計環境中,該解決方案可達成矽晶驗證(silicon-validated)的準確率
Fairchild PowerTrench達到最佳功率密度並節省線路板空間 (2012.05.02)
快捷半導體(Fairchild)的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET以3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸提供業界最佳功率密度和低傳導損耗,能夠滿足這些需求。 FDMC8010採用快捷半導體的PowerTrench技術,非常適合要求在小空間內提供最低RDS(ON) 的應用,包括高性能DC-DC降壓轉換器、負載點(POL)、高效率負載開關和低端切換、穩壓器模組(VRM)及ORing功能
Xilinx推出Vivado設計套件 (2012.05.02)
美商賽靈思(Xilinx)日前發表Vivado 設計套件,這款以IP與系統為中心的全新設計環境,可為未來十年的“All Programmable”元件大大提升設計生產力。 Vivado設計套件不僅大幅加快可編程邏輯與IO的設計,並加速可編程系統整合和採用3D堆疊式矽晶互連技術的元件、ARM處理系統、類比混合訊號與大部分IP核心之建置
Fujitsu鎖定電源管理IC推出線上設計模擬工具 (2012.05.02)
富士通半導體(Fujitsu)台灣分公司日前宣佈,針對電源管理IC (PMIC) 推出線上設計模擬工具Easy DesignSim,可為採用富士通廣泛電源管理IC產品線(轉換器、交換器、電源供應及充電控制裝置等)的設計工程師提供全面的線上設計模擬和支援服務,可加速消費性電子產品、可攜式裝置,以及鎖定醫療電子與辦公自動化市場的產品開發
Silicon Labs線上功耗計算器簡化隔離產品選擇和系統設計 (2012.05.02)
Silicon Laboratories(芯科實驗室)日前宣佈,推出一款基於web的隔離器功耗計算器,能夠有效簡化各種數位隔離應用中的功耗預算評估過程。其免費的線上工具使開發人員能夠在數分鐘內完成隔離基本資訊配置和功耗計算
Nvidia Tegra 3+LTE 預計第三季推出 (2012.04.23)
隨著高通(Qualcomm) Snapdragon S4、三星(Samsung) Exynos 4412,和其他新款SoC紛紛推出及加入戰局,Nvidia也計劃今年第三季順勢推出新款Tegra 3+四核心處理器因應,這是Nvidia總經理麥克‧雷菲爾德(Mike Rayfield)在美國西雅圖高科技會議中透露這項消息,Rayfield認為Tegra 3+將是Nvidia一款非常重要與高性能的處理器
Microsemi發佈用於工業和醫療LCD顯示器的cSoC參考設計 (2012.04.19)
美高森美公司(Microsemi) 日前宣佈,提供建基於SmartFusion可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip,cSoC) 的工業和醫療應用LCD顯示器參考設計。靈活的cSoC架構讓產品開發人員能夠支援種類繁多的LCD面板配置選項,而且能夠以具有成本效益的遠端方式改變LCD驅動器功能,支援產品升級
蘋果i系列熱銷帶動 觸控IC成長近三倍 (2012.03.30)
在蘋果的iPhone和iPad熱銷下,帶動相關產業發展商機。其中,智慧手機及平板電腦的觸控面板控制IC出貨量不斷的成長,根據IHS iSuppli調查指出,其出貨量將從2010年8.65億顆成長至2015年的24億顆,五年內成長幅度近3倍
麥瑞半導體研製一平方毫米雙輸入按鈕重定積體電路 (2012.03.27)
麥瑞半導體(Micrel)昨日宣佈,推出了最小的按鈕重定積體電路MIC2782。MIC2782採用了0.8mm x 1.2mm晶片級封裝,主要特色包括雙按鈕重定輸入和可設置長達6到12秒的延遲復位時間
意法半導體有效解決電子産品當機問題 (2012.03.27)
意法半導體(ST)昨日宣佈,推出新一代Smart Reset晶片。智慧型重置IC爲手機、媒體播放器等可攜式消費性電子裝置提供安全、便利且直接的系統重置方法,作爲智慧型重置晶片市場的領導廠商,意法半導體向主要電子産品廠商的出貨量已達到數千萬顆
DIALOG針對智慧型手機整合ARM處理器於電源管理 IC中 (2012.03.27)
Dialog日前宣佈,授權ARM的Cortex-M0 處理器應用於其未來幾代的電源管理IC(PMIC) 中。 業者宣稱此為業界首次將標準32位處理器整合至混合訊號電源管理IC,相關組合提供了卓越的數位處理能力,使Dialog的系統級PMIC能為可攜式裝置提供廣泛的功率控制和精準的電池管理功能

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