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CTIMES / USB 3.0
科技
典故
網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
[白皮書]USB電力傳輸規範 提升充電範圍至100W (2012.09.04)
USB已從資料傳輸介面的定位,發展為重要的充電/供電介面。目前有愈來愈多可攜裝置透過NB、車充、插座或在飛機上使用USB來充電/供電,此一發展趨勢讓過去混亂的充電器規格逐步走向大一統的局面
Windows To Go將Windwos 8帶著走 (2012.08.10)
在技術進步之下,許多東西都被縮小到可以隨身帶著走,且不會影響效能。以智慧電視周邊產品"Pocket TV"為例,只要插到電視上的HDMI,即使在傳統電視上也能有智慧電視般的享受
[觀察]USB 3.0要起飛 先搞定干擾問題 (2012.07.27)
USB 3.0在2008年即已完成標準定義,在USB 2.0的廣大基礎下,市場對USB 3.0十倍速方案的成長非常看好,也吸引眾多廠商一窩蜂的投入搶市。不過,這3 – 4年下來,市場的進展卻不如預期,每隔一陣子,就有人會問:USB 3
[獨賣價值]廣迎多合一連接器 迎合輕薄契機 (2012.07.05)
USB3.0商機逐漸發酵,在Intel的Ivy Bridge原生支援USB3.0規格帶動下,其他大廠也陸續導入USB3.0原生支援,連接器廠商一致看好USB3.0今年出貨量將會起飛。然而,儘管USB3.0目前市場龐大,但是在各家廠商爭相競爭下,未來難免又將淪為下一波價格的殺戮戰場
MIPI Alliance發布SSIC规格 優化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣佈,SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)規格已經開發完成。該規格定義了移動設備以及其他平臺的晶片到晶片USB內部互連,並結合了MIPI Alliance的M-PHY高頻寬、低功耗功能和SuperSpeed USB的增強性能
<COMPUTEX>USB-IF:大一統的USB充電未來 (2012.06.05)
USB應用者論壇(USB IF)聯合多家會員廠商在本屆Computex中設攤展示SuperSpeed USB(USB 3.0)的最新成果。USB IF主席Jeff Ravencraft接受專訪時表示,在PC領域的龍頭大廠,包括Intel及AMD皆已推出取得認證的SuperSpeed USB晶片組,而微軟也宣佈其Windows 8支援USB 3.0
WD推出2TB儲存容量 新一代My Passport行動外接硬碟 (2012.03.30)
WD (威騰電子) 昨日宣佈推出新一代My Passport行動外接硬碟,為消費者提供首創2 TB儲存容量、新穎外殼設計的行動外接式硬碟選擇。全新My Passport行動外接硬碟搭載WD SmartWare自動備份軟體,以及WD Security密碼保護與硬體加密功能,為消費者提供加倍保護
USB 3.0普及時代正式來臨! (2012.02.22)
有誰想的到,快10倍的USB 3.0竟成了雞肋, 有很好,沒有也無所謂。 但2012年局勢即將翻轉, 英特爾與微軟先後宣布支援,晶片商也陸續推陳出新 USB 3.0的大時代正式到
Cypress USB 3.0控制晶片取得USB-IF認證 (2012.01.13)
Cypress日前宣布旗下兩款SuperSpeed規格的USB週邊控制晶片通過USB-IF的認證:亦即EZ-USB FX3(CYUSB3014)與West Bridge Benicia(CYWB0263BB),這兩款週邊控制器全面開始量產。 EZ-USB FX3是USB 3.0週邊控制器,也是可編程解決方案
<CES>威鋒發佈用於其USB 3.0 Hub專用帶寬技術 (2012.01.10)
威盛旗下的USB 3.0控制器晶片廠商威鋒電子(VIA Labs Inc., VLI)近日發布USB2Expressway專用帶寬技術。該技術專門應用於VLI USB 3.0 Hub,在多個設備同時運行時,可提升USB 2.0效能
<CES>鈺創開創主端與裝置端IC單晶片方案 (2012.01.09)
鈺創科技(Etron)於日前宣佈,將於CES展會(2012年1月10日至1月13日)上,發表多項USB 3.0相關產品。深化主控端及裝置端之完整解決方案。 該公司本次推出的產品包含, (1) 全新最快速四埠EJ198 USB3.0主端控制晶片(Host Controller),(2) 全新兼具速度及成本效益的四埠EJ188 USB3.0主端控制晶片,及(3)全新二通道 eV268 USB3.0快閃記憶碟控制晶片
瑞薩USB 3.0-SATA3橋接SoC獲USB-IF認證 (2011.12.25)
瑞薩電子(Renesas)日前宣佈其SuperSpeed USB(USB 3.0)SATA3橋接系統單晶片(SoC,零件編號µPD720230),通過USB Implementers Forum(USB-IF)的認證測試,同時宣佈AMD已利用瑞薩的UASP軟體,測試並證實晶片組與外部儲存裝置的相容性
睿思科技4埠USB3.0主端控制晶片獲USB-IF協會認證 (2011.12.14)
睿思科技(Fresco Logic)近日宣佈,其4埠USB3.0主端控制晶片FL1100已獲USB-IF協會認證。FL1100擁有GoXtream專利架構優勢,領先符合多種最新協定,包含UASP(USB Attached SCSI Protocol)、硬體架構連接層電源管理(hardware-based LPM)、和彈性的USB充電模式,提供具有極佳成本效益及相容性的USB3.0解決方案
Pericom伺服器晶片組 可望實現高速串列連接 (2011.09.20)
百利通(Pericom)日前宣佈,其最新一代的USB 3.0、DP(Display Port)1.2和PCle 3.0產品系列將為CPU晶片組實現高速串列協定的串列連接。 最新一代的計算和伺服器晶片組將整合高速串列協定,例如USB 3.0(5.0 Gbps)、Display Port 1.2(5.4Gbps)和PCle 3.0(8.0 Gbps)
不畏Thunderbolt USB3.0集線器市場再添新角 (2011.08.09)
筆記型電腦的輕薄風潮越吹越烈,這些採取超輕薄工業設計的產品,將更依賴周邊擴充連接功能的擴充基座,以支援各式各樣的I/O接頭。挾完備設計以及幾乎可連接至每一個PC I/O埠的廣大滲透性,USB集線器一直都有穩定市場
Thunderbolt真能發出轟雷巨響? (2011.08.09)
仰望即將建搭完成的新鐵塔「東京Sky Tree」,有些東京人發出了感嘆,回想1958年興建完成的舊塔「東京鐵塔」(高度333公尺),讓當時戰後心情低落到谷底的東京人,站在地面上、抬頭從下往上仰望時,對生活和未來產生出無比的信心
ST針對多媒體螢幕推出創新型系統單晶片 (2011.07.21)
意法半導體(ST)於日前發佈一款新的高整合度SoC,其整合完整的音效和視訊輸入、並具備先進的視訊品質及豐富功能。該新款SoC特別為多功能高階螢幕、公共顯示器、All-in-One PC以及高性能筆記型電腦所設計
Cypress針對行動手持裝置推出USB3.0解決方案 (2011.07.07)
Cypress 於日前宣佈,推出首款USB 3.0解決方案,其專門設計用來改進行動手持裝置的效能。 Cypress表示,該新產品West Bridge Benicia週邊控制器,是一款高度優化的資料傳輸卸載引擎
WiGig 1.1版公佈 2012高速無線傳輸大爆發 (2011.06.29)
高速無線傳輸技術又有新的突破進展!採用60GHz毫米波頻段、以下一代802.11ad規格為基礎的WiGig,已經公佈最新1.1版標準。WiGig 1.1版本已經可進入互通性測試(interoperability)階段,支援WiGig標準產品的互通性測試將在今年第4季啟動,預估明年2012年中首批相關產品將可公佈
太克推適用BERTScope的PCIe 3.0接收器測試功能 (2011.06.29)
太克科技(Tektronix)於日前推出實作方法 (MOI) 草案,該方案將提供工程師使用BERTScope BSA85C 進行 PCI Express3.0接收器測試。此項功能使先前推出的解決方案更加完備,能利用下列工具驗證 PCIe3.0 設計的發送器和通道效能,包括使用 DPO/DSA/MSO70000 系列示波器和太克TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協定分析儀模組、匯流排支援軟體,以及探測解決方案

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