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CTIMES / 半導體製程
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
矽電晶體撞牆 奈米碳管接棒機會濃 (2012.11.01)
今日電子產業的發展遇到撞牆期,一個重要的原因,即是業界所奉行的摩爾定律似乎已行不通了。這和晶片構成的矽電晶體已趨近其物理極限有關,想要再進一步推動半導體製程的微縮化發展,顯然得另尋出路
Gartner:晶圓設備市場2013恢復成長 (2012.06.26)
隨著晶圓和其它邏輯製造廠增加30奈米以下的生產, 晶圓製造設備於2012初始表現強勁。但是,根據Gartner最新報告,2012年全球晶圓製造設備(WFE)支出預期為330億美元,較2011年362億美元的支出規模衰退了8.9%
Luxtera和意法半導體實現量產矽光電解決方案 (2012.03.16)
意法半導體(ST)和 Luxtera日前宣佈,將結合位於法國Crolles的意法半導體12吋晶圓廠的製程技術,及Luxtera的先進矽光電IP和知識共同研發新一代矽光電元件。這項合作專案藉助意法半導體Crolles晶圓廠的製程技術及龐大產能,讓雙方能夠為市場提供全球最先進的低成本、高產量的矽光電元件和系統解決方案
瑞薩電子推出全新一代32位元MCU系列 (2012.03.09)
瑞薩電子(Renesas)於日前宣佈推出RX微控制器(MCU)系列的最新產品-RX63T。RX平台是以新一代的RX CPU為基礎,並整合了瑞薩電子現有的16位元與32位元MCU產品功能。 全新的RX63T系列共有六項產品,除了高速、高效能、低功率的32位元RX600系列之外,新的RX63T系列更採用特殊的變頻器控制計時器與類比功能,滿足當今變頻器控制用途之需求
工研院快速成型製程 搶攻生醫市場 (2011.12.29)
電子產業近來成長遭遇瓶頸,百家爭鳴的結果成各家業者只能分到微薄的利潤,各家電子大廠無不積極開拓新商機。近幾年,一些國際電子大廠紛紛將焦點轉移至生醫領域,加上高齡化社會到來,生醫產業成為下一個明星產業
安捷倫與元件模型軟體大廠Accelicon簽訂購併合約 (2011.12.27)
安捷倫科技(Agilent)與Accelicon Technologies於近日宣佈,已在本月初雙方簽下一份確定的購併合約。Accelicon是一家私人公司,專為電子產業提供元件級模型建立與驗證軟體。該交易依照慣例成交條件,可望在60至90天內完成
LatticeECP4 FPGA 適用低成本、低功耗市場 (2011.11.28)
隔了兩年時間,萊迪思半導體公司(Lattice)推出下一代LatticeECP FPGA系列。ECP4採用低成本wire-bond封裝和高性能flip chip封裝,提供比ECP3更高階的功能,適用於低成本和低功耗的無線、有線、視訊和運算市場
Ramtron任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁 (2011.11.03)
Ramtron近日宣佈,任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁。Emley先生將帶領全球市場推廣團隊,全面負責包括應用和技術支援的產品線推廣,並向Ramtron首席執行長Eric Balzer報告。 Emley先生來自德州儀器(TI),曾擔任德州儀器ARM微處理器、DSP和多核產品的市場推廣總監
Molex推出最新MediSpec互連技術產品系列 (2011.10.31)
Molex近日推出,最新MediSpec互連技術產品系列,這些互連產品為醫療器材製造商提供了最高的效率、可靠性和靈活性。MediSpec產品能夠滿足醫療設備製造商對新興醫療保健產品的電子設計需求,涵蓋診斷成像、治療和外科手術、病患監控、醫院和病患護理及醫療保健IT應用領域
模組製造商開始整合 投射式電容趨向簡單化 (2011.10.28)
模組製造商開始整合 投射電容式趨向簡單化 投射電容式的結構多樣化,是目前觸控螢幕的主流技術。不過根據DisplaySearch最新市場分析,在未來幾年內,投射電容式觸控面板的傳感載體將會減少,結構也會簡單化,這將為輕便的移動設備帶來更有利的發展
2.5D堆疊技術!賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術,推出全球最高容量的FPGA-Virtex-7 2000T,超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。 Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用
QMEMS打造高性能Photo AT元件 (2011.10.13)
在石英晶體應用的市場上,為了達到小型化、高精確度、高可靠性等進階的特性需求,傳統的機械加工製程已面臨技術瓶頸,需要導入新一代的製程技術。採用半導體光微影製程(Photolithography process)的QMEMS技術,正是滿足這些需求的解決方案
歐司朗實驗室創下高功率LED的全新效率紀錄 (2011.10.12)
歐司朗近日發表,其研發實驗室創下紅色高功率LED的全新效率紀錄,光電效率達61%。1mm²的晶片被包覆在實驗室封包中,發射出609nm(λ-dom)的波長,並在40mA的操作電流下,創下201 lm/W的紀錄值
AMOLED面板產能大增 供應鏈廠商將獲利 (2011.09.23)
AMOLED面板產能大增 供應鏈廠商將獲利
摩爾定律聲聲喚 CMP製程再精進 (2011.09.22)
半導體元件若要追上摩爾定律速度,微縮製程就需要更新的技術相挺。化學材料與電子產品間的關係密不可分,美商陶氏化學旗下分公司陶氏電子材料的最新製程:化學機械研磨 (CMP)銅製程,主訴求無研磨粒、自停 (self-stopping) 機制以及研磨墊,提供CMP銅製程高效能、低成本的解決方案
iSuppli:中國汽車電子2011年營收增長近10% (2011.09.19)
2011中國汽車電子市場營收將達192億美元,相較於去年175億美元增長9.7%;且iSuppli預測,2015年中國汽車電子市場營收將達299億美元。值得注意的是,在一些合資企業的推動下,將鞏固中國在全球汽車產業鏈中的關鍵地位
格羅方德試製成功 20奈米製程戰火點燃 (2011.09.14)
GlobalFoundries(格羅方德半導體)在20奈米製程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics與Synopsys的流程,GlobalFoundries已經成功製出測試晶片
市場需求不明 TFT液晶玻璃基板投入量減少14% (2011.09.13)
由於大尺寸TFT液晶面板價格下跌及需求疲軟,全球TFT液晶玻璃基板投入量在2011年第二季達到高峰後,第三季下降到每月1千220萬平方米,較上一季減少14%,比去年同期減少5%
AMOLED面板產能大增 供應鏈廠商將獲利 (2011.08.24)
由於三星行動顯示(SMD)的第一座5.5代線AMOLED廠的產能提升,產業期待已久的AMOLED顯示面板在尺寸放大和產能成長方面的擴大終於實現。在DisplaySearch最新平面顯示器研究報告中指出,此廠的放量將驅使AMOLED產能面積從2011年的89萬平方米提升到2012年的260萬平方米,在2013年將再倍數成長
Atmel控制器獲三星用於智慧型手機觸控式螢幕 (2011.08.17)
愛特梅爾(Atmel)宣佈三星(Samsung)已經選擇愛特梅爾maXTouch mXT224E控制器,以用於其新一代Galaxy S II的觸控式螢幕上。mXT224E是全新maXTouch E-系列中的成員,具有先進的雜訊抑制功能,可以實現更薄的觸控螢幕配置,如on-cell(觸控感測器圖形設置於顯示面板的彩色濾光片上)配置設計

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