CTIMES - 半導體製程

可攜式省電時代來臨看半導體發展新趨勢 (2008.05.14)
在全球電子系統產品功能整合與隨身攜帶的風潮帶動下，輕薄短小、多(多功能)、省(省電)、廉(價廉)、快(快速)、美(美觀)成為未來產品的發展的趨勢，也帶動半導體技術的蓬勃發展

儲存市場的前浪與後浪 (2008.05.03)
職場上有句俏皮話，說「長江後浪推前浪，前浪死在沙灘上」，用此比喻後生晚輩挾更優秀的職能技術，讓老一代的前輩們漸無用武之處，只得黯然的退出舞台，成為歷史的一部分

先進製程可編程晶片的系統應用 (2008.04.10)
雖然大型FPGA的應用愈來愈廣泛，但不表示沒有隱憂，其中結構化ASIC就對FPGA產生威脅，另外多核化的處理器也對FPGA產生威脅。未來，大型FPGA將持續積極使用更先進的製程，持續增加晶片內的電路資源，但同時要對功耗進行收斂，及提升運作速度，如此才能確保前述各項新應用的運用價值

用65-nm FPGA與結構化ASIC來解決軍用平台上的SWaP挑戰 (2008.03.31)
在許多其他的應用中，尺寸、重量、功率消耗都有所限制，甚至是以上三種因素都會受到限制。例如像是飛機在翻新無線電或航空電子系統時，必須符合原有的機箱大小，或是雷達系統的效能與精確度必須在既有的系統設計上再進行增進

克服超低價手機的設計挑戰 (2008.03.25)
ULC手機市場獨特，只有採用特殊的市場策略才能成功，必須兼顧ULC消費者習慣以及電信營運商ARPU獲利模式。因此ULC手機晶片組必須順應市場脈動，IOT測試提高電信服務互通性、確保城鄉頻譜分配下的射頻靈敏度、控制理想的溫度與電壓環境、降低功耗等功能都需具備

茂德最快第二季將獲海力士54奈米製程技術 (2008.03.17)
茂德與海力士間的次世代技術授權談判近期將出現進展。據了解，由於南韓政府放行，海力士可將技術移轉海外合作夥伴，因此茂德與海力士間的技術授權談判已重新開啟，未來茂德可望取得海力士先進的54奈米製程技轉

茂綸推出組合式ASIC驗證平台 (2008.01.30)
茂綸公司繼推出Altera Stratix II 系列的ASIC Prototyping Board 之後，再進一步推出可自由組合式的ASIC驗證平台，該平台最多可以整合四塊ASIC Prototyping Board，將可驗證之邏輯閘數擴展為千萬閘以上

MKS萬機科技2008半導體技術研討會 (2008.01.16)
爲了協助國內半導體業者持續提高製程品質與產量，全球半導體和相關製造產業製程控制技術領導廠商—萬機科技 (MKS Instruments, Inc., 美國那斯達克上市代號：MKSI) 將首度在台灣舉辦科技研討會

IC半導體及封裝不良原因分析與解決 (2008.01.14)
從電子、通訊、資訊產品角度，半導體零件是其系統產品的主要元件，其金額通常亦超過總零件成本六成以上，但當半導體零件出問題，因為了解半導體的製程，更沒有設備可以執行故障分析

FSI取得矽化物形成製程的重大突破 (2008.01.04)
半導體製程設備、技術及支援服務供應商FSI International宣佈，該公司可在矽化物形成後採用FSI ViPR技術成功去除未反應的金屬薄膜。藉由導入此一新製程，IC製造商將可在鈷、鎳和鎳鉑矽化物整合過程中，大幅減少化學品使用量並降低成本

IBM與東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程 (2007.12.20)
IBM和東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程。據了解，IBM和東芝宣佈，已經就合作研發32nm Bulk CMOS製程技術達成了協議。未來這兩家廠商將持續在位於美國紐約州Yorktown和Albany的研究機構內，共同發展32nm之後的半導體製程技術基礎研究

從FTF展望半導體 (2007.12.07)
一年一度的飛思卡爾技術論壇（Freescale Technology Forum；FTF）日前於中國深圳圓滿落幕。此次論壇主軸以Design Intelligence為核心，在汽車電子、工業控制、無線通訊、消費電子、網路傳輸五大領域推出並發表多項技術內容成果

三軸加速度計應用潛力與技術剖析 (2007.11.22)
MEMS元件近來贏得市場的高度重視，這種應用上的創新設計，讓用戶有了全新的體驗感受，再加上加速度計在製程技術、成本、功耗與尺寸上的改善，讓它能夠打入產量最大的消費性電子市場

提升半導體測試精確度的模組化圖形系統設計架構 (2007.11.19)
整合越來越多功能的半導體製程，也越來越需要更為嚴謹且精準的驗證測試套件。逐漸邁向工業測試標準的PXI模組化儀器以及圖形化系統設計（Graphical System Design）解決方案，已經帶動起IC測試業界的新風潮，成為半導體各類訊號測試不可或缺且重要的輔助依據

混合信號與電源設計考量 (2007.11.05)
半導體整合的下一步並非SoC能力的擴充，而是具備混合信號系統設計的專業能力，並能充分掌握成本最佳化製程技術的優勢。類比和電源管理電路的整合，特別是在音訊方面，將提供消費者更高層次的享受，同時也將更進一步降低成本及簡化設計

檢視STT-RAM記憶體應用優勢 (2007.10.19)
旋轉力矩轉移隨機存取記憶體（STT-RAM）是一種透過自旋電流移轉效應所開發而出的新記憶體技術，屬於非揮發性記憶體的一種，其應用優勢包括無限次數的讀寫週期、低耗電，以及運算速度更快等，更適合嵌入式設計應用

艾訊推出嶄新超輕巧無風扇觸控式平板液晶電腦 (2007.10.09)
致力於研發創新應用電腦平台的廠商-艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)，為人機介面解決方案設計一系列無風扇觸控式平板液晶電腦，推出全新5.7吋超輕巧型GOT-3570T，內建CISC-based架構超低功耗AMD Geode LX800 500 MHz中央處理器

RFMD針對化合物半導體的成長需求宣布擴產 (2007.10.04)
針對驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RF Micro Devices，Inc.宣佈計劃擴展其化合物半導體之製造產能，以支援該公司蜂巢式及多重市場產品事業群的成長預期

微/奈米結構成型技術應用研討會 (2007.10.01)
由於能源科技、光電、和顯示器零組件持續地積體化、微小化和高密度化，其特徵尺寸與製程需求也逐漸地從微米而走向奈米領域，面對著產業微小化的發展趨勢，符合各式各樣微/奈米元件大量生產所需之微/奈米結構成型技術將是未來企業整體競爭力的決勝關鍵點，而微/奈米滾筒模具則是技術的核心所在

QuickLogic發表具備DRM功能的單晶矽解決方案 (2007.08.28)
最低功耗可編程解決方案廠商QuickLogic Corporation，日前宣佈已將包含AES加密之整套數位版權管理（DRM）安全功能，加入其可編程連接平台的IP資料庫中。此項技術大幅強化了手持電子產品的上市及行銷時程，使開發業者能透過所需的安全及周邊介面，經由單一低功耗IC擴充業者所選擇的嵌入式系統處理器之能力