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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
無驚喜 有亮點的CES 2019 (2019.01.16)
相較於往年,今年的美國消費性電子展(CES 2019)有一種悄悄的開始,又悄悄的結束的感覺。不僅展前的宣傳稀稀落落,展期間也沒有太多的重大宣布,因此沒有在產業界引起太大的話題,於是很平靜的結束了
美中貿易戰是主要挑戰 新技術唱旺下半年 (2019.01.15)
台灣的產業位置仍以代工製造為主,因此美中貿易衝突的發展走向,就可能會對台灣業者帶來很大的衝擊。
在地主義、中美貿易戰將衝擊台灣製造業 (2019.01.15)
2019年將不會是個平穩的一年,在國際間諸多政治因素的衝擊下,勢必會對業者的經營帶來一定程度的影響。
科技部TTA台灣國家館 獲8項CES新創大獎 (2019.01.13)
科技部今日表示,許有進政務次長率44個科技新創團隊參加CES 2019,並在新創區Eureka Park內「Taiwan Tech Arena」國家館進行展示。其中有8家業者獲得新創大獎,並取得多個國外業者的訂單
AI、工業4.0、虛實整合 將帶來新的資安危機 (2019.01.10)
台灣電子設備協會今日指出,面對資安威脅,高科技製造業的產線也無法迴避。若內部網路遭入侵,可能導致作業停擺、設備損害、財務損失、智慧產權被竊。 台灣電子設備協會表示,2018年半導體大廠、國外金融銀行、facebook、航空公司等陸續出現資安事件,造成資安恐慌與企業資產損失,對於高科技製造業而言,AI人工智慧、工業4
華映重整之路 建立市場識別是關鍵的任務 (2019.01.09)
市場對華映的信心已到谷底,如何絕地逢生,走出陰霾,是華映在2019年最重要,甚至是唯一的任務。
再爭龍頭寶座 英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經的半導體市場龍頭,表明要跨出處理器的市場,全力一拚更廣泛的半導體市場,曾經失去的寶座,他們勢必要想辦法討回來。
台灣新創二度征戰CES 秀資安軟硬整合實力 (2019.01.01)
科技部許有進政務次長將率領44家頂尖科技新創公司,二度征戰美國拉斯維加斯消費性電子展(Consumer Electronics Show,CES),於CES新創區Eureka Park內以Taiwan Tech Arena為品牌,成立臺灣國家館,展現先進資安軟硬技術整合實力
漢翔新專技中心揭幕 全使用國產工具機 (2018.12.26)
漢翔今日舉行飛機引擎懸塊專技中心 (center of excellence)落成揭綵典禮,強化在飛機引擎的研製能力。而該中心的工具機皆採用國產,由四家台灣業者供應。 漢翔董事長廖榮鑫表示,預估國際民機未來20年航空市場需求,全球客運量為每年4
研發存儲級記憶體! 旺宏與IBM續攻相變化記憶體技術 (2018.12.25)
旺宏電子(Macronix)董事會昨日決議通過,將與IBM簽訂合約,繼續進行「相變化記憶體(PCM)」的合作開發。雙方將共同分擔研發費用,為期3年,合約計畫期間為明年1月22日至2022年1月21日
群聯與紫光存儲簽署協定 深化儲存產品合作 (2018.12.24)
群聯電子今日宣布,與紫光存儲科技在北京簽署戰略合作協定,雙方將在儲存產品供應鏈、產品設計、代工生產等領域全面深化合作,建立密切的合作夥伴關係。 簽約儀式由群聯電子董事長潘健成、紫光集團全球執行副總裁兼紫光存儲董事長馬道傑、紫光存儲總裁任奇偉等共同出席
科技部領44家台灣新創前進CES 2019 爭取40億全球商機 (2018.12.19)
科技部陳良基部長今(19)日宣布,將由許有進政務次長率領臺灣44家頂尖科技新創公司,於明(108)年1月8日至11日前往美國拉斯維加斯消費性電子展(Consumer Electronics Show,CES),於CES新創區「Eureka Park」內以「Taiwan Tech Arena」為品牌形象成立臺灣國家館
英飛凌在台發表氮化鎵功率元件新品 搶佔GaN市場龍頭 (2018.12.04)
英飛凌(Infineon)今日在台北舉行氮化鎵(GaN)方案CoolGaN新品發表會,宣布推出新一代GoolGaN 600 V增強型HEMT方案,以及專為其氮化鎵晶片所設計的驅動IC EiceDRIVER產品,能為電源產品帶來更佳的電源效率與功率密度,同時也能縮小裝置的體積,並進一步降低整體的設計成本
元太發表最新電子墨水薄膜技術 手寫顯示延遲近乎0毫秒 (2018.11.30)
電子紙供應商E Ink元太科技今日在日本東京舉行的「Connected Ink 2018」數位墨水與手寫辨識技術論壇,展示最新數位手寫的創新電子紙技術,該技術在數位手寫顯示的延遲幾乎達到零亳秒
當漢諾威CEBIT謝幕之後 (2018.11.30)
雖不意外,但仍舊感到震撼。德意志展會公司(Deutsche Messe AG)於11月29日正式宣布,將自明年起停辦漢諾威電腦展(CEBIT),並拆解該展的主題內容,併入其他的展會之中
半導體巨頭齊聚TSIA年會 看好AI為台灣IC帶來更大機會 (2018.11.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)於27日在新竹舉辦2018 TSIA年會,由理事長台積電魏哲家總裁主持。魏哲家在致詞時指出,受到人工智慧與各項數位應用的帶動,台灣半導體產業將會持續蓬勃發展
因應高齡化社會 臺日攜手研發新科技 (2018.11.25)
科技部今(25)日與日本國立研究開發法人科學技術振興機構(Japan Science and Technology Agency, JST)舉辦2018年「臺日高齡社會ICT技術應用研討會」,以科技克服高齡社會醫療與照護問題
自動化需求帶動就業 機械設備業求才數成長30.72% (2018.11.22)
自動化需求帶動就業 機械設備業求才數成長30.72% 勞動部勞動力發展署今日發布最新的就業市場報告,107年第3季製造業產值年增率為連續第8季正成長,同時帶動就業市場的徵才熱潮,107年10月「製造業」新登記求才人數為43,910人,較9月成長8.92%,成長人數居於各行業之冠
產學小聯盟會員突破2,000家 科技部力促產官學合作 (2018.11.14)
科技部於今日舉辦產學小聯盟成果發表會,廣邀相關學校、產業公協會代表及聯盟計畫團隊出席交流,現場並有20項聯盟執行成果展出。同時科技部也宣布,107年產學小聯盟會員已突破2千家,達到2,143家
加速5G市場 英特爾提前5G數據機單晶片上市時間 (2018.11.14)
為了加速5G市場的發展,英特爾(Intel)今日宣布提前其5G數據晶片組Intel XMM 8160 的上市時間,將為智慧手機、PC和寬頻閘道器等設備提供5G連接。這款產品預計將在2019年下半年推出

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