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CTIMES / 鍾榮峰
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
結合匯流排優勢 全方位打造PC-based量測儀器新局 (2011.07.12)
在全球品牌量測儀器大廠環伺的激烈競爭下,孕龍科技(Zeroplus)已打出一場漂亮的勝仗,並走出自己的一條路。從決定切入量測儀器領域起始,孕龍科技便精準掌握市場脈動,清楚確立自我發展定位,以PC-based邏輯分析儀作為核心,搭配匯流排軟體服務,牢牢地在量測儀器領域扎根茁壯
PXI模組平台百變現身 (2011.07.12)
:結合虛擬儀控軟體、自動化測試和同步化儀控功能的PXI模組化平台,能與時俱進地符合摩爾定律下的測試需求,不僅是各種產業機電整合的關鍵開發工具,也正逐漸滲透到傳統的單機量測儀器領域
拆解蘋果Thunderbolt 主動式光纜現身 (2011.06.30)
拆解大隊iFixit以最快的速度解析了蘋果前日才推出的光傳輸纜線Thunderbolt,其以主動式光纖設計(Active Optical Cable)為基礎,採用Gennum的收發器晶片,目前定價為49美元。 蘋果的Thunderbolt主動式光纜首次曝光,是在儲存設備製造商Promise Pegasus宣佈最新外置RAID(external RAID)儲存系統的場合中一併現身的
WiGig 1.1版公佈 2012高速無線傳輸大爆發 (2011.06.29)
高速無線傳輸技術又有新的突破進展!採用60GHz毫米波頻段、以下一代802.11ad規格為基礎的WiGig,已經公佈最新1.1版標準。WiGig 1.1版本已經可進入互通性測試(interoperability)階段,支援WiGig標準產品的互通性測試將在今年第4季啟動,預估明年2012年中首批相關產品將可公佈
混合MEMS晶圓廠當道 意法領先德儀和索尼 (2011.06.28)
市場上對於消費電子或汽車電子領域的微機電MEMS供應商或許如數家珍,但對於製造MEMS的晶圓大廠生態可能就會有點陌生了。市調機構iSuppli最新的2010年MEMS晶圓廠營收排名資料,或許可以讓我們更瞭解全球MEMS晶圓廠的主要輪廓
不只拿來玩 平板將成行銷和電子商務利器 (2011.06.27)
媒體平板(media tablet)有沒有機會成為商業行銷的重要平台?根據市調機構Gartner的預估數字顯示,到2016年,將近一半的市場銷售自動化企業(marketing automation vendors),將會針對蘋果iPad開發專屬的應用程式
投資力道加強 無線網通設備市場景氣回溫 (2011.06.24)
今年全球無線網通營運商在基礎建設的投資幅度可望提昇!根據市調機構iSuppli預估,受惠於全球各地電信營運商加大力道,今年投資成長可望達到7.7%,規模將近432億美元
TD-LTE+動態無線電 電信設備商強攻行動寬頻 (2011.06.23)
全台首座TD-LTE測試中心昨(22)日由諾基亞西門子(Nokia-Siemens)和交通大學共同宣佈落成啟用,首波包括台灣的中華電信研究所、廣達電腦、工研院資通所、聯發科、晶復科技(ATL);中國電信營運巨頭中國移動;以及美商手機晶片大廠高通(Qualcomm)、量測儀器大廠安捷倫(Agilent)和羅德史瓦茲(R&S)等均參與合作
蘋果戰術:9月推iPhone5 低價版搶新興市場 ? (2011.06.22)
蘋果難道又要推出新一代iPhone?根據彭博社報導,兩位熟悉蘋果近期計畫的人士透露,蘋果將在9月份推出iPhone 5,包括處理器、攝錄鏡頭等功能都將有進一步革新,iPhone 5的外型則將和iPhone 4類似
採三閘極製程 Intel超級運算晶片明年現身 (2011.06.21)
英特爾在德國漢堡所舉行的國際超級運算大會(ISC)上宣佈,支援每秒百萬兆次(exascale)的超級運算架構MIC,將在2012年正式進入市場化階段,預計到2018年,支援平行運算的百萬兆次超級電腦將可進一步普及,屆時英特爾可望真正實現百萬兆次運算等級
SoC設計成主流 電子紙驅動晶片百花齊放 (2011.06.20)
中小型尺寸行動裝置強調更高解析度、高反應速度和顯示界面、高畫質以及低功耗的設計要求,驅動晶片和時序控制器也要配合輕薄尺寸的整合行動化概念,因此系統單晶片(SoC)架構成為行動顯示驅動晶片設計主流,電子紙也不例外
除了怕三星 我們還看到了什麼? (2011.06.19)
在全球市場打滾許久的台灣電子產業界科技大老們,近日不約而同地宣洩出心中最深層的感觸:「三星好可怕」。從半導體晶圓代工、EMS專業代工、DRAM及記憶體、面板、筆電和主機板、智慧手機和媒體平板到節能電池
拉高智慧手機解析度 驅動IC台廠衝HD720 (2011.06.17)
市場對於智慧型手機螢幕顯示解析度的要求越來越高,進一步帶動小尺寸高階驅動IC的需求量。台灣面板驅動晶片廠商也紛紛轉向開發小尺寸高階驅動IC的行列。 目前智慧型手機最廣泛的螢幕解析度為HVGA(320×480)與WVGA(800×480),當蘋果iPhone4推出960×640的高解析度Retina顯示器之後,便刺激了智慧型手機大廠對於螢幕解析度的激烈競賽
技術不是問題 標準化才是無線充電普及關鍵 (2011.06.16)
無線充電技術有不同的充電方式,其實已經發展一段時日,目前普及率還有許多發展空間,不是因為技術部不夠成熟的緣故,而是無線充電技術的標準化規範還不夠完整。因此定義周全的標準,成為無線充電應用普及刻不容緩的議題
三星決投產大尺寸AMOLED 台廠側進佔地盤 (2011.06.15)
熟悉AMOLED的業界人士表示,三星已經決定投入8.5代AMOLED生產線,前進大尺寸AMOLED面板。大尺寸AMOLED仍然是具備量產經驗與能力的三星說了算,儘管Sony曾經開發出11吋AMOLED面板,不過僅具技術宣示意義
時序控制和驅動IC 掌握新一代行動顯示關鍵 (2011.06.14)
一年一度的光電展目前在南港展覽館熱鬧登場。會場上無論是已經量產化的電子紙、新興的膽固醇液晶顯示器、或是發展潛力十足的2D轉3D和AMOLED,都正吸引眾人目光。除了材料和製程之外,時序控制(TCON)和驅動晶片也是掌握顯示品質、可靠度以及降低功耗的關鍵
行動裝置裸視看立體 2D轉3D晶片有撇步 (2011.06.13)
行動顯示螢幕若要呈現立體3D效果,不用配戴眼鏡的裸視3D技術會是最適合的選擇方案。不過3D數位內容緩不濟急,製作成本也過高,深度攝影機尚未普及。於是將既有2D內容轉化成裸視3D效果,便成為媒體平板、智慧型手機、遊戲機等欲顯示3D視覺效果的最佳解決路徑
今年車用電子兩大推手:主動安全+車載資通訊 (2011.06.10)
今年車用半導體市場將呈現強勁的成長幅度!根據市調機構ICInsights的最新預估顯示,通訊、安全、車載資通訊(Telematics)和綠能這四大應用,將在今年帶動整體車用電子的出貨量,可望有15%的成長幅度
面板和驅動IC衝量產化 台廠搶攻AMOLED (2011.06.09)
有機發光二極體OLED顯示器除了具備自發光源、無須外加耗電又佔體積的背光源之外,同時具有高亮度、高對比、色彩飽和度高、畫面更新率高、無視角限制、操作溫度廣、體積輕薄又可撓曲等特性,未來也可以R2R方式生產,成本可大幅降低而普及
快速充電不是夢 MIT打造電動車電池新材料 (2011.06.08)
美國劍橋麻省理工學院(MIT)近日公佈一項可能撼動當前電動車發展的最新研究成果。MIT材料科學系的研究團隊,已成功研發出具有高度可替代性的新一代電池材料與架構,不僅重量輕薄且成本低廉,還更能夠像傳統汽車加油一般,在幾分鐘之內快速且簡易地完成充電,可望成為電動車和智慧電網電池的最佳方案

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