 |
敏博推出U.2與M.2 PCIe Gen3x4固態硬碟搭配3D MLC快閃記憶體 (2017.02.10)
繼英特爾與三星之後，敏博(MemxPro)導入全新技術，正式發表PCIe Gen3x4高速介面之U.2 PCIe A4E系列產品，成為全球第三家推出U.2系列的固態硬碟製造廠商。敏博新推出的PCIe Gen3x4 SSD系列採用主控晶片大廠慧榮Silicon Motion SM2260控制器 |
|
東芝為汽車音響推出新款電流回授功率放大器IC (2017.02.10)
產品型號
TCB502HQ
最大輸出
功率
49W x 4聲道 (Vcc=15.2V,RL=4Ω, JEITA max)
工作電源
電壓範圍 |
|
科銳 C1010 LED實現新一代室內高畫質顯示螢幕 (2017.02.10)
科銳（CREE）推出C1010 LED突破性的三合一紅綠藍表面貼裝元件（3-in-1 RGB SMD），能幫助顯示螢幕生產商，開發出較之前更高清晰度、更好動態顯示效果的尖端水準顯示螢幕。C1010 LED元件在其產品等級內，實現了更好的光斑匹配和更少的功率消耗，比之其他LED元件，能夠提高40%的對比度和提供更長的壽命 |
|
TI推出新款零漂移、零交叉運算放大器實現高精密度 (2017.02.10)
德州儀器（TI）推出一款採用零漂移和零交叉技術的運算放大器（op amp），為精密放大器的標準設下新里程碑。OPA388運算放大器可在所有輸入範圍內保持高精密度，適用於包括測試和量測、醫療和安全設備、以及高解析度資料採集系統等各種工業應用 |
 |
MIC: 80％消費者有意願使用行動支付 (2017.02.10)
資策會產業情報研究所（MIC）進行「行動支付消費者調查分析」發現， 80.2％的消費者有意願在未來會開始或繼續使用行動支付，其中已經是行動支付用戶者，更有96.1％有意願繼續使用，整體市場對行動支付的偏好度也有所提升 |
|
凌力爾特推出40A可擴展μModule開關穩壓器 (2017.02.10)
凌力爾特 (Linear) 日前推出40A至240A可擴展降壓μModule (微型模組) 開關穩壓器 LTM4636-1。該元件內建保護電路，可在發生過壓或過溫故障情況時使電路斷路器跳變來保護自身、PCB以及大電流低電壓處理器、FPGA、GPU 和 ASIC 等負載 |
|
達梭系統舉辦SOLIDWORKS World 2017全球用戶大會 (2017.02.10)
全球3D體驗、3D設計軟體、3D數位模擬和產品生命週期管理（PLM）解決方案供應商達梭系統（Dassault Systemes）已經成功舉辦SOLIDWORKS World 2017全球用戶大會，今年的活動為第19屆3D設計與工程領域的年會，於2017年2月5日至8日在洛杉磯會展中心舉行 |
|
Cadence推出Sigrity 2017 快速實現PCB電源完整性簽核 (2017.02.10)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)推出Sigrity 2017技術產品組合，導入多項有助於加速PCB電源及訊號完整性簽核的重要功能。新版Cadence Sigrity產品組合的功能包括Allegro PowerTree拓樸檢視及編輯器，幫助設計人員在設計週期中儘早快速評估供電決定 |
|
東芝針對NAS應用推出8TB HDD (2017.02.10)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司針對網路連接儲存(NAS)應用推出新系列硬碟驅動器(HDD)—MN系列。即日起已供貨。
新的MN系列HDD外形為3.5英寸，配備SATA介面，容量高達8TB |
|
英飛凌收購Wolfspeed 提案進展 (2017.02.10)
【德國紐必堡訊】德國英飛凌科技(Infineon)針對科銳 (CREE) 旗下 Wolfspeed 公司功率暨射頻及其他相關業務之收購提案宣布最新情況：
美國外來投資審查委員會（CFIUS）已通知英飛凌和科銳，該筆收購案對於美國國家安全造成風險 |
|
盛群推出RF透傳ASSP Flash MCU--BC68F0031 (2017.02.09)
盛群(Holtek)推出BC68F0031 RF透傳專用Flash MCU，作為RF IC與主控系統晶片間橋接應用，讓通信格式自定義化，使複雜系統能快速增添RF通信功能。
BC68F0031主要資源有2K×16 Flash ROM、128 Bytes RAM可編程外圍不同RF IC傳送的設定程式；32 Bytes True EEPROM可儲存RF對碼資料等；內置高精度8MHz HIRC |
|
Microchip線上商店現全面供應所有原Atmel產品 (2017.02.09)
購買AVR和SAM系列微控制器可登錄microchipDIRECT
Microchip宣佈旗下microchipDIRECT線上商店開現開始全面供應所有原Atmel的產品。這是客戶首次可以直接從供應商處購買到包括AVR和SAM系列在內的微控制器及開發工具等產品 |
|
達梭系統擴展3DEXPERIENCE實驗室至北美地區 (2017.02.09)
達梭系統（Dassault Systemes）在SOLIDWORKS World 2017全球用戶大會上宣佈在北美地區擴展3DEXPERIENCE Lab創新實驗室與創業加速器，這代表3DEXPERIENCE實驗室在不斷加強其全球影響力方面邁出新的一步，有助於潛力充沛的企業家專案推動社會改革 |
|
凌力爾特560V No-Opto反馳穩壓器具備高壓針腳間隔的TSSOP封裝 (2017.02.09)
凌力爾特 (Linear) 推出高壓單晶反馳穩壓器 LT8315，其可簡化隔離型 DC/DC 轉換器的設計。該元件透過對電源變壓器上第三繞組兩端的反射隔離式輸出電壓進行採樣，無需借助光隔離器或LT1431便可調節 |
|
NEC與DENSO合作活用AI、IoT在高階駕駛輔助與自動駕駛 (2017.02.09)
DENSO與NEC為維護地球環境，並實現安全、安心的車輛社會，雙方在高階駕駛輔助、自動駕駛以及相關製造領域開始進行合作。
DENSO在汽車市場培養的「高度技術與製造能力」，與NEC在ICT事業培養的「AI（人工智慧）、IoT、安全等先進技術，打造並活用系統的豐富實績」，活用了雙方的強項來推進本次合作 |
|
Molex發佈BiPass I/O和背板線纜組件 (2017.02.09)
Molex首次推出新型 BiPass I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O和背板組件將 QSFP+、Impel或接近ASIC規格的連接器與雙股線纜相結合，為印刷電路板的佈線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足112 Gbps速率的PAM-4(脈衝振幅調幅)協定的要求 |
|
是德科技RF量測與應用巡迴研習營二月全省開跑 (2017.02.09)
是德科技RF量測與應用研習營將於2月和4月展開全省巡迴，分別於台北、新竹、台中、台南和高雄等地以探討發送和接收信號鏈，以及設計和量測的重要特性，提高與會者對基本射頻測量、設計、模擬技術的理解，與會同時也會提供最熱門的無線技術應用資料，例如：物聯網、5G和阻抗及材料量測等方案及趨勢 |
|
Vicor推出兩款採用VIA封裝的全新 DCM (2017.02.08)
採用VIA封裝的 DCM 屬於加固型模組化 DC-DC 轉換器，可藉由寬範圍的未穩壓輸入生成穩壓的隔離式高效率輸出，功率密度遠遠高於同類競爭產品。新款 DCM 可為電源系統工程師提供具有更高 EMI 濾波、暫態保護、湧入電流限制以及二級參考控制介面功能性的更好磚型解決方案，可充分滿足微調、啟用以及遠端感測應用的需求 |
|
大昌華嘉2016年業績創歷史新高 主要業績上揚 (2017.02.08)
專注於亞洲地區的市場拓展服務公司大昌華嘉宣佈，儘管市場環境嚴峻，但2016年的業績數字仍能創下歷史新高，所有主要業績數字均有所上升，其中部份業績更大幅上揚 |
|
松下與聯華電子合作開發新一代可變電阻式記憶體量產製程 (2017.02.08)
松下電器半導體（PSCS）已與聯華電子（UMC）達成一項協議，雙方將合作開發新一代40nm 可變電阻式記憶體(ReRAM)的量產製程。
ReRAM與目前廣泛應用的快閃記憶體十分相似，是一種非揮發性記憶體 |
