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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
Supplyframe全球最大電子產品價值鏈平台落腳台北 (2021.04.14)
全球規模最大的電子產品價值鏈平臺 Supplyframe年前低調落腳台北,運用其「從設計到採購資訊平臺(Design-to-SourceIntelligence;DSI)」,協助企業增加競爭優勢,並積極與學界合作,扶持台灣新創團隊與研發人員,行銷台灣科技走向世界市場,成為全球供應鏈重要的一環,讓世界知道「Taiwan Innovates.」
從5G終端到基站一次搞定 R&S攜手川升推出OTA客製量測方案 (2021.04.12)
在5G時代,為了提高通訊的通道容量,運用更高的頻率及更寬的頻寬,是實現更高資料傳輸率的主要趨勢;目前5G在FR1已實現商業化,隨之而來的是FR2更高頻的mmWave波段應用
Luxexcel瞄準亞洲OEM/ODM 提供智慧眼鏡3D列印量產解方 (2021.04.08)
亞洲是處方眼鏡的一大市場,僅在中國就有超過七億人口需要矯正視力,證明該地區對此類技術的龐大需求。荷蘭公司Luxexcel開發的VisionPlatform 平臺是一套3D列印處方智慧鏡片量產解決方案,已經獲得專利,鎖定了大中華地區和亞洲市場的OEM廠商,目標是提供他們整合了用戶個人化眼鏡處方的智慧眼鏡解決方案
用蝕刻改造二維材料物理特性 成大團隊創新研發石墨烯新結構 (2021.03.31)
半導體的開發與材料的物理特性緊密相連,但隨著人工智慧與5G應用對元件高功率、低功耗等性能的要求越來越高,材料的物理特性越來越常成為設計上的限制。用人造方式來調整材料的原子間距與排列
用蝕刻改造二維材料物理特性 成大團隊創新研發石墨烯新結構 (2021.03.31)
半導體的開發與材料的物理特性緊密相連,但隨著人工智慧與5G應用對元件高功率、低功耗等性能的要求越來越高,材料的物理特性越來越常成為設計上的限制。用人造方式來調整材料的原子間距與排列
台達攜手遠傳、微軟、參數科技 展示在台首座5G智慧工廠 (2021.03.30)
台達電子今(30)日公開展示於桃園龜山工業區廠區內首座應用5G環境所建置之智慧工廠。 台達在全球生產基地的智慧製造轉型卓然有成,全球主要生產基地包括台灣、中國大陸、泰國等共計超過20個廠區,均持續進行智慧產線的建設與升級
智慧顯示應用全面啟動 大尺寸、可彎曲與低功耗成關鍵 (2021.03.29)
當前市場最具前瞻願景的顯示技術開發商,可望引領日趨多元的電子裝置面板從LCD背光邁向LED自發光,刺激次世代顯示技術發散商機。
ST開發最小微鏡掃描技術 英特爾LiDAR深度鏡頭宣布採用 (2021.03.26)
意法半導體(ST)與英特爾合作開發出一款具有環境空間掃描功能的MEMS微鏡。英特爾利用這款微鏡開發出一個LiDAR系統,為機械手臂、容量測量、物流、3D掃描等工業應用提供高解析度掃描解決方案
2021印度迎來電動車銷售高峰 電池元件將更平價 (2021.03.26)
印度作為全球人口第二大國,2019年電動車銷售總計高達48萬2千多輛,在全球電動車市場中,展現出該國具備最大商機的區域發展潛力,根據市場調查機構P&S Intelligence針對這塊區域市場2020~2030年發展推出的最新研究,印度電動車市場的產值將從2019年的5億3610萬美元,以22.1%的年複合增長率,在至2030年的未來十年裡穩健發展
科技策展新常態 光合感知線上展覽系統擔綱2021 TIMOS主力 (2021.03.16)
金屬加工及機械業的全球前三大國際展會之一2021 TIMTOS台北國際工具機展日前(15日)已在線上盛大展開。原訂線上線下Hybrid展出的展覽規劃,因疫情影響,將實體展延期,外貿協會攜手光禾感知科技,採用最符合線上策展痛點需求的 O’EXPO線上展覽系統,擔綱TIMTOS線上展覽主力
佈建資料專用的區塊鏈便道 安全直達IoT端點 (2021.03.16)
新創公司國際信任機器(ITM)精準鎖定這塊市場的首要痛點,利用區塊鏈技術,成功研發出資料從地到雲的可靠信任機制,先後獲得高通、聯發科、微軟等科技大廠肯定...
台灣新添綠色廠房 先進捷通攜手NEFIN啟用1.8MW太陽能板 (2021.03.10)
談到未來製造的一大趨勢,三句不離綠電和減少碳排。今(10)日台灣供應鏈又再添一座綠色據點,由立盈集團(NEFIN)的福展綠能公司、欣隆倉儲物流公司,以及日本本田物流公司旗下的台灣先進捷通(Honda Logistics)三方共同宣布,位於桃園楊梅的倉儲廠房正式啟用太陽能項目,在占地1
掌握毫米波要塞 全球備戰行動網路的高頻未來 (2021.03.05)
5G練兵多年,現在終於能大舉進駐消費性終端市場,未來將有更多國家運用毫米波實現GHz級的高速傳輸,行動網路正式邁入高頻世代。
台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態 (2021.03.03)
台灣半導體正值高成長時期,IC設計更持續領軍,攻克主要的邏輯晶片與物聯網市場,人力需求持續升高,IC設計人才現在是否供不應求?未來會上演人才荒嗎?CTIMES首期《數位產業年鑑》產業調查
加油站普遍老化 UL地下儲油槽安全檢查計畫首例在台落地 (2021.02.23)
隨著加油站的使用年限變長,地下儲油槽勢必要定期檢驗及修復。根據美國賓州環境資源部研究,埋設10年以上的儲油槽有46%的機率會發生洩漏,設置15年以上者,發生洩漏的機率更高達71%以上
機器人普及化未來近了!2030消費者期望看到十大智慧連網應用 (2021.01.29)
談到未來生活裡的智慧裝置,浮現在你腦海中的畫面是什麼?愛立信《2030年十大消費者趨勢》報告表示,機器人將會現身在我們日常中的多元場景,例如居家環境、住宅社區、辦公大樓、道路、觀光景點與展場等,透過各式智慧裝置,扮演十大關鍵角色
改善電動車電池管理系統 TI以專有通訊協定強化無線網路可用性 (2021.01.28)
2019年電動車(EV)的銷售量創下200萬輛,而且未來幾年的年銷售額,可能會破800萬美元,以中國居冠。而電動車的關鍵元件,就是電池管理系統(BMS),因此BMS的效率、壽命和性能都很重要
Mythic推首款類比型AI處理器 提升邊緣裝置低功耗效能 (2021.01.23)
未來是AI處理器的時代,這些智慧元件將媲美現在的CPU與影像處理器,晉升為最主流的邏輯元件。但要在邊緣環境實現智慧普及化,元件設計仍有成本與功耗的關鍵挑戰。美國AI處理器新創公司Mythic(Mythic, Inc
拓展半導體動能 2021年科技部將布局先進網路和太空科技 (2021.01.14)
面對數位科技時代,科技與產業發展息息相關,科技力的提升將直接影響國力發展。嶄新年度開始,科技部表示將以「攜手精進」與「創新轉型」兩大方向為施政主軸,進一步展開跨部會合作及跨領域整合
報告:SiC將在電動公共汽車市場高速成長 (2021.01.12)
碳化矽(SiC)技術正在滲入電動公共汽車市場。技術開發商Cree|Wolfspeed功率產品市場與應用高級總監Guy Moxey先生表示:「從全球的角度來看,純電動汽車(BEV)預計在2025年將占汽車產量的7%

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