CTIMES - 電子產業

全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下，康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1，進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性，鎖定智慧醫療、工業自動化與智慧城市等高負載應用場域

Vishay新型航太共模扼流圈為GaN和SiC開關應用提供EMI濾波 (2026.03.19)
Vishay公司推出一款新型航太表面貼裝共模扼流圈SGCM05339，為要求嚴苛的航空、航太和國防應用提供EMI濾波和噪音抑制。Vishay Custom Magnetics SGCM05339適合於GaN和SiC開關應用，這些應用中的波形會產生尖銳的棱角，從而導致輻射發射

DigiKey參展2026台灣AI博覽會展出智慧製造與醫療跨域整合組件 (2026.03.19)
電子元件和自動化產品經銷商DigiKey宣布贊助2026年台灣AI博覽會，該博覽會將於 2026年3月25日至27日在圓山花博爭豔館舉行。 (圖一) DigiKey是銀級夥伴，將在為期三天的台灣AI博覽會期間於B33展位亮相，重點展示讓人工智慧融入智慧製造、醫療保健、汽車等新領域的實體組件

DigiKey參展2026台灣AI博覽會展出智慧製造與醫療跨域整合組件 (2026.03.19)
電子元件和自動化產品經銷商DigiKey宣布贊助2026年台灣AI博覽會，該博覽會將於 2026年3月25日至27日在圓山花博爭豔館舉行。 DigiKey是銀級夥伴，將在為期三天的台灣AI博覽會期間於B33展位亮相，重點展示讓人工智慧融入智慧製造、醫療保健、汽車等新領域的實體組件

德勤：工業機器人已成「實體 AI」驗證戰場 (2026.03.18)
德勤（Deloitte）日前發布題為《物理 AI：加速時刻》的研究報告，指出物理 AI（Physical AI, PAI）正從實驗室階段轉向大規模商業化部署。報告預測，全球各類機器人裝機量將從目前的 4.05 億台，於 2035 年增長至 13 億台，而 2026 年正是製造業與物流業利用 PAI 技術重塑價值的關鍵轉折點

國科會第20次會議：研發經費破兆啟動AI與海洋新藍圖 (2026.03.18)
國科會今日召開第20次委員會議，宣布114年度我國研發經費首度突破1兆元，並帶動經濟成長率達8.68%，創下15年來新高。會議重點審議「114年度科技推動成果」、「海洋科技與產業發展方案」及「2026年行政院科技顧問會議建議」三大議案

TI與NVIDIA合作開發800V直流電源架構鎖定下一代AI資料中心 (2026.03.18)
德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展

鴻海與SAP策略合作加速AI驅動製造與供應鏈轉型 (2026.03.18)
鴻海與全球企業應用與商業AI領導者SAP SE達成策略合作，計畫在亞太地區（APAC）加速導入次世代企業級AI。此項合作於美國加州聖荷西舉行的NVIDIA GTC 2026期間正式對外發布，基於鴻海持續推動的AI工廠（AI Factory）計畫，旨在重塑製造流程與供應鏈管理的未來，並為全球化佈署開闢新路徑

聯發科與微軟研究院合作開發主動式光纜技術提升資料中心效率 (2026.03.18)
由聯發科技、微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，宣布成功研發出採用微型化MicroLED光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable, AOC）。這款革命性的主動式MicroLED光纜（Active MicroLED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離

從外牆到能源載體睿田能源打造淨零建築應用新模式 (2026.03.18)
隨著全球淨零轉型加速，淨零建築已被視為在減碳戰略中的核心要項。從提升建築能效、導入低碳建材，到再生能源整合應用，政府正與產業透過跨域協作，逐步建構具韌性與永續性的城市環境，由於建築整合型太陽光電（BIPV）可大幅提升都市再生能源的部署，尤其適用於高樓密集的城市環境，因此成為近年深受矚目的技術之一

現代與起亞擴大與NVIDIA合作打造SDV與Level 4自動駕駛生態系 (2026.03.17)
現代汽車（Hyundai Motor Company）與起亞（Kia Corporation）今日宣布擴大與NVIDIA的戰略合作夥伴關係，加速自動駕駛技術的研發與全球佈局。雙方將在快速演進的軟體定義汽車（SDV）市場中，共同推動未來自動駕駛車生態系的活化

益登參展NVIDIA GTC 驅動Physical AI與機器人創新落地 (2026.03.17)
益登科技第三度參與NVIDIA GTC，今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」為主題，於Booth #242展示採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的Physical AI與機器人方案。此次展出重點聚焦於Physical AI與邊緣運算的創新結合