CTIMES - 電子產業

富采2025年淨損27.1億元鎖定「3+1」高價應用拚轉盈 (2026.03.08)
富采控股(Ennostar))日前公佈2025年財報，全年合併營收為新台幣221.8億元，較去年同期衰退9.0%，歸屬母公司業主淨損達27.1億元，每股虧損(EPS)3.69元。受第四季營收季減7.1%與年減5.4%影響，單季淨損為7.8億元

新代攜手經濟部與金屬中心簽署MOU 發展AI機器人智慧智造 (2026.03.06)
為推動金屬產業加速邁向數位與綠色雙軸轉型，智慧製造解決方案領導廠商，新代集團正式與經濟部及金屬工業研究發展中心 (簡稱金屬中心) 簽署「金屬產業雙軸轉型推動大聯盟」合作備忘錄 (MOU)

美國奧勒岡州立大學校長訪台深化AI與半導體科技合作 (2026.03.06)
美國頂尖研究型大學 - 奧勒岡州立大學（Oregon State University, OSU）校長 Jayathi Y. Murthy 率領高階代表團訪台，此次訪問凸顯了奧勒岡州立大學（OSU）在促進美國與台灣學術及研究機構合作方面的重要角色，特別是在人工智慧與機器人、半導體，以及 AI 導入農業科技等新興領域

針對智慧眼鏡痛點肖特開發全系列AR光學技術 (2026.03.05)
智慧眼鏡正成為下一代個人運算終端的關鍵。然而，如何兼顧輕便的外觀、清晰的成像以及大規模量產，一直是產業面臨的三大挑戰。德國特種材料廠商肖特（SCHOTT）近日發布全系列 AR 光學解決方案，正精準擊中這些痛點

應用材料：能效為AI時代決勝點預期2026年半導體產值達兆美元 (2026.03.05)
隨著AI快速擴張，全球運算需求正以前所未有的速度成長。應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，AI 終端市場的發展帶動了半導體產業加速成長，預期全球半導體產業營收在 2026 年就有機會達到 1 兆美元，時間點較先前預測更為提前

MWC 2026閉幕具身AI應用成全場焦點 (2026.03.05)
為期四天的2026年世界行動通訊大會（MWC）正式閉幕。今年大會的亮點已從傳統的效能競爭轉向「實體AI（Physical AI）」與硬體形態的革新。其中，榮耀（Honor）發表的「機器人手機（Robot Phone）」憑藉其內建的機械雲台與主動追蹤功能，被評為本屆最具創新性的硬體產品之一

擷發進軍Embedded World 2026 發表創新EDA設計工具 (2026.03.05)
擷發科技（MICROIP）日前舉行媒體記者會，宣布將參加德國Embedded World 2026大展，並展示了旗下核心AI軟體平台「AIVO」、邊緣運算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA設計工具「ETAL」與「iPROfiler」，強調「軟硬體協同設計優化」的服務實力

R&S與LITEON合作展示5G Femtocell量產測試 (2026.03.05)
Rohde & Schwarz 與 LITEON 合作，於 2026 巴塞隆納世界行動通訊大會（MWC Barcelona 2026）展示針對高產能多裝置的最佳化量產測試方案。本次展示採用高效能 PVT360A 向量性能測試儀，同時針對四台 LITEON 全新 FlexFi 5G Femtocell 進行測試（DUT）

恩智浦新推乙太網路連接方案滿足智慧邊緣擴展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於現今汽車與工業系統正加速邁向軟體定義架構，OEM廠商需要簡單且具成本效益的解決方案，將乙太網路覆蓋擴展至網路邊緣。恩智浦半導體（NXPI）今（4）日宣佈，推出業界首款量產級10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收發器，提供統一且可擴展的網路基礎

Nvidia將發表推論專用AI晶片回應對能源效率的需求 (2026.03.04)
AI晶片巨頭Nvidia計畫於本月稍晚舉行的GTC 2026大會上，正式發表一款專為推論優化的全新晶片，回應市場對低功耗、高效率解決方案的迫切需求。這款次世代推論處理器據悉將整合由AI初創公司Groq開發的新型技術，專門針對大規模語言模型（LLM）的即時回應進行優化

Noble Machines走出隱身期成功交付首批通用型機器人 (2026.03.04)
矽谷機器人初創公司Noble Machines（原名Under Control Robotics）宣佈結束隱身期，並已向一家Fortune Global 500工業客戶交付首批通用型工業機器人。顯示美國具身智慧（Embodied AI）市場已跨越「技術驗證」階段，正式進入「商業化驗證」的節點，有望展開產線大規模部署

Nordic Semiconductor在MWC 2026發佈新品鞏固蜂巢式物聯網領先地位 (2026.03.04)
低功耗無線連接解決方案全球領導者 Nordic Semiconductor 今日宣佈，大幅擴展其超低功耗蜂巢式物聯網產品與技術陣容，旨在隨著地面網路與衛星非地面網路(NTN)的發展，為使用者提供安全、覆蓋全球的連接服務

英飛凌與聯華電子簽署合作備忘錄攜手推動供應鏈減碳 (2026.03.04)
英飛凌科技股份有限公司與聯華電子今(25)日宣布簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將透過協作，共同推動供應鏈減碳，並進一步促進供應鏈的永續實踐與發展。兩家公司作為長期合作夥伴，不僅致力投入永續發展，同時也訂定具可信、可衡量且透明的溫室氣體減量目標

宇瞻推Raspberry Pi相容工業儲存方案，布局邊緣AI (2026.03.04)
隨著 AI 技術加速落地，企業對邊緣 AI 應用的需求持續升溫。全球數位儲存解決方案領導品牌宇瞻（8271）今宣布推出全新工業級儲存解決方案系列，涵蓋工業 microSD 卡、PCIe SSD，以及創新的 PT25R-Pi HAT SSD，全面相容於 Raspberry Pi 平台，鎖定無人機、智慧工廠、智慧路燈等企業端場域，協助加速邊緣 AI 應用部署

2026年AI怎麼走？是德科技看好這三大領域變革 (2026.03.04)
隨 AI 科技以前所未有的速度演進，2026 年將成為全球科技產業的分水嶺。台灣是德科技董事長暨總經理羅大鈞深入剖析 AI 基礎建設如何推動半導體、6G 與資安三大領域的典範轉移根據預測，全球資料中心資本支出將於 2029 年達到 1.2 兆美元

Anritsu 安立知於 MWC 2026 展示先進的 7 GHz 頻段驗證能力 (2026.03.04)
Anritsu 安立知在 2026年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress 2026) 上，與高通公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 進行聯合展示，此次合作重點在於展示先進的 7 GHz 頻段裝置驗證能力，以支援下一階段的無線創新發展

是德科技推出Infiniium XR8示波器加速高速數位驗證與合規性測試 (2026.03.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代Infiniium XR8即時示波器，專為加速高速數位與合規性測試，同時提升現代電子產品開發的效率與洞察力。隨著USB、DisplayPort及DDR等介面標準在速度與複雜度上快速演進，工程師面臨更嚴苛的容差要求、更高資料傳輸率及更緊迫的開發時程

意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 Stellar P3E，為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器（MCU）

DigiKey擴充逾160萬款產品上架加速工程設計到量產銜接 (2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果，全年於系列型錄中新增364家供應商，並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件，同時整體系統新增產品總數突破160萬款，涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫

2026全球機器人裝機量將破550萬台 VLA模型驅動工廠轉型 (2026.03.03)
根據勤業眾信（Deloitte）最新發布的2026年科技趨勢預測，全球工業機器人的累計裝機量預計在今年將突破550萬台。隨著各國面臨人口高齡化帶來的勞動力短缺壓力，整合了視覺語言動作（VLA）模型的新型機器人，正帶領製造業從「自動化」邁向「自主化」