CTIMES - 電子產業

北市府推Pay.taipei 逛動物園免現金 (2019.07.05)
動物園購票邁入無現金，6月29日起入園參觀民眾透過動物園網路購票系統(https://ticket.zoo.gov.tw/Sale/TicketsPolicy)或自動售票機，即可透過Pay.taipei合作業者之電子錢包繳納門票費用，購票不用再找零

艾邁斯與思特威合作開發3D和NIR感測器 (2019.07.05)
艾邁斯半導體（ams AG）和思特威科技(SmartSens Technology)已簽署正式合作意向書，在影像感測器領域展開合作。此次合作強化了艾邁斯半導體的戰略方向，亦即進一步擴展其所擁有三種3D技術的產品陣容 ─ 主動立體視覺(ASV)、飛時測距(ToF)和結構光(SL)，同時將更具差異化的新產品快速推出市場

Molex發佈微型配電箱(μPDB)密封模組 (2019.07.05)
Molex發佈微型配電箱 (μPDB) 密封模組，提供兩種版本：標準版本與自訂版本。這些產品屬於緊湊型汽車配電箱，可同時為功率切換以及電路保護提供一個接合點，適用於汽車或者接線架構內部的副系統

貿澤Analog Devices LTM2810 μModule隔離器隔離功能最高7.5 kV (2019.07.05)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應Analog Devices的Power by Linear LTM2810 μModule隔離器，LTM2810 μModule隔離器具備最高7.5 kVRMS的隔離功能，適用於測試與測量設備、醫療設備、電動車 (EV) 和油電混合車 (HEV) 系統、工業應用及計量系統

ST發表最新跨作業系統軟體工具簡化STM32程式安裝 (2019.07.04)
意法半導體（STMicroelectronics， ST）發布最新版的STM32Cube ecosystem，將多個程式燒錄器整合到一個通用的工具中。 STM32CubeProgrammer可讓使用者透過JTAG、SWD、UART、USB、SPI、I2C或CAN等介面，便利地燒錄裝置

適用於 SEW 和 Siemens 伺服馬達的新型 igus 電纜 (2019.07.04)
如果用戶尋求耐彎曲的驅動電纜，那麼 igus 將提供最具成本效益的技術解決方案。對於 SEW 和 Siemens 的伺服馬達，動態工程塑膠專家開發出 CF280.UL.H，這是一種專門用於拖鏈的新型混合電纜

巴斯夫聚氨酯電線桿確保災後供電 (2019.07.04)
巴斯夫Boldur 電線桿幫助強化災害易發生地區的供電網路，助其在災後迅速修復。牢固可靠的超輕Boldur電線桿由Elastolit 聚氨酯製成，採用獨特的纖維纏繞技術，能夠抵抗極端惡劣的天氣條件，為受災地區維持可靠的電力供應

Nordic nRF9160 SiP取得國際主要認證進入最終量產階段 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣佈，其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物聯網模組已成功取得了一系列主要資格和認證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲) 、CE(歐盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亞和紐西蘭) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台灣)，和IMDA(新加坡)，成功進入最終矽片批量生產階段

安勤智慧病房全方位照護平台 (2019.07.04)
醫療專業知識與經驗日益躍進，醫療技術精進延長了全球人類壽命，所以高齡或慢性病等，需要照護或留院察看的人數相對增加。要怎麼舒緩吃緊的照護人力，又要讓住院病患和家屬體驗更優質的照護，智慧醫療、醫療智慧化是絕對必要的

IDC提出FoW概念 AI將翻轉企業未來工作型態 (2019.07.04)
繼五年前首先預測全球企業將進入數位轉型（DX, DigitalTransformation）階段後，IDC最近提出「未來工作，FoW（Future of Work）」概念。IDC發現現今企業工作環境組成和過去已有相當大的轉變，千禧世代已成為企業工作主力，這個世代更重視行動性、多元文化、科技應用、以及創新

研發中心專利的申請策略之二：延後實體審查（一） (2019.07.04)
上期提及專利的申請策略涉及(1)經濟的成本、(2)合適的速度、(3)最大可能的保護範圍、以及(4)提高獲證的機會四個因素。這期分享的是有關(1)專利申請成本的控制。專利的佈局是一個用金錢堆砌出來的活動

[亭心觀測站] 一個地球自在悠遊 (2019.07.04)
工業革命或稱產業革命以來，地球資源遭到人類過度開發，森林消失、河流乾涸、空氣汙染、物種滅絕，一條條公路取代了幽徑渠道，一個個裝置取代了蟲鳴鳥叫，雖然人們的控制領域擴大了，但是束縛似乎卻更多了

MHI Vestas與上緯簽署合約在台生產風機葉片材料 (2019.07.03)
MHI Vestas Offshore Wind（MHI Vestas）今日宣布與上緯國際投資控股簽訂合約，供應製造風機葉片所使用的材料，確定風機葉片將在台生產。 MHI Vestas與上緯簽訂的合約內容，大幅超過葉片材料在地化需求

貿澤電子供貨Panasonic超低功耗PAN1762藍牙低功耗5模組 (2019.07.03)
全球最新半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Panasonic的PAN1762系列射頻模組。這款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模組能在無連線環境下傳輸大量資料，提供適用於物聯網 (IoT)、信標和網狀網路等應用的精簡型解決方案

科技部REAL計畫助威半導體搶攻30億產值 (2019.07.03)
半導體是全球高科技競爭核心，面對第四次工業革命、人工智慧、大數據、物聯網等科技浪潮，台灣在產業前瞻技術研究需擴大投入，更須儲備博士級高階研發人才。為積極回應產業界與學術界的需求

意法半導體推出高性能MEMS慣性模組針對AR、VR和追蹤應用 (2019.07.03)
意法半導體（STMicroelectronics）推出全新LSM6DSR慣性模組，這是一款針對下一代注重性能的遊戲、工業和運動應用而設計和製造的模組，其兼具高穩定性、先進數位功能、低功耗和小尺寸之優勢，適用於頭戴式顯示器、穿戴式追蹤器、智慧型手機和無人機

Moldex3D成立智慧設計與製造網實整合研發中心帶動產業升級 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」，並在2019年7月3日盛大開幕。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助

TrendForce：伺服器代工廠新增台灣產線然經濟效益仍難敵中國製造 (2019.07.03)
根據TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，雖然G20後，中美雙方重啟貿易談判，緊張關係暫時舒緩，但從中國出口到美國的伺服器相關產品依舊面臨25%關稅，因此伺服器ODM為了避險，仍會維持在台灣新增產線的規劃

技嘉推出新一代 GeForce RTX 20 SUPER Series晶片顯示卡 (2019.07.03)
技嘉科技近日宣布推出多款最新搭載GeForce RTX 20 SUPER系列圖靈架構顯示卡。技嘉科技在GeForce RTX 2080 SUPER、GeForce RTX 2070 SUPER與GeForce RTX 2060 SUPER晶片中各別帶來AORUS、GAMING OC與WINDFORCE OC系列的遊戲顯示卡

研華AIoT版圖持續擴張成立以色列分公司 (2019.07.03)
研華本月一日於以色列特拉維夫盛大舉行「領航AIoT趨勢，共創物聯商機」活動，看好以色列身為全球科技發展重鎮之一以及其潛在發展力，宣布正式成立研華以色列分公司