CTIMES - 電子產業

瑞薩新款通用32位元RISC-V MCU採用自研CPU核心 (2024.03.26)
最近許多微控制器供應商都加入RISC-V聯盟以促進產品的開發，瑞薩電子（Renesas Electronics）推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器（MCU）。瑞薩已獨立設計並測試新的RISC-V核心，現已完成商業化產品並在全球推廣

車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐

香港國際創科展於四月揭幕展優勢「智慧照明博覽」初登場搶眼 (2024.03.26)
為了香港創科和數位經濟未來發展，協助推動香港發展成為國際創新科技中心。第二屆「香港國際創科展」（InnoEX）將在四月假灣仔香港會議展覽中心掀開序幕，這場展覽由香港特別行政區政府及香港貿發局合辦

遠東商銀導入SAS平台善用AI數據力彰顯品牌價值 (2024.03.25)
在科技創新與客戶需求多元的趨勢下，金融市場競爭白熱化。金融機構如何善用資料科學分析，強化數據洞察力，提供更符合期望的個性化產品服務，以及應用容器化架構，更彈性快速的打造分析引擎以因應市場需求，方可創造超越客戶期待之全新價值

意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器（MPU）系統通常更為複雜，其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高，而微控制器（MCU）系統之優勢則是簡單和整合度高

Nordic Semiconductor支援CSA物聯網設備安全規範1.0 (2024.03.25)
Nordic Semiconductor宣佈認可連接標準聯盟（CSA）最新發佈的「物聯網設備安全規範1.0」、配套認證計畫和產品安全認證標識（Product Security Verified Mark），致力為無線物聯網產品實現最高安全標準

實現永續製造數位創新與跨域物聯引領工業轉型 (2024.03.25)
在後疫情時代，Smart XR解決方案實現了跨時地物的延展實境，包括視覺化、指示導引和互動等功能。並透過數位創新與跨域物聯引領工業轉型。

通訊網路在SDV中的關鍵角色 (2024.03.25)
通訊網路技術不僅使軟體定義汽車能夠提供更安全、更高效的駕駛體驗，還為創新的服務和應用開啟了大門，從而實現了車輛的智能化和數據驅動的決策。

Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作，推出兩種革命性解決方案，利用加速運算和生成式AI重塑未來設計

艾邁斯歐司朗LED結合創新二維碼技術協助汽車製造商提升產能 (2024.03.22)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）推出創新型二維碼產品技術，協助汽車照明模組與系統製造商提高產能與生產效率，同時確保光學品質與效能實現高度一致性。資料矩陣二維碼（Data Matrix Code；DMC）是一項創新技術，它在每顆LED封裝表面印刷唯一的機器識別碼

Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計 (2024.03.22)
隨著汽車等產業的主要充電器製造商致力於實施Qi v2.0（Qi2）標準，Microchip發佈一款 Qi2.0雙板無線電源發射器參考設計。該Qi2參考設計採用單個dsPIC33數位訊號控制器（DSC），可提供高效控制以優化效能

貿澤擴展來自先進製造商的工業自動化產品系列 (2024.03.22)
在全球製造和自動化流程的數位化加速推動下，對於最新工業產品的需求持續成長。貿澤電子（Mouser Electronics）持續擴展其來自世界級製造商和解決方案交付合作夥伴的工業自動化產品系列，幫助客戶加快設計速度

仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統打造鐵道安全 (2024.03.22)
仁寶電腦於智慧城市展中展示創新自主開發：「 5G車聯網鐵道通訊防護系統」。這套系統結合5G+C-V2X車聯網通訊設備和iRailSafe後端管理平台，能夠協助加速臺鐵智慧轉型，延續未來鐵道行動通訊系統（FRMCS）導入5G+C-V2X於國際鐵道通訊的規劃

2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22)
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高

調研：全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑 (2024.03.22)
根據Counterpoint最新《全球蜂巢式物聯網模組和晶片應用追蹤報告》，2023年全球蜂巢式物聯網（Cellular IoT Module）模組出貨量首次出現下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供應鏈中斷造成庫存調整和關鍵市場的企業需求減少

晶電獲TOSIA AWARD三大獎巨量轉移技術贏得創新優勝 (2024.03.22)
富采旗下晶元光電技，近日榮獲台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）所舉辦「TOSIA 　AWARD」三大獎項，以「SWIR LED產品」勇奪傑出產品獎特優殊榮，「高功率藍光雷射晶粒」與「Micro LED波長高一致性及適合巨量轉移型態的精密技術」則分別獲得產品獎與創新技術獎優勝

Cadence與Arm聯手推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新

英飛凌推出新一代 ZVS 返馳式轉換器晶片組 (2024.03.22)
隨著 USB-C PD 充電技術逐漸普及，帶動整體消費市場對相容性強的充電器的需求提高。因此使用者需要功能強大而又設計精簡的適配器。英飛凌科技（Infineon）推出二次側控制 ZVS 返馳式轉換器晶片組 EZ-PD PAG2，由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S組合，並整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器

空間運算 (2024.03.22)
蘋果（Apple）又一次把某個科技名詞打響了，儘管它經常不是搶第一的人，但肯定是最大聲的那個。這次，搭配著全新的頭帶裝置「Vision Pro」，蘋果正式宣布他們將跨足「空間運算（Spatial Computing）」市場，要為消費者打造全新的人機互動體驗

不斷進化的電力電子設計：先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進，引領著高速、高效元件的新時代；而突破性的模擬工具，重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具，帶來了設計流程的重大變革