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ST生物辨識支付平台取得EMVCo認證 預計年初完成萬事達和Visa認證 (2023.01.07) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,STPay-Topaz-Bio生物辨識支付卡平台已通過EMVCo認證。此項認證認可該平台之安全性及其與支付系統的互通性符合產業標準,而意法半導體亦預計於2023年初完成萬事達(Mastercard)及Visa之支付計畫認證 |
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英飛凌與Rainforest Connection合作 利用先進感測技術保護雨林 (2023.01.07) 保護雨林是應對氣候變化的重要措施,但是非法砍伐和森林野火正在威脅著這些地球上生態最脆弱的地區。英飛凌科技正進一步擴展與非政府組織 Rainforest Connection(RFCx)的合作,將現代化的感測器技術應用於監測雨林等地球上生態較脆弱的地區 |
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高通和Salesforce協助汽車製造商 以資料驅動連網客戶體驗 (2023.01.07) 高通技術公司和Salesforce宣佈,雙方計畫合作為汽車產業開發全新智慧連網汽車平台。此全新平台採用Snapdragon數位底盤和Salesforce汽車雲端打造而成,旨在向汽車製造商、車隊供應商、汽車金融公司和其他供應商提供技術方案,以協助設計並帶來可在整個汽車生命週期更新的新一代個人化客戶體驗 |
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ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧 (2023.01.07) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit,IMU)之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合(Sensor Fusion Low Power,SFLP)技術、人工智慧(AI),以及功耗優化效果顯著之自我調整配置(Adaptive-Self-Configuration,ASC)功能 |
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ADI與Seeing Machines合作推進ADAS系統 (2023.01.05) ADI及Seeing Machines合作,將共同支援高性能駕駛員及乘客監測系統(DMS/OMS)技術研發。
有鑑於長途駕駛或交通擁塞時駕駛員極易疲勞和分心,成為車輛事故頻發、人員傷亡的誘因,新一代精密先進駕駛輔助系統(ADAS)的快速發展,將為不斷攀升、安全等級各異的自駕功能提供安全支援 |
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虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05) 這些年來,晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行,才能發揮作用。產品推出時,軟硬體都必須準備就緒。 |
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安森美的EliteSiC碳化矽系列方案提供更高能效 (2023.01.04) 安森美(onsemi)宣佈將其碳化矽(SiC)系列命名為「EliteSiC」。在CES上,安森美展示EliteSiC 系列的3款新成員:一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極體。這些新的器件為能源基礎設施和工業驅動應用提供可靠、高能效的性能 |
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聯發科技完成Wi-Fi 7和6E晶片組的AFC測試 (2023.01.04) 聯發科技與頻譜共用服務商聯邦無線公司 (Federated Wireless) 合作,成功使用聯發科技Filogic無線連網產品Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E晶片完成「自動頻率控制(Automated Frequency Coordination, AFC)」系統的互通性測試 |
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鈺創研發能量國際發光 去識別化AI身分驗證獲CES 2023創新獎 (2022.12.29) 成立迄今已逾31年之鈺創科技,立足於台灣竹科,受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展,進而獲取專利保護技術開發成果,促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展 |
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ST透過工業高峰會 持續激發智慧與創新 (2022.12.29) 意法半導體2022年工業高峰會的主題是「激發智慧,持續創新」,重點關注透過各種方式賦予「永續」和「技術創新」。各個國家、各個企業和每個人都應貢獻自己的一份力量 |
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Matter標準將成為重點 新無線協定可為智慧產品提供連線基礎 (2022.12.27) 不管是燈泡、門鈴還是恆溫器或門鎖,您的智慧家庭產品都應能互相搭配運作。但嘗試將不同品牌製造的智慧家庭產品無縫連接時,有時感覺就像在聯合國擔任翻譯人員一樣困難 |
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意法半導體獲選為水資源安全資訊透明度A級企業 (2022.12.26) 意法半導體(STMicroelectronics,ST) 之水資源安全資訊透明度及績效領先業界,獲非盈利組織CDP的認可,入選年度A級企業名單。
根據CDP 2022年水資源安全之問卷調查資料,意法半導體從近一萬五千家參選企業中脫穎而出,成為少數獲得A級評鑑之企業 |
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2022 Intel DevCup競賽成果揭曉 GAIS鑽石分級檢測奪冠 (2022.12.21) 以「玩轉AI、成就極致」為主軸的第二屆「2022 Intel DevCup」競賽自2022年7月15日開跑徵件後,全台共累積210組團隊報名;歷經初選,共有實作組21隊、概念組60隊,共計300多位好手得以進入決賽 |
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ROHM第4代SiC MOSFET成功導入日立安斯泰莫電動車逆變器 (2022.12.20) ROHM第4代SiC MOSFET和閘極驅動器IC已被日本知名汽車零件製造商日立安斯泰莫株式會社(以下簡稱日立安斯泰莫)使用於電動車(以下簡稱EV)逆變器。
在全球實現減碳社會的過程中,汽車的電動化進程持續加速,在此背景下,開發更高效、更小型、更輕量的電動動力總成系統已經成為必經之路 |
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愛立信:5G在全球經濟挑戰中持續增長 (2022.12.20) 愛立信最新的《愛立信行動趨勢報告》預測,2022年底全球5G用戶數將達到10億,並將於2028年達到50億。儘管全球經濟前景不明,5G用戶數仍將比4G早2年突破10億大關(自推出年份估算),為迄今成長速度最快的通訊技術 |
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Imagination加碼RISC-V應用 升級為高級會員 (2022.12.19) Imagination Technologies宣佈已升級為RISC-V International高級會員並持續致力推動RISC-V生態系發展。在升級為高級會員後,Imagination運算部副總裁Shreyas Derashri將加入RISC-V International董事會 |
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Transphorm按功率段發佈氮化鎵功率管可靠性評估資料 (2022.12.16) Transphorm發佈了針對其氮化鎵功率管的最新可靠性評估資料。評估可靠性使用的失效率(FIT)是分析客戶現場應用中失效的器件數。迄今為止,基於超過850億小時的現場應用資料,該公司全系列產品的平均失效率(FIT)小於0.1 |
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愛立信:每年運行動網路能源成本耗費250億美元 (2022.12.16) 最新版愛立信《打破能耗曲線》報告為行動網路部署提供了新的建議,幫助電信商在擴大 5G 的同時提高能源效率、永續性和成本效益,同時實現業務目標和永續發展目標的需求 |
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ST:激發智慧生產 為客戶賦予永續技術創新 (2022.12.15) 意法半導體(ST)2022年工業高峰會的主題是「激發智慧,持續創新」,重點關注透過各種方式賦予「永續」和「技術創新」。各個國家、各個企業和每個人都應貢獻自己的一份力量 |
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Arm:持續協助合作夥伴 應對運算方面的各種挑戰 (2022.12.15) Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架構所做的晶片出貨數量已經累積達到了2400億片,這些遍布全球各地的合作夥伴仰賴著Arm的技術來設計晶片和解決方案,來解決他們面臨的越來越複雜的運算挑戰 |